【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金刚石磨具的工业
,具体涉及一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带及其制作方法。
技术介绍
随着对玻璃、陶瓷、合金涂层等硬脆材料加工质量要求的逐渐提高,以及工件形状日趋复杂。采用刚性金刚石磨削工具,很难使被加工面保持原来的各种异型面形状;普通磨料(碳化硅和刚玉)涂附磨具,由于硬度不够,对大部分硬脆的工件难以加工。而金刚石涂附磨具兼具有超硬材料“硬”和涂附磨具“柔”的双重特性,是“刚”和“柔”的最佳组合,提高了加工效率,能够很好的与磨削表面相吻合,复杂曲面也能轻松胜任。目前,市场上有树脂结合剂超硬涂附磨具的出现,如本申请人之前授权的专利号为ZL200820104591.7的技术专利、专利号为ZL201110236048.9的专利技术专利,公开了一种平面型金刚石磨轮和“毛刺”结构的超硬涂附磨具,但由于树脂结合剂本身的耐热性、耐磨性差,在磨削过程中金刚石容易脱落,从而影响磨具使用寿命。而专利申请号为201010256631.1和201310138049.9公开的金属结合剂金刚石砂带适合干、湿两用,磨削工作层通常成不连续分布,工作层之间的空隙有利于排屑和散热,提高了砂带的柔韧性和加工质量,但在汽车玻璃磨边等使用过程中往往砂带边缘部分磨损快,导致中间部分未充分利用而由于砂带宽度变窄而报废,同时,“孤立”间断的微磨粒群单元在磨削过程中也很容易脱落,引起磨带的失效,从而影响金刚石柔性磨带的推广和 ...
【技术保护点】
一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带,该金刚石柔性磨带首尾相连可形成环带状,它包括基体(1)和磨削工作层(2),其特征在于:所述基体(1)上开设有若干细孔(3),基体(1)的表面和细孔(3)孔内经电沉积形成电沉积金属镀层(4);所述磨削工作层(2)由固接于电沉积金属镀层(4)上的若干个超硬细粒(5)和超硬粗粒(6)组成;所述超硬细粒(5)均匀分布于电沉积金属镀层(4)左、右两边缘部分的表面上,所述超硬粗粒(6)均匀分布于电沉积金属镀层(4)中间部分的表面上,形成两边缘密集且厚度小、中间稀疏且厚度大的凸字形的分布结构;所述基体(1)上的电沉积金属镀层(4)表面经过粗化处理后与磨削工作层(2)机械镶嵌结合于一体。
【技术特征摘要】
1.一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带,该金刚石柔性磨带首尾
相连可形成环带状,它包括基体(1)和磨削工作层(2),其特征在于:
所述基体(1)上开设有若干细孔(3),基体(1)的表面和细孔(3)孔
内经电沉积形成电沉积金属镀层(4);所述磨削工作层(2)由固接于电
沉积金属镀层(4)上的若干个超硬细粒(5)和超硬粗粒(6)组成;所
述超硬细粒(5)均匀分布于电沉积金属镀层(4)左、右两边缘部分的表
面上,所述超硬粗粒(6)均匀分布于电沉积金属镀层(4)中间部分的表
面上,形成两边缘密集且厚度小、中间稀疏且厚度大的凸字形的分布结构;
所述基体(1)上的电沉积金属镀层(4)表面经过粗化处理后与磨削工作
层(2)机械镶嵌结合于一体。
2.根据权利要求1所述的一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带,
其特征在于:所述细孔(3)孔径为20μm~35μm,每个细孔(3)之间的
间距为40μm~50μm。
3.根据权利要求1所述的一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带,
其特征在于:所述磨削工作层(2)的两边缘部分与中间部分之间的厚度
差不超过10﹪。
4.根据权利要求1所述的一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带,
其特征在于:所述超硬细粒(5)和超硬粗粒(6)的粒径分别为1.0mm和
1.6mm,相邻两颗超硬细粒(5)之间的间距为0.1mm,相邻两颗颗超硬粗
粒(6)之间的间距为0.6mm。
5.根据权利要求1~4中任意一项所述的一种具有等磨耗结构的金刚
石柔性磨带,其特征在于:所述超硬细粒(5)和超硬粗粒(6)均为金刚
石、或为聚晶立方氮化硼,所述电沉积金属镀层(4)为以氨基磺酸镍为
主盐的镍或者镍钴合金。
6.一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带的制作方法,其特征在于
采取如下工艺步骤:
①、基体打孔,基体(1)采用不锈钢片为电镀基材,利用...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖乐银,林峰,潘晓毅,陈超,陈家荣,胡乔帆,秦建新,谢德龙,苏钰,彭少波,程煜,
申请(专利权)人:中国有色桂林矿产地质研究院有限公司,
类型:发明
国别省市:广西;45
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