电路板的制作方法技术

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括一介电层及形成于介电层一侧的导电线路层；在所述电路基板上形成多个盲孔，并使部分所述导电线路层的表面从所述盲孔中暴露出来；在所述电路基板远离所述导电线路层侧形成图案化的第一光阻层；在所述第一光阻层的间隙形成图案化的第二光阻层；在所述盲孔内填充形成导电柱，以及在图案化的所述第一及第二光阻层间隙形成导电层，所述导电柱电连接所述导电线路层及所述导电层；及去除所述第一及第二光阻层，从而形成电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
随着电子产品小型化及薄型化的发展，应用于电子产品的电路板也朝着更小及更 薄发展，由此，要求电路板具有更大的布线密度，也即具有更细的线路。
技术实现思路
因此，有必要提供一种用于制作具有细线路的。 一种，包括步骤；提供一电路基板，所述电路基板包括一介电层 及形成于介电层一侧的导电线路层；在所述电路基板上形成多个盲孔，并使部分所述导电 线路层的第四表面从所述盲孔中暴露出来；在所述电路基板远离所述导电线路层侧形成图 案化的第一光阻层；在所述电路基板远离所述导电线路层侧形成图案化的第二光阻层，至 少部分所述形成图案化的第二光阻层形成于所述图案化的第一光阻层的间隙且与所述图 案化的第一光阻层相间隔；在所述盲孔内填充形成导电柱，W及在图案化的所述第一及第 二光阻层间隙形成导电层，所述导电柱电连接所述导电线路层及所述导电层；及去除所述 第一及第二光阻层，从而形成电路板。 相对于现有技术，本技术方案实施例的中，通过两次形成光阻 层，并使第二光阻层形成于第一光阻层的间隙，并在相邻的光阻层的间隙形成导电线路，因 两次形成光阻层得到的光阻层的间隙可W做到更小，从而，本技术方案实施例的电路板的 制作方法可W制作更细的导电线路。【附图说明】 图1是本专利技术实施例提供的电路基板的剖视图。 图2是本专利技术另一实施例提供在电路基板的剖视图。[000引图3是将图1的电路基板上形成盲孔后的剖视图。 图4是在图3的电路基板上形成电锥种子层后的剖视图。 图5是在图4中的电锥种子层表面形成第一光阻层后的剖视图。 图6是将图5中的第一光阻层图案化后的剖视图。 图7是在图5中的第一光阻层间隙形成第二光阻层后剖视图。 图8是将图7中的第二光阻层图案化后剖视图。 图9是在图8中的盲孔内形成导电柱及在光阻层的间隙形成导电层后的剖视图。 图10是将图9中的第一及第二光阻层去除后的剖视图。 图11是将图10中的未被导电层覆盖的电锥种子层去除后的剖视图。 图12是将图11中的导电层表面形成防焊层后的剖视图。 主要元件符号说明如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本专利技术。【具体实施方式】 本专利技术实施例提供一种，包括如下步骤： 第一步，请参阅图1，提供一电路基板10,所述电路基板10包括一介电层11及形成于 介电层11 一侧的导电线路层12。 本实施例中，所述介电层11包括相对的第一表面111及第二表面112，所述导电线 路层12嵌设于所述介电层11的第一表面111，所述导电线路层12包括一第Η表面121及 与所述第Η表面121相对的第四表面122,所述第Η表面121与所述第一表面111的齐平， 所述第四表面122埋设于所述介电层11内。 所述电路基板10可W通过无芯板制程（coreless)制作，即，通过提供承载板，在 承载板上形成所述导电线路层12,之后再在所述导电线路层12上形成所述介电层11，从而 使所述介电层11包覆所述导电线路层12,之后去除所述承载板，形成所述电路基板10。 在其他实施例中，请参阅图2,所述导电线路层12也可W凸设于所述介电层11的 第一表面111。 另外，所述电路基板10还可W包括形成于所述导电线路层12远离所述第二表面 112侧的交替排列的介电层（图未示）及导电线路层（图未示)。 第二步，请参阅图3,在所述电路基板10上形成多个盲孔13,并使部分所述导电线 路层12的第四表面122从所述盲孔13中暴露出来。本实施例中，通过激光蚀孔工艺形成所述盲孔13,所述盲孔13沿与所述电路基板 10垂直方向的截面大致呈梯形。 第Η步，请参阅图4,在所述电路基板10的介电层11的第二表面112上W及盲孔 13的孔壁形成电锥种子层14。 所述电锥种子层14可W通过黑化、黑影、化学锥等工艺形成。本实施例中，所述电 锥种子层14是通过化学锥形成的薄铜层。[002引第四步，请参阅图5-6,在所述电路基板10远离所述导电线路层12侧形成图案化 的第一光阻层15。[002引具体地，首先，请参阅图5,在所述电锥种子层14表面形成第一光阻层15 ;之后，请 参阅图6,通过曝光及显影工艺去除部分第一光阻层15,从而将所述第一光阻层15制作形 成图案化的第一光阻层15。所述图案化的第一光阻层15包括第一周边区域151及被第一 周边区域151包围的多个第一条状区域152,所述多个第一条状区域152相互间隔，且与所 述第一周边区域151也相间隔，定义相邻两个第一条状区域152之间的间隙的宽度为L1，定 义各第一条状区域152的宽度为W1，其中，L1及W1均大于0。本实施例中，所述第一光阻 层15为干膜。 本实施例中，所述盲孔13及盲孔13开口周围区域暴露于图案化的所述第一光阻 层15中，除盲孔13及盲孔13周边区域外的部分电锥种子层14也暴露于所述第一光阻层 15中。 第五步，请参阅图7-8,在所述电路基板10远离所述导电线路层12侧形成图案化 的第二光阻层16,至少部分所述图案化的第二光阻层16形成于所述图案化的第一光阻层 15的间隙且与所述图案化的第一光阻层15相互间隔。 本实施例中，首先，请参阅图7,在图案化的所述第一光阻层15表面W及从所述图 案化的第一光阻层15中暴露出的电锥种子层14的表面形成第二光阻层16 ;之后，请参阅 图8,通过曝光及显影工艺去除部分第二光阻层16,从而将所述第二光阻层16制作形成图 案化的第二光阻层16。所述图案化的第二光阻层16包括第二周边区域161及被第二周边 区域161包围的多个第二条状区域162,所述第二周边区域161与所述第一周边区域151相 对应，所述多个第二条状区域162相互间隔，且与所述第二周边区域161也相间隔，所述第 一条状区域152与所述第二条状区域162交替排列且也相互间隔，定义相邻两个第二条状 区域162之间的间隙的宽度为L2,定义各第二条状区域162的宽度为W2,定义相邻的第一 条状区域152及第二条状区域162之间的间隙的宽度为L3,其中，L2、L3及W2均大于0。可 W理解，Ll=化3+W2, L2=2L3+W1，也即，L3 远小于 L1 及 L2。 所述盲孔13及盲孔13开口周围区域暴露于所述第一及第二光阻层15、16中，除 盲孔13及盲孔13周边区域外的部分电锥种子层14也暴露于所述第一及第二光阻层15、16 中。 本实施例中，所述第二光阻层16为液态光致抗蚀刻剂，通过印刷工艺形成。 在其他实施例中，所述图案化的第二光阻层16也可W不形成所述第二周边区域 161。 第六步，请参阅图9,通过电锥工艺在所述盲孔13内填充形成导电柱17, W及在图 案化的所述第一及第二光阻层15、16间隙形成导电层18 ;所述导电柱17电连接所述导电 线路层1当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括一介电层及形成于介电层一侧的导电线路层；在所述电路基板上形成多个盲孔，并使部分所述导电线路层的表面从所述盲孔中暴露出来；在所述电路基板远离所述导电线路层侧形成图案化的第一光阻层；在所述电路基板远离所述导电线路层侧形成图案化的第二光阻层，至少部分所述形成图案化的第二光阻层形成于所述图案化的第一光阻层的间隙且与所述图案化的第一光阻层相间隔；在所述盲孔内填充形成导电柱，以及在图案化的所述第一及第二光阻层间隙形成导电层，所述导电柱电连接所述导电线路层及所述导电层；及去除所述第一及第二光阻层，从而形成电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：禹龙夏，郑右豪，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13