一种铝合金压铸成型的键盘制造技术

技术编号:13216888 阅读:53 留言:0更新日期:2016-05-12 22:54
一种铝合金压铸成型的键盘,其特征在于:包括金属底座、塑胶内托、PCBA组件、若干个触碰开关、防尘面板和若干个键帽,所述的金属底座底壁和内侧壁分别设有滑槽,塑胶内托下表面和两侧边分别设有可滑入滑槽内的滑轨,PCBA组件固定于塑胶内托上,触碰开关设于PCBA组件上,键帽插设于触碰开关上,防尘面板表面设有容纳键帽的通孔。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机周边设备领域,尤指一种抗摔砸、易保存的铝合金压铸成型的键盘
技术介绍
市面上的键盘以塑胶注塑成型,其防摔抗砸能力均较差,容易用手钮动,跌落、运输中也会变形。而核心部位的电子元件在设计时也没有考虑如何降低摔砸对其造成的破坏,往往轻微磕碰就会破坏一些焊接点或导线,从而使键盘无法正常使用。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术提供一种铝合金压铸成型的键盘。为实现上述目的,本技术采用如下的技术方案是:一种铝合金压铸成型的键盘,包括金属底座、塑胶内托、PCBA组件、若干个触碰开关、防尘面板和若干个键帽,所述的金属底座底壁设有滑槽,所述的金属底座内侧壁设有第一滑槽和第二滑槽,所述的塑胶内托下表面设有可滑入滑槽内的内托滑轨,所述的塑胶两侧边设有可滑入第一滑槽内的内托滑轨,所述的PCBA组件固定于塑胶内托上,所述的触碰开关设于PCBA组件上,所述的键帽插设于触碰开关上,所述的防尘面板表面设有容纳键帽的通孔,所述的防尘面板两侧边设有可滑入第二滑槽的面板滑轨。优选地,所述的金属底座采用铝合金压铸成型。优选地,所述的防尘面板采用铝合金压铸成型。优选地,所述的PCBA组件包括依次覆合的静电容PCBA、静电容导电膜底层、静电隔离层和静电容导电膜顶层。本技术的有益效果在于:本技术结构简单实用,不影响键盘的使用功能,当人们摔砸键盘时,不会对键盘造成任何损坏。与现有键盘结构对比更坚固,防尘面板以滑槽方式与金属底座紧密结合,键盘整体外力钮动、跌落、运输均不易变形或摔破,金属底座与塑胶内托以推拉槽方式装配,紧密镶嵌在一起,减少电子元件在摔砸对其造成的破坏。【附图说明】图1是本技术结构图。图2是本技术金属底座结构图。标注说明:1.金属底座;11.滑槽;12.第一滑槽;13.第二滑槽;2.塑胶内托;21.内托滑轨;3.PCBA组件;4.触碰开关;5.防尘面板;51.面板滑轨;6.键帽。【具体实施方式】请参阅图1-2所示,本技术关于一种铝合金压铸成型的键盘,包括金属底座1、塑胶内托2、PCBA组件3、若干个触碰开关4、防尘面板5和若干个键帽6,所述的金属底座I和防尘面板5采用铝合金压铸成型,所述的金属底座I底壁设有滑槽11,所述的金属底座I内侧壁设有第一滑槽12和第二滑槽13,所述的塑胶内托2下表面设有可滑入滑槽11内的内托滑轨21,所述的塑胶两侧边设有可滑入第一滑槽12内的内托滑轨21,所述的PCBA组件3固定于塑胶内托2上,所述的触碰开关4设于PCBA组件3上,所述的键帽6插设于触碰开关4上,所述的防尘面板5表面设有容纳键帽6的通孔,所述的防尘面板5两侧边设有可滑入第二滑槽13的面板滑轨51。优选地,所述的PCBA组件3包括依次覆合的静电容PCBA、静电容导电膜底层、静电隔离层和静电容导电膜顶层。本技术的有益效果在于:本技术结构简单实用,不影响键盘的使用功能,当人们摔砸键盘时,不会对键盘造成任何损坏。与现有键盘结构对比更坚固,防尘面板以滑槽方式与金属底座紧密结合,键盘整体外力钮动、跌落、运输均不易变形或摔破,金属底座与塑胶内托以推拉槽方式装配,紧密镶嵌在一起,减少电子元件在摔砸对其造成的破坏。以上实施方式仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述,并非对本技术的范围进行限定,在不脱离本技术设计精神的前提下,本领域普通工程技术人员对本技术的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本技术的权利要求书确定的保护范围内。【主权项】1.一种铝合金压铸成型的键盘,其特征在于:包括金属底座、塑胶内托、PCBA组件、若干个触碰开关、防尘面板和若干个键帽,所述的金属底座底壁设有滑槽,所述的金属底座内侧壁设有第一滑槽和第二滑槽,所述的塑胶内托下表面设有可滑入滑槽内的内托滑轨,所述的塑胶两侧边设有可滑入第一滑槽内的内托滑轨,所述的PCBA组件固定于塑胶内托上,所述的触碰开关设于PCBA组件上,所述的键帽插设于触碰开关上,所述的防尘面板表面设有容纳键帽的通孔,所述的防尘面板两侧边设有可滑入第二滑槽的面板滑轨。2.根据权利要求1所述的一种铝合金压铸成型的键盘,其特征在于:所述的金属底座采用铝合金压铸成型。3.根据权利要求1所述的一种铝合金压铸成型的键盘,其特征在于:所述的防尘面板采用铝合金压铸成型。4.根据权利要求1所述的一种铝合金压铸成型的键盘,其特征在于:所述的PCBA组件包括依次覆合的静电容PCBA、静电容导电膜底层、静电隔离层和静电容导电膜顶层。【专利摘要】一种铝合金压铸成型的键盘,其特征在于:包括金属底座、塑胶内托、PCBA组件、若干个触碰开关、防尘面板和若干个键帽,所述的金属底座底壁和内侧壁分别设有滑槽,塑胶内托下表面和两侧边分别设有可滑入滑槽内的滑轨,PCBA组件固定于塑胶内托上,触碰开关设于PCBA组件上,键帽插设于触碰开关上,防尘面板表面设有容纳键帽的通孔。【IPC分类】G06F3/02【公开号】CN205229970【申请号】CN201520939270【专利技术人】陆航 【申请人】东莞市丰润计算机有限公司【公开日】2016年5月11日【申请日】2015年11月21日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝合金压铸成型的键盘,其特征在于:包括金属底座、塑胶内托、PCBA组件、若干个触碰开关、防尘面板和若干个键帽,所述的金属底座底壁设有滑槽,所述的金属底座内侧壁设有第一滑槽和第二滑槽,所述的塑胶内托下表面设有可滑入滑槽内的内托滑轨,所述的塑胶两侧边设有可滑入第一滑槽内的内托滑轨,所述的PCBA组件固定于塑胶内托上,所述的触碰开关设于PCBA组件上,所述的键帽插设于触碰开关上,所述的防尘面板表面设有容纳键帽的通孔,所述的防尘面板两侧边设有可滑入第二滑槽的面板滑轨。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陆航
申请(专利权)人:东莞市丰润计算机有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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