一种双面软硬板发光灯条制造技术

技术编号:13138192 阅读:73 留言:0更新日期:2016-04-06 23:33
本实用新型专利技术公开了一种双面软硬板发光灯条,包括设有多个导通孔的软性线路板、硬性线路板和安装在硬性线路板上的LED灯组;软性线路板包括软板内部基材、软板上层线路及与软板上层线路相连接的软板下层线路;软板内部基材的两侧面分别设有上层铜板和下层铜板,导通孔中镀有铜层,下层铜板与硬性线路板相连接;上层铜板与软板上层线路相连接。本实用新型专利技术采用双层铜板,下层折断,上层依然可以导通,避免线路断开,抗拉力强;另外,采用双层铜板,传热好,焊接温度可降低到350℃,防止覆盖膜气泡,同时温度低,可以节能环保。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光灯条,具体涉及一种双面软硬板发光灯条
技术介绍
LED灯条是指把LED组装在带状的FPC(软性线路板)或PCB(硬性线路板)上,因其产品形状象一条带子一样而得名。因为使用寿命长(一般正常寿命在8~10万小时)、绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。现有技术中,软性线路板的接头处为一层铜,与硬性线路板的焊盘焊接后,在安装使用时经常折弯,来回多次后很容易折断失效。同时,由于焊接时是隔着覆盖膜来加热焊接,加热温度高,焊接温度要达到420℃,高温容易引起周边的覆盖膜气泡。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种可以避免线路断开、抗拉能力强的双面软硬板发光灯条。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:本技术的一种双面软硬板发光灯条,包括设有多个导通孔的软性线路板、硬性线路板和安装在硬性线路板上的LED灯组;软性线路板包括软板内部基材、软板上层线路及与软板上层线路相连接的软板下层线路;软板内部基材的两侧面分别设有上层铜板和下层铜板,导通孔中镀有铜层,下层铜板与硬性线路板相连接;上层铜板与软板上层线路相连接。上述下层铜板与硬性线路板通过锡焊接。上述软板上层线路和软板下层线路也分别位于软板内部基材的两侧面。上述软板上层线路和软板下层线路上均设有覆盖膜。本技术采用双层铜板,下层折断,上层依然可以导通,避免线路断开,抗拉力强;另外,采用双层铜板,传热好,焊接温度可降低到350℃,防止覆盖膜气泡,同时温度低,可以节能环保。附图说明图1为本技术的结构示意图;图中各标号:导通孔1、硬性线路板2、LED灯组3、软板内部基材4、软板上层线路5、软板下层线路6、上层铜板7、下层铜板8、覆盖膜9、锡焊区10。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。参见图1,本技术的一种双面软硬板发光灯条,包括设有多个导通孔1的软性线路板、硬性线路板2和安装在硬性线路板2上的LED灯组3;软性线路板包括软板内部基材4、软板上层线路5及与软板上层线路5相连接的软板下层线路6;软板内部基材4的两侧面分别设有上层铜板7和下层铜板8,导通孔1中镀有铜层,下层铜板8与硬性线路板2通过锡焊接(加热熔化,冷却就焊接上形成锡焊区10);上层铜板7与软板上层线路5相连接。本实施例中,软板上层线路5和软板下层线路6也分别位于软板内部基材4的两侧面。软板上层线路5和软板下层线路6上均设有覆盖膜9。本技术采用双面热压技术,在软板内部基材4处设上下两层铜板,并在软板内部基材4上打导通孔1,并在导通孔1上镀铜,上下导通与硬性线路板2焊盘焊接后,上下层铜板都焊上,下层折断,上层依然可以导通,避免线路断开,拉力强。本技术由于采用双层铜板,传热好,焊接温度可降低到350℃,防止覆盖膜9气泡,同时温度低,可以节能环保。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面软硬板发光灯条,其特征在于,包括设有多个导通孔(1)的软性线路板、硬性线路板(2)和安装在硬性线路板(2)上的LED灯组(3);所述软性线路板包括软板内部基材(4)、软板上层线路(5)及与软板上层线路(5)相连接的软板下层线路(6);所述软板内部基材(4)的两侧面分别设有上层铜板(7)和下层铜板(8),所述导通孔(1)中镀有铜层,所述下层铜板(8)与硬性线路板(2)相连接;所述上层铜板(7)与软板上层线路(5)相连接。

【技术特征摘要】
1.一种双面软硬板发光灯条,其特征在于,包括设有多个导通
孔(1)的软性线路板、硬性线路板(2)和安装在硬性线路板(2)
上的LED灯组(3);
所述软性线路板包括软板内部基材(4)、软板上层线路(5)及
与软板上层线路(5)相连接的软板下层线路(6);
所述软板内部基材(4)的两侧面分别设有上层铜板(7)和下层
铜板(8),所述导通孔(1)中镀有铜层,所述下层铜板(8)与硬性
线路板(2)相连接;
所述上层...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘福春
申请(专利权)人:台龙电子昆山有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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