用于在污染的介质中使用的电仪器以及用于制造这样的电仪器的方法技术

技术编号:13169316 阅读:50 留言:0更新日期:2016-05-10 13:34
本发明专利技术涉及一种用于在污染的介质中应用的电仪器1,其带有电路基板2,该电路基板在所述电路基板2的至少一个表面21上具有至少一个电接触面22;且带有保护膜3,该保护膜如此地布置在仪器1上,即至少一个电接触面22在污染的介质前形成保护地布置在保护膜3与电路基板2之间。建议的是,保护膜3通过柔性电路膜30形成,该电路膜具有至少一个朝向电路基板2的电接通面36,该接通面与至少一个电接触面22导电地连接。此外本发明专利技术涉及一种用于制造这样的仪器的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
已知的是,在机动车技术中将电仪器使用在机动车驱动装置的液压流体的应用中。这样的电仪器可能例如为可以用在传动装置上和传动装置流体中的电控制器或者传感器模块。也可称为控制模块的控制器可以例如具有电结构元件如插头、传感器、执行器、电子线路(TUC,Transmiss1n Control Unit传输控制单元)及可能的其它组件。传感器模块具有多个布置在载体上的传感器。在传动装置流体中的布置对电仪器的整体结构提出了较高的挑战,因为必须在污染的其里面可能包含金属肩的传动装置流体前保护组件以及电连接。从EP O 508 286 BI中已知一种用于在污染的介质中应用的电仪器,所述电仪器具有布置在金属板上的电路板。电路板在至少一个表面上具有电接触面,电子构件在该接触面上与电路板电连接。保护膜布置在电路板之上并且在边缘区域中气密和水密地粘接到金属板上,从而在污染介质前保护了在保护膜与电路板之间的电接触面。此外为了机械的保护,将壳盖放置在金属板上。从DE 10 2006 045 896 Al中已知一种用于容纳电子的或者机电的装置的电子壳体。在壳体底部布置有电子装置,该装置通过电路与电路载体电耦合。为了保护电子装置和电路载体的接头部位,借助于粘合剂将柔性的保护盖粘接到壳体底部和电路载体上。柔性的保护盖具有用于防护电磁辐射的金属膜。此外从DE 10 2010 030 063 Al中已知一种布置,在该布置中电路载体粘接到金属板上。电结构元件布置在金属板上的电路载体的凹槽中并且与电路载体的接触面电接触。结构元件的接触部位与电路载体通过盖部件保护,该盖部件通过接触部位粘接到电路载体和结构元件上。从DE 102 24 266 Al中已知刚性的电路板与柔性的电路膜的电连接。设有结构元件的电路板在其边缘区域具有涂有钎料的接触面,柔性的电路膜的接通面钎焊到该接触面上。
技术实现思路
本专利技术涉及一种用于在污染的介质中应用的电仪器,其带有电路基板,该电路基板在至少一个表面上具有至少一个电接触面;并且带有保护膜,该保护膜在仪器上如此地布置,即在污染的介质前保护至少一个在保护膜与电路基板之间的电接触面。根据本专利技术建议的是,保护膜通过柔性的电路膜形成,该电路膜具有至少一个朝向电路基板的电接通面,该接通面与至少一个接触面导电地连接。此外本专利技术涉及一种用于制造这样的电仪器的方法。专利技术的优点 在由现有技术中已知的电仪器中,要么使用用于保护电路基板的接触部位的柔性保护膜,要么使用用于电连接至电路基板上的接触部位的柔性的电路膜。但是未已知的是电仪器,对该电仪器而言,柔性的电路膜同时为保护电路基板上的至少一个接触面以及用于电连接至电路基板而使用。根据本专利技术的仪器有以下优点,即使用柔性的电路膜,以便将至少一个布置在电路基板上的接触面在污染的介质、例如传动装置流体前形成保护。此外,柔性的电路膜也与接触面电连接,从而借助于柔性的电路膜,额外的电结构组件能够连接在电路基板上。柔性的电路膜从而起到双重作用,一方面作为电连接载体,另一方面作为布置在电路膜与电路基板之间的电接触部位与结构元件的保护膜。柔性的电路膜的较小的材料厚度使得非常紧凑的结构形式成为可能。通过减少材料使用可得到成本优势和重量优势。通过减小的重量也可以减少加速力,该加速力在运行中作用于电仪器和布置在其上的组件。因此可以省去支撑件和紧固装置,所述支撑件和紧固装置通常必须被使用于支持加速力。本专利技术的有利的实施方式和改型方案通过在从属权利要求中提到的特征来实现。有利地,柔性电路膜为了保护至少一个电接触面能够在围绕接触面的环绕的区域中固定在电路基板的表面上。例如柔性的电路膜在环绕的区域中可以粘接到电路基板的表面上。由此在柔性的电路膜与电路基板之间产生了一个受保护的空间,在该空间中受保护地布置有至少一个接触部位。能够将一个或者同时多个接触面布置在这个空间中。有利地,通过钎焊进行在柔性的电路膜的至少一个电接通面和至少一个接触面之间的电连接。电路基板的接触面可以以简单的方式涂有钎料。放置在设有钎料的接触面上的接通面于是可以例如通过热电极与接触面钎焊。柔性的电路膜具有带有至少一个电路的电路层,该电路层通过第一粘合层粘接到载体膜上;以及具有覆盖膜,该覆盖膜通过第二粘合层粘接到电路的背离于载体膜的一侧。有利地,在电路基板的至少一个接触面的区域中的柔性的电路膜的一个区段在通过载体膜以及第一粘合层覆盖之前被排除,从而敞露出来至少一个电路的一部分。这部分有利地形成至少一个接通面,该接通面能够与电路基板的至少一个接触面电接触。然后第二粘合层和覆盖膜能够有利地在侧旁形成经由接触面突出的紧固区段,该紧固区段通过第二粘合层能够粘接到电路基板的表面上。由此能够以简单的方式呈现出围绕至少一个接触面也或者围绕多个在电路基板的表面上的接触面的环绕的密封区域。有利地,电仪器的至少一个电结构组件还能够布置在在电路膜与电路基板之间的受保护的区域内且通过柔性的电路膜与电路基板的至少一个接触面电接触。在一个实施例中,为了改善热导出而可能的是,在电路基板的凹槽中的至少一个电结构组件布置在一个尤其是金属的载体板上,电路基板也布置在该载体板上或该载体板此外有利的是用于制造这样的电仪器的方法,该方法包括以下步骤: -准备电路基板,该电路基板在电路基板的至少一个的表面上具有至少一个涂有钎料的电接触面, -准备通过柔性的电路膜形成的保护膜, -布置柔性的电路膜到仪器上,从而在柔性的电路膜与电路基板之间布置了至少一个电接触面,且柔性的电路膜的电接通面靠置在设有钎料的至少一个电接触面上, -将电接通面与至少一个电接触面钎焊,并且 -在钎焊步骤之前、之间或者之后,将柔性的电路膜在围绕至少一个接触面的环绕的区域中固定、尤其是粘接在电路基板的表面上。以简单的方式,电接通面能够通过热引入穿过柔性的电路板的覆盖膜与柔性的电路膜钎焊。有利地,粘贴的步骤能够与组装或者柔性的电路膜的钎焊一起执行。【附图说明】图1借助于仅示出仪器的一部分的示意性横截面展示了根据本专利技术的电仪器的第一实施例, 图2借助于仅示出仪器的一部分的示意性横截面展示了根据本专利技术的电仪器的第二实施例, 图3是根据本专利技术的电仪器的俯视图,其中柔性的电路膜为了保护电接触面而在围绕接触面的环绕的区域中固定在电路基板的表面上。【具体实施方式】图1示出了电仪器I的截取部分。电仪器能够例如是电的控制器、尤其是传动装置控制器,或者是传感器模块,该传感器模块装在传动装置中或传动装置旁。当然也能够指的是另外一种电仪器,该电仪器规定用于污染的介质中。电仪器I具有电路基板2。电路基板2能够是刚性的电路板、尤其是多层电路板、柔性的电路膜(柔性电路板或者说FPC=FlexibIe printed Circuit board柔性印刷电路板)、刚性-柔性电路板,注塑包封的冲裁网格或者其它的电路基板。这里举例展示的是在内部具有电路23的电路板。此电路23通过穿透接触部或者说中间连接部24与接触面22在电路基板的表面21上相连。接触面22可以集成到表面21中,或者如图所示稍微离开该表面。在电路基板上能够固定电结构元件例如插头、传感器、执行器、电子线路(TCT,Transmiss1n Con本文档来自技高网
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【技术保护点】
用于在污染的介质中使用的电仪器(1),该电仪器带有电路基板(2),该电路基板在该电路基板(2)的至少一个表面(21)上具有至少一个电接触面(22);且带有保护膜(3),该保护膜如此地布置在仪器(1)上,即在污染的介质前形成保护地将至少一个电接触面(22)布置在保护膜(3)与电路基板(2)之间,其特征在于,保护膜(3)通过柔性的电路膜(30)形成,该电路膜具有至少一个朝向电路基板(2)的电接通面(36),该接通面与至少一个电接触面(22)导电连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:M格霍伊泽
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司
类型:发明
国别省市:德国;DE

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