一种高效笔记本电脑主板散热装置制造方法及图纸

技术编号:13221837 阅读:57 留言:0更新日期:2016-05-13 02:18
本实用新型专利技术涉及一种高效笔记本电脑主板散热装置,包括导热基板和导热管,所述导热基板的一面与主板上发热元件或散热元件紧密贴合连接,所述导热基板的另一面与所述导热管紧密贴合连接,所述导热管的一端设有与外界连通的散热器,所述导热基板的另一面还设有两个弹性安装片,所述弹性安装片两端延伸出所述导热基板的本体,并与所述主板连接,所述导热基板上设有多个散热孔,所述多个散热孔的总面积为所述导热基板面积的40%至60%。由于多个散热孔的总面积为导热基板面积的40%至60%,这样相当于将近一半的面积可以通过空气流动传递热量,实现了接触传热和空气流动传热的良好匹配,提高了导热基板的热传导效率。

High efficiency notebook computer motherboard radiating device

The utility model relates to a high-efficiency notebook computer motherboard cooling device, which comprises a heat conducting base plate and the heat pipe, the heat conducting substrate side and the motherboard heating element or a radiating element is tightly on the other side, and the heat pipe tightly connected to the conductive substrate, wherein one end of the heat pipe is provided with a radiator with the outside world connected, the other side of the heat conducting base plate is provided with two elastic installation piece, wherein the elastic installation piece ends extend out of the heat conducting base plate body, and connected with the motherboard, the thermal conductivity of the substrate is provided with a plurality of heat dissipation holes, the total area of the cooling hole for the area of 40% to 60% heat conduction substrate. The total area of a plurality of heat dissipation holes for conducting substrate area of 40% to 60%, this is equivalent to nearly half of the area of heat transfer through the air flow, to achieve a good contact, heat transfer and air flow and heat transfer, improve the heat transfer efficiency of the heat conducting base plate.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及笔记本电脑主板散热的
,特别是一种高效笔记本电脑主板散热装置
技术介绍
现有的笔记本电脑主板散热装置包括散热元件、连接所述散热元件和发热元件的导热管以及连接于所述导热管上的吸热板,所述吸热板上设置有用于容置所述发热元件的凹部以及调节用螺纹通孔以及紧固用通孔,所述调节用螺纹通孔用于调节螺钉穿过并允许对调节螺钉末端露出第二面的量进行调节。这种散热装置的吸热板为一个整体,其传热效率不高,大多数热量会聚集在散热元件和吸热板之间。
技术实现思路
本技术提供一种高效笔记本电脑主板散热装置,以解决上述散热装置传热效率不高,大多数热量会聚集在散热元件和吸热板之间的技术问题。为了解决上述技术问题,本技术提供一种高效笔记本电脑主板散热装置,包括导热基板和导热管,所述导热基板的一面与主板上发热元件或散热元件紧密贴合连接,所述导热基板的另一面与所述导热管紧密贴合连接,所述导热管的一端设有与外界连通的散热器,所述导热基板的另一面还设有两个弹性安装片,所述弹性安装片两端延伸出所述导热基板的本体,并与所述主板连接,所述导热基板上设有多个散热孔,所述多个散热孔的总面积为所述导热基板面积的40%至60%。本技术的有益效果是:由于多个散热孔的总面积为导热基板面积的40%至60%,这样相当于将近一半的面积可以通过空气流动传递热量,实现了接触传热和空气流动传热的良好匹配,提高了导热基板的热传导效率。进一步,所述高效笔记本电脑主板散热装置还包括散热风扇,所述散热风扇的出风口对准所述散热器。采用上述进一步方案的有益效果是:散热风扇的出风口对准散热器,提高了散热器的散热效率。进一步,所述弹性安装片通过卡扣结构与所述主板连接。采用上述进一步方案的有益效果是:弹性安装片通过卡扣结构与主板连接,方便散热装置的安装,不需要额外的安装部件和工具,提高了安装效率。进一步,所述导热管覆盖在所述导热基板上的面积为所述导热基板面积的60%至80%。采用上述进一步方案的有益效果是:由于导热管覆盖在导热基板上的面积为导热基板面积的60%至80%;导热基板向导热管的热传导效率相比现有的结构会提升一倍左右,从而使得整个散热装置的散热效率也会大大提高。进一步,所述导热基板的材料为铜。采用上述进一步方案的有益效果是:铜基材质的导热基板,具有良好的热传导性,散热效率很高。进一步,所述导热基板的一面设有与所述发热元件或所述散热元件轮廓相匹配的安装凹槽。采用上述进一步方案的有益效果是:导热基板的一面设有与发热元件或散热元件轮廓相匹配的安装凹槽,方便安装过程中与元器件的定位,并进一步提高散热效率。进一步,所述安装凹槽的深度小于所述发热元件或所述散热元件的厚度。采用上述进一步方案的有益效果是:安装凹槽的深度小于发热元件或散热元件的厚度,确保导热基板和发热元件或散热元件的上表面良好接触。【附图说明】图1是本技术高效笔记本电脑主板散热装置实施例一的结构图,图2是本技术高效笔记本电脑主板散热装置实施例二的结构图,图3是图2中A-A的剖视图,图4是本技术高效笔记本电脑主板散热装置实施例三的结构图,图5是图4中A-A的剖视图,图6是本技术高效笔记本电脑主板散热装置实施例四的结构图。附图中,各标号所代表的部件列表如下:01、导热基板,011、弹性安装片,012、卡扣结构,013、散热孔,014、安装凹槽,02、导热管,03、散热器,04、散热风扇【具体实施方式】下面结合附图和实施方式对本技术作进一步的说明。本技术高效笔记本电脑主板散热装置实施例一的结构图参见图1,包括导热基板01和导热管02,导热基板01的一面与主板上发热元件或散热元件紧密贴合连接,导热基板01的另一面与导热管02紧密贴合连接,导热管02的一端设有与外界连通的散热器03,导热基板01的另一面还设有两个弹性安装片011,弹性安装片011两端延伸出导热基板01的本体,并与主板连接,导热基板01上设有多个散热孔,多个散热孔013的总面积为导热基板01面积的48%;高效笔记本电脑主板散热装置还包括散热风扇04,散热风扇04的出风口对准散热器03;导热基板01的材料为铜。由于多个散热孔的总面积为导热基板面积的48%,这样相当于将近一半的面积可以通过空气流动传递热量,实现了接触传热和空气流动传热的良好匹配,提高了导热基板的热传导效率;散热风扇的出风口对准散热器,提高了散热器的散热效率;铜基材质的导热基板,具有良好的热传导性,散热效率很高。本技术高效笔记本电脑主板散热装置实施例二的结构图参见图2和图3,与实施例一相比,其区别在于,弹性安装片011通过卡扣结构012与主板连接。弹性安装片通过卡扣结构与主板连接,方便散热装置的安装,不需要额外的安装部件和工具,提高了安装效率。本技术高效笔记本电脑主板散热装置实施例三的结构图参见图4和图5,与实施例二相比,其区别在于,导热基板Ol的一面设有与发热元件或散热元件轮廓相匹配的安装凹槽013;安装凹槽013的深度小于发热元件或散热元件的厚度。导热基板的一面设有与发热元件或散热元件轮廓相匹配的安装凹槽,方便安装过程中与元器件的定位,并进一步提高散热效率;安装凹槽的深度小于发热元件或散热元件的厚度,确保导热基板和发热元件或散热元件的上表面良好接触。本技术高效笔记本电脑主板散热装置实施例四的结构图参见图6,与实施例三相比,其区别在于,导热管02覆盖在导热基板01上的面积为导热基板01面积的75%。由于导热管覆盖在导热基板上的面积为导热基板面积的75%;导热基板向导热管的热传导效率相比现有的结构会提升一倍左右,从而使得整个散热装置的散热效率也会大大提尚O在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。以上对本技术的高效笔记本电脑主板散热装置进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述。以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的核心思想;同时,对于本领域的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效笔记本电脑主板散热装置,包括导热基板(01)和导热管(02),所述导热基板(01)的一面与主板上发热元件或散热元件紧密贴合连接,所述导热基板(01)的另一面与所述导热管(02)紧密贴合连接,所述导热管(02)的一端设有与外界连通的散热器(03),其特征在于,所述导热基板(01)的另一面还设有两个弹性安装片(011),所述弹性安装片(011)两端延伸出所述导热基板(01)的本体,并与所述主板连接,所述导热基板(01)上设有多个散热孔,所述多个散热孔(013)的总面积为所述导热基板(01)面积的40%至60%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:庄楚雄
申请(专利权)人:深圳市深蓝世纪科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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