The utility model relates to a high-efficiency notebook computer motherboard cooling device, which comprises a heat conducting base plate and the heat pipe, the heat conducting substrate side and the motherboard heating element or a radiating element is tightly on the other side, and the heat pipe tightly connected to the conductive substrate, wherein one end of the heat pipe is provided with a radiator with the outside world connected, the other side of the heat conducting base plate is provided with two elastic installation piece, wherein the elastic installation piece ends extend out of the heat conducting base plate body, and connected with the motherboard, the thermal conductivity of the substrate is provided with a plurality of heat dissipation holes, the total area of the cooling hole for the area of 40% to 60% heat conduction substrate. The total area of a plurality of heat dissipation holes for conducting substrate area of 40% to 60%, this is equivalent to nearly half of the area of heat transfer through the air flow, to achieve a good contact, heat transfer and air flow and heat transfer, improve the heat transfer efficiency of the heat conducting base plate.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及笔记本电脑主板散热的
,特别是一种高效笔记本电脑主板散热装置。
技术介绍
现有的笔记本电脑主板散热装置包括散热元件、连接所述散热元件和发热元件的导热管以及连接于所述导热管上的吸热板,所述吸热板上设置有用于容置所述发热元件的凹部以及调节用螺纹通孔以及紧固用通孔,所述调节用螺纹通孔用于调节螺钉穿过并允许对调节螺钉末端露出第二面的量进行调节。这种散热装置的吸热板为一个整体,其传热效率不高,大多数热量会聚集在散热元件和吸热板之间。
技术实现思路
本技术提供一种高效笔记本电脑主板散热装置,以解决上述散热装置传热效率不高,大多数热量会聚集在散热元件和吸热板之间的技术问题。为了解决上述技术问题,本技术提供一种高效笔记本电脑主板散热装置,包括导热基板和导热管,所述导热基板的一面与主板上发热元件或散热元件紧密贴合连接,所述导热基板的另一面与所述导热管紧密贴合连接,所述导热管的一端设有与外界连通的散热器,所述导热基板的另一面还设有两个弹性安装片,所述弹性安装片两端延伸出所述导热基板的本体,并与所述主板连接,所述导热基板上设有多个散热孔,所述多个散热孔的总面积为所述导热基板面积的40%至60%。本技术的有益效果是:由于多个散热孔的总面积为导热基板面积的40%至60%,这样相当于将近一半的面积可以通过空气流动传递热量,实现了接触传热和空气流动传热的良好匹配,提高了导热基板的热传导效率。进一步,所述高效笔记本电脑主板散热装置还包括散热风扇,所述散热风扇的出风口对准所述散热器。采用上述进一步方案的有益效果是:散热风扇的出风口对准散热器,提高了散热器的散热效率。进 ...
【技术保护点】
一种高效笔记本电脑主板散热装置,包括导热基板(01)和导热管(02),所述导热基板(01)的一面与主板上发热元件或散热元件紧密贴合连接,所述导热基板(01)的另一面与所述导热管(02)紧密贴合连接,所述导热管(02)的一端设有与外界连通的散热器(03),其特征在于,所述导热基板(01)的另一面还设有两个弹性安装片(011),所述弹性安装片(011)两端延伸出所述导热基板(01)的本体,并与所述主板连接,所述导热基板(01)上设有多个散热孔,所述多个散热孔(013)的总面积为所述导热基板(01)面积的40%至60%。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:庄楚雄,
申请(专利权)人:深圳市深蓝世纪科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。