【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种微流控芯片制模工艺。
技术介绍
经典的微流控芯片制模工艺具有各种缺陷。由SU8等光刻胶制作的阳模工艺简单，然而使用寿命有限；由硅材料和玻璃等制成的阳模寿命长，但制作工艺复杂。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的是提供一种工艺流程更简单，制得的阳模使用寿命更长的制模工艺。为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案: 一种微流控芯片制模工艺，包括如下步骤: (1)图像转移， (2)光学检视， (3)丝印字符， (4)整平， (5)光学检视， (6)终检， (7)真空包装。作为上述方案的进一步优化，所述步骤(1)图像转移包括磨板、贴膜、菲林对位、曝光、显影、图锻、褪膜、蚀刻。本专利技术还提供了上述工艺制得的阳模，该阳模基材包括环氧树脂和玻璃纤维，基材厚度不小于0.5_，所述基材上方覆盖基铜，所述基铜的厚度为18um、35um或70um。本专利技术的有益效果主要表现为:工艺流程更简单，制得的阳模使用寿命更长。【具体实施方式】下面通过优选实施例对本专利技术作更为具体的描述。为了克服现有的微流控芯片制模工艺存在的上述缺陷，本专利技术使用印刷电路板(PCB)制作工艺进行阳模制造。阳模基材构成为环氧树脂和玻璃纤维，基材厚度> 0.5MM。基材上方覆盖基铜。根据微流通道尺寸，基铜可选厚度分别为18μΜ，35μΜ和70μΜ。阳模生产基本流程总结如下:设计——CAD制图——图像转移(磨板、贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻)——光学检视——丝印字符——整平——光学检视——终检——真空包装。上面结合...
【技术保护点】
一种微流控芯片制模工艺，其特征在于，包括如下步骤:图像转移，光学检视，丝印字符，整平，光学检视，终检，真空包装。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何云刚，蒋跃明，
申请(专利权)人：苏州贝和医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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