【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种PCB线路板。
技术介绍
现有的PCB线路板上下底面不导通，连接电子元器件时需要通过导线导通到另一面，布线复杂，且电路容易受到损伤；再者现有的PCB线路板，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种能减少引线、质量稳定、提升传输效率，散热效率高、提升运行稳定性、延长使用寿命的PCB线路板。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种PCB线路板，包括PCB线路板本体，所述PCB线路板本体的上下底面均设置有电子元件，所述PCB线路板本体上底面的每个所述电子元件均与散热管连接，所述PCB线路板本体上散热管的端部设置有半导体制冷片，所述PCB线路板本体上所述半导体制冷片相对所述散热管的另一侧设置有风机，所述电子元件、半导体制冷片和风机连接同一通电开关，所述PCB线路板本体上设置有多个穿透其上下底面的导通孔，所述导通孔内设置有导电体，所述导电体连接所述PCB线路板本体上下底面的电子元件。进一步，所述导电体由石墨烯制成。进一步，所述风机为离心式通风机。进一步，所述散热管由铜制成。本技术的有益效果是：通过导电体能连接PCB线路板本体上下底面的电子元件，减少引线，电子元件之间连接更...
【技术保护点】
一种PCB线路板，包括PCB线路板本体(1)，其特征在于：所述PCB线路板本体(1)的上下底面均设置有电子元件(2)，所述PCB线路板本体(1)上底面的每个所述电子元件(2)均与散热管(3)连接，所述PCB线路板本体(1)上散热管(3)的端部设置有半导体制冷片(4)，所述PCB线路板本体(1)上所述半导体制冷片(4)相对所述散热管(3)的另一侧设置有风机(5)，所述电子元件(2)、半导体制冷片(4)和风机(5)连接同一通电开关，所述PCB线路板本体(1)上设置有多个穿透其上下底面的导通孔，所述导通孔内设置有导电体(6)，所述导电体(6)连接所述PCB线路板本体(1)上下底面的电子元件(2)。
【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板，包括PCB线路板本体(1)，其特征在于：所述PCB
线路板本体(1)的上下底面均设置有电子元件(2)，所述PCB线路板本体
(1)上底面的每个所述电子元件(2)均与散热管(3)连接，所述PCB线
路板本体(1)上散热管(3)的端部设置有半导体制冷片(4)，所述PCB
线路板本体(1)上所述半导体制冷片(4)相对所述散热管(3)的另一侧
设置有风机(5)，所述电子元件(2)、半导体制冷片(4)和风机(5)连
接同一通电开关，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈绍智，
申请(专利权)人：四川锐宏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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