一种软板一体式LED光源的UV封装制造技术

本实用新型专利技术公开一种软板一体式LED光源的UV封装，其特征在于：包括有软性电路板及LED光源单元，所述软性电路板包括有FPC基材、黏着剂层及铜箔电路，该黏着剂层设于铜箔电路与FPC基材之间，所述FPC基材上设有复数个异形孔，所述LED光源单元包括有UV基座、UV封装胶、UV固晶胶、芯片及金属导线，所述UV封装胶包括有第一UV封装胶和第二UV封装胶，所述UV基座印制于FPC基材的异形孔中，所述第一UV封装胶涂覆于UV基座上，所述UV固晶胶涂覆于第一UV封装胶上，所述芯片固装于UV固晶胶上，所述金属导线连接于芯片与铜箔电路之间，所述第二UV封装胶包覆于UV固晶胶、芯片及金属导线外围。该结构在通电发光时可360度全方位出光，以增加发光面积及光效，以获得更节能更环保的光源。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯领域技术，尤其是指一种软板一体式LED光源的UV封装。
技术介绍
传统的软板灯条是通过贴片的方式将SMDLED置于软板后再进行回流焊的方式予以固定封装，该类产品只能单向发光，光效较低，性能差，且通过这种生产工艺进行生产的时间较长，生产效率低，这已严重阻碍了产品在市场上的竞争力。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种易于组装生产、能够360度发光、光效高的软板一体式LED光源的UV封装。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种软板一体式LED光源的UV封装，包括有软性电路板及LED光源单元，所述软性电路板包括有FPC基材、黏着剂层及铜箔电路，该黏着剂层设于铜箔电路与FPC基材之间，所述FPC基材上设有复数个异形孔，所述LED光源单元包括有UV基座、UV封装胶、UV固晶胶、芯片及金属导线，所述UV基座印制于FPC基材的异形孔中，所述UV固晶胶涂覆于UV基座上，所述芯片固装于UV固晶胶上，所述金属导线连接于芯片与铜箔电路之间，所述UV封装胶包覆于UV固晶胶、芯片及金属导线外围。作为一种优选方案，所述铜箔电路上涂覆有一UV保护胶层。作为一种优选方案，所述UV基座由UV固化胶体制得的UV基座。作为一种优选方案，所述UV封装胶为含有荧光粉的UV封装胶层。作为一种优选方案，所述FPC基材为透光耐高温薄膜,其厚度大于0.01mm。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，本技术通过在软板上冲切有复数个异形孔，UV胶以印刷的方式在异形孔上印制具透光性的UV基座，并以UV固化封装胶进行LED印刷封装，生产工艺简单、速度快，固化时间短，大大提高了产品的生产效率；该结构在通电发光时可360度全方位出光，以增加发光面积及光效，以获得更节能更环保的光源。为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明。附图说明图1是本技术之实施例的局部剖视图；图2是本技术之实施例的俯视图；图3是本技术之实施例的整体剖视示意图。附图标识说明：10、软性电路板11、FPC基材12、黏着剂层13、铜箔电路14、UV保护胶层111、异形孔20、LED光源单元21、UV基座22、UV固晶胶23、芯片24、金属导线25、UV封装胶。具体实施方式请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构，一种软板一体式LED光源的UV封装，包括有软性电路板10及LED光源单元20。其中，该软性电路板10包括有FPC基材11、黏着剂层12及铜箔电路13，该黏着剂层12设于铜箔电路11与FPC基材13之间，该FPC基材11上设有复数个异形孔111。该FPC基材11为透光耐高温薄膜,其厚度大于0.01mm。该LED光源单元20包括有UV基座21、UV固晶胶22、芯片23、金属导线24及UV封装胶25，该UV基座21印制于FPC基材11的异形孔111中，该UV固晶胶22涂覆于UV基座21上，该芯片23固装于UV固晶胶22上，该金属导线24连接于芯片23与铜箔电路13之间，该UV封装胶26包覆于UV固晶胶22、芯片23及金属导线24外围。该UV基座21由UV固化胶体后而制得的，可直接将UV固化胶印刷于FPC基材上经紫外光固化即可，其生产工艺极为简便，生产效率高。该UV封装胶为含有荧光粉的UV封装胶层。可根据实际需要添加不同量的荧光粉。该铜箔电路13上涂覆有一UV保护胶层14，有效防止电路被氧化，提高产品使用寿命。本技术的设计重点在于：本技术通过在软板上冲切有复数个异形孔，UV胶以印刷的方式在异形孔上印制具透光性的UV基座，并以UV固化封装胶进行LED印刷封装，生产工艺简单、速度快，固化时间短，大大提高了产品的生产效率；该结构在通电发光时可360度全方位出光，以增加发光面积及光效，以获得更节能更环保的光源。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软板一体式LED光源的UV封装，其特征在于：包括有软性电路板及LED光源单元，所述软性电路板包括有FPC基材、黏着剂层及铜箔电路，该黏着剂层设于铜箔电路与FPC基材之间，所述FPC基材上设有复数个异形孔，所述LED光源单元包括有UV基座、UV封装胶、UV固晶胶、芯片及金属导线，所述UV基座印制于FPC基材的异形孔中，所述UV固晶胶涂覆于UV基座上，所述芯片固装于UV固晶胶上，所述金属导线连接于芯片与铜箔电路之间，所述UV封装胶包覆于UV固晶胶、芯片及金属导线外围。

【技术特征摘要】
1.一种软板一体式LED光源的UV封装，其特征在于：包括有软性电路板及LED光源单元，所述软性电路板包括有FPC基材、黏着剂层及铜箔电路，该黏着剂层设于铜箔电路与FPC基材之间，所述FPC基材上设有复数个异形孔，所述LED光源单元包括有UV基座、UV封装胶、UV固晶胶、芯片及金属导线，所述UV基座印制于FPC基材的异形孔中，所述UV固晶胶涂覆于UV基座上，所述芯片固装于UV固晶胶上，所述金属导线连接于芯片与铜箔电路之间，所述UV封装胶包覆于UV固晶胶、芯片及金属导线外围。
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【专利技术属性】
技术研发人员：叶逸仁，
申请(专利权)人：叶逸仁，李朋，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71