半导体恒温电控箱制造技术

技术编号:13181033 阅读:97 留言:0更新日期:2016-05-11 13:00
本发明专利技术涉及半导体技术领域,名称是半导体恒温电控箱,它包括一个箱体,所述的箱体具有箱体出口和箱体进口;它还包括一个热量交换件,所述的热量交换件外侧是两端分别具有第二进口和第二出口的腔体,在腔体侧面有开口,在开口处镶嵌有半导体致冷件,箱体出口用第一管道连接第二进口,第二出口用第二管道连接箱体进口,在腔体内安装有循环风扇,循环风扇连接控制装置,所述的半导体致冷件连接控制装置,所述的箱体内或/和热量交换件内具有温度测量装置,温度测量装置连接控制装置,所述的控制装置具有设定部件,这样的半导体恒温电控箱具有结构简单、效率高、恒温效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体
,还涉及温控

技术介绍
现有技术中,控制温度形式多种多样,例如,有加热管、风扇、致冷件等,但是,其具有或结构复杂、或效率低、或恒温效果差等缺点,影响了产品的使用效果。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述缺点,提供一种结构简单、效率高、恒温效果好的半导体恒温电控箱O本专利技术的技术方案是这样实现的:半导体恒温电控箱,其特征是:它包括一个箱体,所述的箱体具有箱体出口和箱体进口 ;它还包括一个热量交换件,所述的热量交换件外侧是两端分别具有第二进口和第二出口的腔体,在腔体侧面有开口,在开口处镶嵌有半导体致冷件,箱体出口用第一管道连接第二进口,第二出口用第二管道连接箱体进口,在腔体内安装有循环风扇,循环风扇连接控制装置,所述的半导体致冷件连接控制装置。进一步地讲,所述的箱体内或/和热量交换件内具有温度测量装置,温度测量装置连接控制装置。进一步地讲,所述的控制装置具有设定部件。进一步地讲,所述的箱体外面设置有保温层。本专利技术的有益效果是:这样的半导体恒温电控箱具有结构简单、效率高、恒温效果好的优点;所述的箱体内或/和热量交换件内具有温度测量装置,温度测量装置连接控制装置,便于控制温度,达到温度就停止运行的优点;所述的控制装置具有设定部件,具有可以设定温度的优点;所述的箱体外面设置有保温层,具有箱体保温效率高的优点。【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图。其中:1、箱体 2、箱体出口 3、箱体进口 4、热量交换件 5、第二进口 6、第二出口 7、半导体致冷件 8、第一管道9、第二管道 10、循环风扇 11、控制装置 12、温度测量装置 13、保温层。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术作进一步说明。如图1所示,半导体恒温电控箱,其特征是:它包括一个箱体1,所述的箱体具有箱体出口 2和箱体进口 3 ;它还包括一个热量交换件4,所述的热量交换件外侧是两端分别具有第二进口 5和第二出口 6的腔体,在腔体侧面有开口,在开口处镶嵌有半导体致冷件7,箱体出口用第一管道8连接第二进口,第二出口用第二管道9连接箱体进口,在腔体内安装有循环风扇10,循环风扇连接控制装置11,所述的半导体致冷件7连接控制装置11。本专利技术可以根据需要,在保持箱体内一定的温度时,例如,如果需要箱体内较低的温度时,半导体致冷件通电流,可以使用半导体致冷件的致冷侧进行致冷,开动循环风扇,箱体内的热空气不断的抽走,在热量交换件处经半导体致冷件致冷,然后冷空气不动地输送到箱体内,起到本专利技术的箱体内温度较低的目的;如果箱体内需要较高的温度时,可以变换半导体致冷件的电流方向,使半导体致冷件致热,达到箱体内需要较高的温度的目的。进一步地讲,所述的箱体内或/和热量交换件内具有温度测量装置12,温度测量装置连接控制装置。这样当测量的温度适合需要时,可以使热量交换件停止运行,具有箱体内更适合所需温度的要求。进一步地讲,所述的控制装置具有设定部件,这样可以根据需要设定,温度更合适。进一步地讲,所述的箱体外面设置有保温层13,这样具有节能的优点。本专利技术可以将要控制一定温度的部件安装在箱体内,然后整个箱体安装在设备上,便于设备一部分部件温度的控制,使本半导体恒温电控箱和里面的部件形成设备的一部分;本专利技术也可以作为一个工具使用,使用时,将需要冷却或加热的物体放置在箱体内,具有保持物体设定温度的优点。以上所述仅为本专利技术的具体实施例,但本专利技术的结构特征并不限于此,任何本领域的技术人员在本专利技术的领域内,所作的变化或修饰皆涵盖在本专利技术的专利范围内。【主权项】1.半导体恒温电控箱,其特征是:它包括一个箱体,所述的箱体具有箱体出口和箱体进口 ;它还包括一个热量交换件,所述的热量交换件外侧是两端分别具有第二进口和第二出口的腔体,在腔体侧面有开口,在开口处镶嵌有半导体致冷件,箱体出口用第一管道连接第二进口,第二出口用第二管道连接箱体进口,在腔体内安装有循环风扇,循环风扇连接控制装置,所述的半导体致冷件连接控制装置。2.根据权利要求1所述的半导体恒温电控箱,其特征是:所述的箱体内或/和热量交换件内具有温度测量装置,温度测量装置连接控制装置。3.根据权利要求1或2所述的半导体恒温电控箱,其特征是:所述的控制装置具有设定部件。4.根据权利要求3所述的半导体恒温电控箱,其特征是:所述的箱体外面设置有保温层。【专利摘要】本专利技术涉及半导体
,名称是半导体恒温电控箱,它包括一个箱体,所述的箱体具有箱体出口和箱体进口;它还包括一个热量交换件,所述的热量交换件外侧是两端分别具有第二进口和第二出口的腔体,在腔体侧面有开口,在开口处镶嵌有半导体致冷件,箱体出口用第一管道连接第二进口,第二出口用第二管道连接箱体进口,在腔体内安装有循环风扇,循环风扇连接控制装置,所述的半导体致冷件连接控制装置,所述的箱体内或/和热量交换件内具有温度测量装置,温度测量装置连接控制装置,所述的控制装置具有设定部件,这样的半导体恒温电控箱具有结构简单、效率高、恒温效果好的优点。【IPC分类】G05D23/00【公开号】CN105573363【申请号】CN201410540888【专利技术人】刘宝成 【申请人】河南恒昌电子有限公司【公开日】2016年5月11日【申请日】2014年10月14日本文档来自技高网
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【技术保护点】
半导体恒温电控箱,其特征是:它包括一个箱体,所述的箱体具有箱体出口和箱体进口;它还包括一个热量交换件,所述的热量交换件外侧是两端分别具有第二进口和第二出口的腔体,在腔体侧面有开口,在开口处镶嵌有半导体致冷件,箱体出口用第一管道连接第二进口,第二出口用第二管道连接箱体进口,在腔体内安装有循环风扇,循环风扇连接控制装置,所述的半导体致冷件连接控制装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘宝成
申请(专利权)人:河南恒昌电子有限公司
类型:发明
国别省市:河南;41

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