本发明专利技术公开了一种铝基电路板防侵蚀剂，由以下重量份数的原料制成：聚丙二醇为2-8重量份、邻羟基苯甲酸为 1-7重量份、聚乙醇为3-10重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为0.5-6重量份、聚丙醇为2-10重量份、羟基硅油为0.5-6重量份、月桂酸为0.2-1.6重量份、氮川三乙酸三钠为1-6重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.2-1.8重量份、水合三盐基硫酸铅为0.2-1.8重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为1-8重量份。本发明专利技术的铝基电路板防侵蚀剂能够有效保护铝基板，解决了现有技术的不足，提高了生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，属于电路板制造领域。
技术介绍
印刷电路板广泛地应用在各种电子领域上，是一种不可或缺的电子组件。通过电路板的设置，将插接在电路板上的各个电子零组件的功能结合起来，得以发挥整体效能。一般标准的印刷电路板制作过程，其相关的制作流程过于繁复，增加制作的不便以及耗费工时，尤其为了保护铝基板不需蚀刻的部分，以保护膜覆盖所述处增加制作工时，但实际操作下来，即使有保护膜保护铝基板，仍然在保护膜周边渗入蚀刻液，使得铝基板蚀刻后，周边还出现被蚀刻的痕迹，因而影响电路板的功用。再者，蚀刻后的铝大都残留在蚀刻液内，如果使用相同的蚀刻液来进行电路板蚀刻，会产生无法预期的后果，很不理想。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种铝基电路板防侵蚀剂及其制造方法，简化电路板制作过程，并保护铝基板不受蚀刻液侵蚀。为解决上述技术问题，本专利技术采取的技术方案是，一种铝基电路板防侵蚀剂，由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为2-8重量份、邻羟基苯甲酸为1-7重量份、聚乙醇为3-10重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为0.5-6重量份、聚丙醇为2-10重量份、羟基硅油为0.5-6重量份、月桂酸为0.2-1.6重量份、氮川三乙酸三钠为1-6重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.2-1.8重量份、水合三盐基硫酸铅为0.2-1.8重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为1-8重量份。优化的，上述铝基电路板防侵蚀剂，由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为3-7重量份、邻羟基苯甲酸为2-6重量份、聚乙醇为5-8重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为1-4重量份、聚丙醇为3-6重量份、羟基硅油为1-3重量份、月桂酸为0.5-1.2重量份、氮川三乙酸三钠为2-4重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.6-1.2重量份、水合三盐基硫酸铅为0.6-1.2重量份、氯乙稀-醋酸乙稀共聚物为3-6重量份。优化的，上述铝基电路板防侵蚀剂，由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为5重量份、邻羟基苯甲酸为4重量份、聚乙醇为6重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为2重量份、聚丙醇为4重量份、羟基硅油为2重量份、月桂酸为0.8重量份、氮川三乙酸三钠为3重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.7重量份、水合三盐基硫酸铅为0.7重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为4重量份。—种使用上述铝基电路板防侵蚀剂进行铝基电路板制作的方法，包括以下步骤: (1)在预先制备的基板上进行打孔，孔为通孔，数量为复数个； (2)将步骤(1)制备好的基板进行打磨处理，磨光至表面粗糙度为1.2; (3)在步骤(2)制备好的基板的基础上将基板表面涂覆碘化物作为钝化物； (4)将步骤(3)制备好的基板上限定所需电路图形； (5)将油墨通过丝网印刷的方式涂覆于基板用于限定所需电路图形； (6)将步骤(5)完成的基板放入蚀刻液中进行蚀刻； (7 )在步骤(6 )将基板放入蚀刻液中的同时，在蚀刻液中加入如权利要求1 _3所述的铝基电路板防侵蚀剂； (8)将步骤(7)制备好的基板拿出进行后续作业。优化的，上述铝基电路板制作的方法，在步骤(7)中，将蚀刻液进行加热处理，升温至210°C，保温 45min。优化的，上述铝基电路板制作的方法，步骤(8)将基板拿出后放入铝保护剂中进行清洗浸泡，清洗温度为150度，清洗浸泡时间为15min。优化的，上述铝基电路板制作的方法，步骤(1)中打孔数量为8个。优化的，上述铝基电路板制作的方法，步骤(2)碘化物涂覆厚度为0.7MM。本专利技术的铝基电路板防侵蚀剂能够有效保护铝基板，解决了现有技术的不足，提高了生产效率。并且提供了一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，将铝基电路板防侵蚀剂加入蚀刻液中，不需要贴保护胶在铝基板上，简化电路板制作过程，并保护铝基板不受蚀刻液侵蚀。提供一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，通过铝基电路板防侵蚀剂的加入，使得整体铝基板制作过程简化，而可加快电路板制作速率，有助于节省制作成本的目的。【具体实施方式】 实施例1 本专利技术为一种铝基电路板防侵蚀剂，由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为2重量份、邻羟基苯甲酸为1重量份、聚乙醇为3重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为0.5重量份、聚丙醇为2重量份、轻基娃油为0.5重量份、月桂酸为0.2重量份、氮川三乙酸三钠为1重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.2重量份、水合三盐基硫酸铅为0.2重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为1重量份。—种使用上述铝基电路板防侵蚀剂进行铝基电路板制作的方法，包括以下步骤: (1)在预先制备的基板上进行打孔，孔为通孔，数量为复数个； (2)将步骤(1)制备好的基板进行打磨处理，磨光至表面粗糙度为1.2; (3)在步骤(2)制备好的基板的基础上将基板表面涂覆碘化物作为钝化物； (4)将步骤(3)制备好的基板上限定所需电路图形； (5)将油墨通过丝网印刷的方式涂覆于基板用于限定所需电路图形； (6)将步骤(5)完成的基板放入蚀刻液中进行蚀刻； (7 )在步骤(6 )将基板放入蚀刻液中的同时，在蚀刻液中加入如权利要求1 _3所述的铝基电路板防侵蚀剂； (8)将步骤(7)制备好的基板拿出进行后续作业。优化的，上述铝基电路板制作的方法，在步骤(7)中，将蚀刻液进行加热处理，升温至210°C，保温 45min。优化的，上述铝基电路板制作的方法，步骤(8)将基板拿出后放入铝保护剂中进行清洗浸泡，清洗温度为150度，清洗浸泡时间为15min。优化的，上述铝基电路板制作的方法，步骤(1)中打孔数量为8个。优化的，上述铝基电路板制作的方法，步骤(2)碘化物涂覆厚度为0.7MM。本专利技术的铝基电路板防侵蚀剂能够有效保护铝基板，解决了现有技术的不足，提高了生产效率。并且提供了一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，将铝基电路板防侵蚀剂加入蚀刻液中，不需要贴保护胶在铝基板上，简化电路板制作过程，并保护铝基板不受蚀刻液侵蚀。提供一种防止蚀刻剂侵蚀铝基板的电路板制作过程，通过铝基电路板防侵蚀剂的加入，使得整体铝基板制作过程简化，而可加快电路板制作速率，有助于节省制作成本的目的。实施例2 本实施例与实施例1的区别在于一种铝基电路板防侵蚀剂，由以下重量份数的原料制成:聚丙二醇为8重量份、邻羟基苯甲酸为7重量份、聚乙醇为10重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为6重量份、聚丙醇为10重量份、羟基硅油为6重量份、月桂酸为1.6重量份、氮川三乙酸三钠为6重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为1.8重量份、水合三盐基硫酸铅为1.8重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为8重量份。实施例3 本实施例与实施例1、2的区别在于铝基电路板防侵蚀剂，聚丙二醇为5重量份、邻羟基苯甲酸为4重量份、聚乙醇为6重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为2重量份、聚丙醇为4重量份、羟基硅油为2重量份、月桂酸为0.8重量份、氮川三乙酸三钠为3重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.7重量份、水合三盐基硫酸铅为0.7重量份、氯乙烯-醋酸乙烯共聚物为4重量份。实施例3为本申请的最佳实施例。当然，上述说明并非是对本专利技术的限制，本专利技术也并不限于上述举例，本
的普通技术人员，在本专利技术的实质范围内，作出的变化、改型、添加或替换，都应属本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种铝基电路板防侵蚀剂，其特征在于：由以下重量份数的原料制成：聚丙二醇为2‑8重量份、邻羟基苯甲酸为 1‑7重量份、聚乙醇为3‑10重量份、十二烷基磷酯酯三乙醇胺为0.5‑6重量份、聚丙醇为2‑10重量份、羟基硅油为0.5‑6重量份、月桂酸为0.2‑1.6重量份、氮川三乙酸三钠为1‑6重量份、端基封闭脂肪醇烷氧基物为0.2‑1.8重量份、水合三盐基硫酸铅为0.2‑1.8重量份、氯乙烯‑醋酸乙烯共聚物为1‑8重量份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：熊厚友，王云峰，杨艳兰，李伟保，
申请(专利权)人：胜华电子惠阳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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