本发明专利技术公开了一种智能控制型LED灯体，包括：LED芯片和主控制基板，所述LED芯片有若干个，所述LED芯片焊接在所述主控制基板上，所述主控制基板包括：微控制芯片、感光传感器、无线收发器和控制电路，所述感光传感器、无线收发器和控制电路分别与所述微控制芯片电性连接，所述无线收发器无线连接外部遥控器。通过上述方式，本发明专利技术内置有感光传感器和无线收发器，可无线连接到外部遥控器，实现远程控制LED灯体的开关与光亮度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED灯领域，特别是涉及一种智能控制型LED灯体。
技术介绍
LED为可发光半导体原件，发光颜色有红色、黄色、蓝色、绿色以及白光。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要问题，在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势。在未来的5-10年，LED智能照明市场将会得到充分发展。目前绝大部分LED灯体都是利用各类普通开关对其进行打开和关闭控制，灯光的亮度也不能根据环境情况进行相应调节，并且开关布线繁琐，且不适于人们远距离对灯体进行控制。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种智能控制型LED灯体，可无线连接到外部遥控器，实现远程控制LED灯体的开关与光亮度。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种智能控制型LED灯体，包括:LED芯片和主控制基板，所述LED芯片有若干个，所述LED芯片焊接在所述主控制基板上，所述主控制基板包括:微控制芯片、感光传感器、无线收发器和控制电路，所述感光传感器、无线收发器和控制电路分别与所述微控制芯片电性连接，所述无线收发器无线连接外部遥控器。在本专利技术一个较佳实施例中，所述主控制基板的材料为高导热性铝铜合金。在本专利技术一个较佳实施例中，所述高导热性铝铜合金的铝含量?85%。在本专利技术一个较佳实施例中，所述高导热性铝铜合金的导热系数为200-200W/mK。本专利技术的有益效果是:本专利技术LED灯体内置有感光传感器和无线收发器，可无线连接到外部遥控器，实现远程控制LED灯体的开关与光亮度。【具体实施方式】下面对本专利技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。本专利技术实施例包括: 实施例一: 一种智能控制型LED灯体，包括:LED芯片和主控制基板，所述LED芯片有若干个，所述LED芯片焊接在所述主控制基板上，所述主控制基板包括:微控制芯片、感光传感器、无线收发器和控制电路，所述感光传感器、无线收发器和控制电路分别与所述微控制芯片电性连接，所述无线收发器无线连接外部遥控器。其中，所述主控制基板的材料为高导热性铝铜合金。所述高导热性铝铜合金的铝含量为90%。所述高导热性铝铜合金的导热系数为200W/mK。实施例二: 一种智能控制型LED灯体，包括:LED芯片和主控制基板，所述LED芯片有若干个，所述LED芯片焊接在所述主控制基板上，所述主控制基板包括:微控制芯片、感光传感器、无线收发器和控制电路，所述感光传感器、无线收发器和控制电路分别与所述微控制芯片电性连接，所述无线收发器无线连接外部遥控器。其中，所述主控制基板的材料为高导热性铝铜合金。所述高导热性铝铜合金的铝含量为92%。所述高导热性铝铜合金的导热系数为210W/mK。实施例三: 一种智能控制型LED灯体，包括:LED芯片和主控制基板，所述LED芯片有若干个，所述LED芯片焊接在所述主控制基板上，所述主控制基板包括:微控制芯片、感光传感器、无线收发器和控制电路，所述感光传感器、无线收发器和控制电路分别与所述微控制芯片电性连接，所述无线收发器无线连接外部遥控器。其中，所述主控制基板的材料为高导热性铝铜合金。所述高导热性铝铜合金的铝含量为94%。所述高导热性铝铜合金的导热系数为220W/mK。本专利技术揭示了一种智能控制型LED灯体，内置有感光传感器和无线收发器，可无线连接到外部遥控器，实现远程控制LED灯体的开关与光亮度；同时LED灯体的主控制基板的材料选用具有高导热性的铝铜合金，具有较高的导热系数，能快速散发LED灯体内的热度，提高LED灯体的使用寿命。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种智能控制型LED灯体，其特征在于，包括:LED芯片和主控制基板，所述LED芯片有若干个，所述LED芯片焊接在所述主控制基板上，所述主控制基板包括:微控制芯片、感光传感器、无线收发器和控制电路，所述感光传感器、无线收发器和控制电路分别与所述微控制芯片电性连接，所述无线收发器无线连接外部遥控器。2.根据权利要求1所述的智能控制型LED灯体，其特征在于，所述主控制基板的材料为高导热性铝铜合金。3.根据权利要求2所述的智能控制型LED灯体，其特征在于，所述高导热性铝铜合金的铝含量? 85%。4.根据权利要求2所述的智能控制型LED灯体，其特征在于，所述高导热性铝铜合金的导热系数为200-200W/mK。【专利摘要】本专利技术公开了一种智能控制型LED灯体，包括：LED芯片和主控制基板，所述LED芯片有若干个，所述LED芯片焊接在所述主控制基板上，所述主控制基板包括：微控制芯片、感光传感器、无线收发器和控制电路，所述感光传感器、无线收发器和控制电路分别与所述微控制芯片电性连接，所述无线收发器无线连接外部遥控器。通过上述方式，本专利技术内置有感光传感器和无线收发器，可无线连接到外部遥控器，实现远程控制LED灯体的开关与光亮度。【IPC分类】F21V19/00, F21Y115/10, F21V23/00, F21V23/04, F21K9/20, F21V29/89【公开号】CN105485525【申请号】CN201510928514【专利技术人】陆志强 【申请人】常熟市强盛冲压件有限公司【公开日】2016年4月13日【申请日】2015年12月15日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种智能控制型LED灯体，其特征在于，包括：LED芯片和主控制基板，所述LED芯片有若干个，所述LED芯片焊接在所述主控制基板上，所述主控制基板包括：微控制芯片、感光传感器、无线收发器和控制电路，所述感光传感器、无线收发器和控制电路分别与所述微控制芯片电性连接，所述无线收发器无线连接外部遥控器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陆志强，
申请(专利权)人：常熟市强盛冲压件有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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