【技术实现步骤摘要】
本专利技术总体上涉及半导体领域,更具体地,涉及电子部件。
技术介绍
电子部件可以在封装件中包括一个或多个半导体器件。封装件包括从半导体器件到衬底的内部电子连接件或者包括外部接触件的引线框。外部接触件用于将电子部件安装在再分布板(诸如印刷电路板)上。封装件可以包括覆盖半导体器件和内部电子连接件的壳体。壳体可以包括塑性材料(诸如环氧树脂)并且可以通过模制工艺(诸如注射模制)来形成。
技术实现思路
在一个实施例中,一种方法包括将包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件的电子部件插入到电路板的侧面的槽中。插入电子部件使得位于电子部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件与布置在槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合。在一个实施例中,一种电子部件包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件以及布置在电子部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件。电子部件的大小和形状被确定为可拆卸地插入到电路板的侧面的槽中并且与布置在槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合。在一个实施例中,一种电路板包括位于侧面中的槽,槽的大小和形状被确定为容纳可拆卸地插入到槽中的电子部件,电子部件包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件,槽包括一个或多个电接触件,一个或多个电接触件的大小和形状被确定并且被布置为当电子部件可拆卸地插入到槽中时与布置在电子部件的一个或多个表面上的一个 ...
【技术保护点】
一种方法,包括:将包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件的电子部件插入到电路板的侧面的槽中,其中插入所述电子部件使得位于所述电子部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件与布置在所述槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合。
【技术特征摘要】
2014.11.05 US 14/533,5971.一种方法,包括:
将包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件的电子部件插入
到电路板的侧面的槽中,其中插入所述电子部件使得位于所述电子
部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件与布置在所述槽
的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合。
2.根据权利要求1所述的方法,其中位于所述电子部件的一个
或多个表面上的所述导电接触件的大小、形状被确定并且被布置为
使得当所述电子部件被插入到所述槽中时所述电子部件与布置在所
述槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述电路板的侧表面的表
面积远小于所述电路板的至少一个其他相邻表面的表面积。
4.根据权利要求1所述的方法,还包括:在所述槽的接触件上
施加压力以将布置在所述槽的一个或多个表面上的一个或多个电接
触件电耦合至所述电子部件的一个或多个导电接触件。
5.根据权利要求4所述的方法,其中施加所述压力包括:在限
定所述槽的所述电路板的表面上施加所述压力。
6.根据权利要求5所述的方法,其中通过应用一个或多个固定
元件在限定所述槽的所述电路板的表面上施加所述压力。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述一个或多个固定元件
包括从由以下元件组成的组中选择的一个或多个固定元件:
夹钳、轨道和夹钳组件、弹簧和夹钳组件以及机械固定装置。
8.一种电子部件,包括:
功率半导体器件,嵌入到介电核心层中,
一个或多个导电接触件,布置在所述电子部件的一个或多个表
面上,所述电子部件的大小和形状被确定为可拆卸地插入到电路板
的侧面的槽中并且与布置在所述槽的一个或多个表面上的一个或多
个对应电接触件电耦合。
9.根据权利要求8所述的电子部件,其中所述电子部件包括布
置在所述介电核心层的单个外围边缘处的多个导电接触件。
10.根据权利要求8所述的电子部件,其中所述功率半导体器
件是晶体管器件。
11.一种电路...
【专利技术属性】
技术研发人员:M·斯坦丁,R·克拉克,M·波雷,A·罗伯茨,
申请(专利权)人:英飞凌科技奥地利有限公司,
类型:发明
国别省市:奥地利;AT
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