一种LED光电显示组件制造技术

本实用新型专利技术适用于光电显示及照明技术领域，提供一种LED光电显示组件，可以为光电显示玻璃、光电显示塑料、光电显示薄膜等，包括基材和面板，所述基材上表面为粗化面，所述粗化面印制有透明的导电线路和透明电极，所述透明电极与所述导电线路接通，所述透明电极表面点有导电胶，然后倒装焊接有LED晶元和驱动芯片裸片，所述导电线路引出有电源及信号线，所述电源及信号线的引出端上印制有导电银浆，然后高温压合有引线形成控制端口，所述基材和板之间的空间内填充有抗氧化胶。本实用新型专利技术直接在基材上打印透明电路，然后倒装LED晶元和驱动芯片裸片，使得整个产品厚度较薄，透明度高，显示内容丰富，无需蚀刻等工艺，特别适用于光电显示玻璃制造。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于光电显示及照明
，尤其涉及一种LED光电显示组件。
技术介绍
随着常规玻璃制品在建筑幕墙、装饰、各类厨窗展示、家庭装修等领域的大量应用及LED技术的不断发展，将常规玻璃制品和LED技术相结合，制成光电显示玻璃，已成市场需求趋势。 LED光电玻璃的加工方法一般如下两种方法:第一，在导电镀膜(ITO)玻璃板上用蚀刻的方式蚀刻出设计好的线路，将LED灯、电源及信号引线通过导电胶高温贴合在线路上，然后盖上面板玻璃将两块玻璃夹合制成光电玻璃，该方法设备投入大，且排放物污染严重，采用的是镀膜导电玻璃生产效率低成本高；第二，先在透明导电薄膜上用蚀刻的方式刻设计好的线路，将LED灯及引线贴合在透明薄膜上，然后用两块常规玻璃将薄膜夹合成光电玻璃，该方法设备投入大，同样要蚀刻污染严重，对夹合玻璃的要求高，受导电薄膜的限制不适宜做大尺寸发光玻璃。但是这些加工方法投入成本高，而且需要进行蚀刻，污染环境严重。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的在于提供一种LED光电显示组件，该产品加工简单、成本较低、显示内容丰富。本技术采用如下技术方案:所述LED光电显示组件包括基材和面板，所述基材上表面为亲水性平坦均匀的粗化面，所述粗化面印制有透明的导电线路和透明电极，所述透明电极与所述导电线路接通，所述透明电极表面点有导电胶，然后对应位置倒装焊接有LED晶元和驱动芯片裸片，所述导电线路引出有电源及信号线，所述电源及信号线的引出端上印制有导电银浆，然后高温压合有引线形成控制端口，所述控制端口用于与控制系统连接，所述基材和面板之间的空间内填充有抗氧化胶。本技术的有益效果是:本产品是采用喷墨打印技术，直接在经过粗化处理的基板上打印制作透明的图形电路，包括透明导电线路和透明电极，然后倒装焊上LED晶元和驱动芯片裸片，本技术结合LED高效发光、低碳节能的特点，使产品内部发出炫丽的光彩，本产品特别适用于常规玻璃制品，并配上LED控制系统，不仅可取代传统的LED显示屏和亮化产品且不影响建筑物的美观，还可改变常规玻璃制品在使用上的单一性，在玻璃幕墙、玻璃隔断、电梯扶手、玻璃橱窗上实现文字图形、视频图像等静动结合、色彩靓丽的多种显示方式，呈现完美装饰效果;产品在建筑装饰广告传媒行业具有广阔的应用前景。【附图说明】图1是本技术实施例提供的LED光电显示组件的截面图；图2是LED晶元、驱动芯片裸片与透明电极的位置关系；图3是本技术实施例提供的LED光电显示组件的俯视图；图4是FPC排线压合示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。为了说明本技术所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。图1示出了本技术实施例提供的LED光电显示组件的结构，为了便于说明仅示出了与本技术实施例相关的部分。如图1-3所示，本实施例提供的LED光电显示组件包括基材I和面板2，所述基材上表面为亲水性平坦均匀的粗化面3，所述粗化面印制有透明电路，包括透明的导电线路4和透明电极5，所述透明电极5与所述导电线路4接通，所述透明电极5表面点有导电胶6，然后倒装焊接有LED晶元7和驱动芯片裸片8，所述导电线路4引出有电源及信号线9，所述电源及信号线9的引出端上印制有导电银浆10，然后高温压合有引线11形成控制端口，所述控制端口用于与控制系统连接，所述基材I和面板2之间的空间内填充有抗氧化胶12。其中所述引线优选为FPC排线，FPC排线数量和位置不限，可以根据实际走线需要，置在组件边缘的合适位置设置合适数量。本实施例中，所述基材和面板材质相同，可以为透明或半透明的普通玻璃板、塑料板或者薄膜，特别适用于加工LED光电显示玻璃。以常规的玻璃板为基材，并在基材表明进行粗化处理，然后将纳米导电材料(比如纳米银、纳米铜)制成特殊的导电墨水，用喷墨打印技术结合平板打印的方式在常规玻璃板上打印出预先设计好的透明电路，包括导电线路、透明电极等;或采用纳米导电材料，制成特殊的导电油墨，通过丝网印刷工艺，在常规的玻璃制品上，印制预先设计好的透明电路，经高温或光固化，使透明的导电银浆或铜浆快速固化行成银箔或铜箔，从而在常规玻璃制品表面得到所需的电路。这样得到的导电线路为纳米导电线路，透明电极为纳米透明电极。所述透明电极用于倒装焊接LED晶元和驱动芯片裸片，所述透明的导电线路连接所述透明电极，并在一侧引出形成电源及信号线，所述电源及信号线作为导电线路的一部分，同样也是通过导电墨水或导电油墨印制而成。需要说明的是，本实施例是将纳米银或纳米铜等电子墨水/油墨印制成透明电路，为了保证粘结性，需要在所述基材的上表面需要进行粗化处理，得到亲水性平坦均匀的粗化面。电路印制完成并固化后，然后将LED晶元、驱动芯片裸片采用倒装工艺将电极对准对应位置的透明电极贴合后，再焊接并固化。LED晶元是LED芯片内部发光的核心部件，一般在生产LED芯片时，LED晶元的电极朝上，然后用导线向下引出到支架，最后封装成LED灯，管脚朝下，因此目前都是直接将LED灯作为显示基本单元，但本实施例中，为了减小产品厚度，增加透明度和显示密度，直接将LED芯片倒置，将LED晶元的电极焊接在透明电极上，焊接时需要在透明电极上点导电胶，比如导电银胶。同样对应驱动芯片，只取出其中的裸片，厚度很薄，将驱动芯片裸片倒转焊接在透明电极上。这样整体电路可以做的很薄，而且都是透明的，不影响视线。本实施例中，所述LED晶元可以为单色或多色，根据实际显示需求设置。另外，作为一种优选实施方式，在室外使用时，面板上表面会积累一些灰尘、杂质等，影响LED发光显示效果，为此，本优选方式中，在所述面板2的上表面还设置一层用于自清洁的涂层21，比如二氧化钛膜，杂质、灰尘等遇到二氧化钛膜时，会发生降解反应，保证了面板表面的干净度，不影响LED光电显不效果。结合图4，把银浆采用丝网印刷的方式涂印在玻璃制品基板的电源及信号的引出端上，即在电源及信号线9的引出端上印制导电银浆10，通过贴片压合机把FPC排线11贴在玻璃板上，通过高温压合在玻璃板两侧形成可以与外部控制系统连接的控制端口，通过该控制端口给LED光电显示玻璃提供电源和控制信号;然后在所述玻璃板和电路线路上方涂抹抗氧化胶12，使电路表面密封，阻止空气进入防止线路、LED芯片、IC的氧化，最后再盖上玻璃面板，两块玻璃夹合成光电显示玻璃，本技术加工方法不需要贵重设备，也不需要玻璃预金属化及蚀刻，工艺先进、操作简单、无污染、成本低、易于实现产业化。另外还可以制作中空玻璃，具体的，使用高强度气密性复合粘结剂将上下两片玻璃与内含干燥剂的铝合金密封隔条13粘结形成中空玻璃。当然还可以根据上述方法加工LED光电显示有机玻璃、LED光电显示亚力克板、LED光电显示薄膜等。综上，本技术将LED晶元与一些常见透明或半透明的材料相结合，可以制作成一些LED光电显示组件，特别适合与常规玻璃紧密结合，利用常规玻璃制品透光、散热、绝缘等性能作为LED的载体，克服了普通PCB板、铝基板的散热差、不透明的缺点；既本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光电显示组件，其特征在于，包括基材和面板，所述基材上表面为亲水性平坦均匀的粗化面，所述粗化面印制有透明的导电线路和透明电极，所述透明电极与所述导电线路接通，所述透明电极表面点有导电胶，然后对应位置倒装焊接有LED晶元和驱动芯片裸片，所述导电线路引出有电源及信号线，所述电源及信号线的引出端上印制有导电银浆，然后高温压合有引线形成控制端口，所述控制端口用于与控制系统连接，所述基材和面板之间的空间内填充有抗氧化胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李爱法，王道成，
申请(专利权)人：李爱法，
类型：新型
国别省市：湖北;42