焊盘结构及具有该焊盘结构的印制电路板制造技术

本发明专利技术提供一种焊盘结构，用于焊接具有不同连接端的元器件，所述焊盘结构包括多个焊接区，每一所述焊接区包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，该第一焊盘和该第二焊盘的中心连线与该第二焊盘和该第三焊盘的中心连线垂直。另，本发明专利技术还提供一种具有该焊盘结构的印制电路板。该焊盘结构可以兼容具有不同连接端的元器件，保证元器件焊接可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板设计领域，尤其涉一种焊盘结构及有该焊盘结构的印制电路板。
技术介绍
在消费性电子产品的制造过程中，印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）设计和电子元器件的组装是两个重要的环节，其直接关系到产品的性能表现。在PCB的设计中，需根据预先绘制的电路原理图在PCB上设置与各元器件对应的焊盘，以便于后续将各元器件焊接到对应的焊盘上完成组装。焊盘的平面结构必须与元器件连接端形状一致，才能保证元器件的连接端在焊接组装时与焊盘之间形成稳固的连接，避免因焊锡不足而使元器件与PCB接触不良。然而，在实际的生产中，常常因为物料供应或生产成本的考量，需要以不同供应商同型号或相近型号的元器件来替代现有的元器件，从而导致PCB上预先设计的焊盘与新的元器件不匹配。如果直接将新的元器件直接组装到现有的焊盘上，则可能导致元器件与PCB接触不良或元器件移位，影响产品质量；如果重新设计制作PCB又会增加额外的生产成本，不利于生产成本的控制。
技术实现思路
鉴于以上情况，有必要提供一种能够兼容不同元器件的焊盘结构。一种焊盘结构，用于焊接具有不同连接端的元器件，所述焊盘结构包括多个焊接区，每一所述焊接区包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，该第一焊盘和该第二焊盘的中心连线与该第二焊盘和该第三焊盘的中心连线垂直。一种印制电路板，包括至少一元器件和焊盘结构，所述焊盘结构包括多个焊接区，每一所述焊接区包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，该第一焊盘和该第二焊盘的中心连线与该第二焊盘和该第三焊盘的中心连线垂直，所述焊盘结构用于焊接所述至少一元器件。该焊盘结构通过设置该第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，使其可以兼容具有不同连接端的元器件，保证该印制电路板元器件焊接的可靠性。附图说明图1为本专利技术焊盘结构的平面示意图。图2为待焊接于图1所示的焊盘结构上的元器件的平面结构示意图。图3为待焊接于图1所示的焊盘结构上的另一元器件的平面结构示意图。图4为本专利技术已焊接图2所示元器件的印制电路板的平面示意图。图5为本专利技术已焊接图3所示元器件的印制电路板的平面示意图。主要元件符号说明焊盘结构10焊接区11第一焊盘1第二焊盘2第三焊盘3元器件20、30连接端21、31印制电路板50如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1，本专利技术较佳实施例提供一种能够兼容不同元器件的焊盘结构10。本实施例中，该焊盘结构10呈矩形，其四个角落分別设置有一焊接区11，所述每一焊接区11包括第一焊盘1、第二焊盘2和第三焊盘3。该第一焊盘1、第二焊盘2和第三焊盘3尺寸相当。该第一焊盘1和该第三焊盘3邻近该第二焊盘2设置，且该第一焊盘1和该第二焊盘2的中心连线与该第二焊盘2和该第三焊盘3的中心连线垂直。该第一焊盘1、第二焊盘2和第三焊盘3之间均留有一间隙，以阻止焊接时焊锡在不同的焊盘间相互流通，并能防止产生过大的寄生电容。在本实施例中，该第一焊盘1、第二焊盘2和第三焊盘3均呈矩形，该第二焊盘2的一角与该焊盘结构10的一角重叠，该第一焊盘1的一边与该焊盘结构10的一边重叠，该第三焊盘3的一边与该焊盘结构10的另一边重叠。请参阅图2和图3，图示分别为待焊接于本专利技术较佳实施例提供的焊盘结构10上的元器件20、30的平面结构示意图。其中，该元器件20的四个角落分别设置有一连接端21，该连接端21呈长方形，且相对于该元器件20纵向设置。该元器件30的四个角落分别设置有一连接端31，该连接端31呈长方形，且相对于该元器件30横向设置。该元器件20和该元器件30的尺寸与该焊盘结构10的尺寸相当，该连接端21和该连接端31的尺寸均为该第一焊盘1尺寸的两倍。本专利技术还提供一种具有该焊盘结构10的印制电路板50，图4和图5所示为本专利技术印制电路板50的平面示意图。请参阅图4，当该元器件20被焊接到该焊盘结构10上时，其连接端21与该第二焊盘2和第三焊盘3重叠，即该元器件20的四个连接端21分别与该焊盘结构10四个角落由该第二焊盘2和第三焊盘3形成的区域达到完全匹配，从而保证该元器件20与该焊盘区域之间的稳固连接。请参阅图5，当该元器件30被焊接到该焊盘结构10上时，其连接端31与该第一焊盘1和第二焊盘2重叠，即该元器件30的四个连接端31分别与该焊盘结构10四个角落由该第一焊盘1和第二焊盘2形成的区域完全匹配，从而保证该元器件30与该焊盘区域之间的稳固连接。可以理解，所述焊盘结构10及该第一焊盘1、第二焊盘2和第三焊盘3的尺寸形状可以根据元器件连接端的形状来设定，如圆角矩形、椭圆、圆形等。所述焊盘结构10通过设置分立的第一焊盘1、第二焊盘2和第三焊盘3，使其可以兼容具有不同连接端的元器件20、30，保证元器件20和元器件30在焊接到该焊盘结构10上时，连接端21、31均能与第一焊盘1、第二焊盘2和第三焊盘3中的两者重叠或三者重叠，实现焊接尺寸的完全匹配。从而保证即使需要临时更换具有不同连接端的元器件，也无需重新制作印制电路板，在保证该印刷电路板上元器件的焊接质量的同时，实现对生产成本的有效控制。以上所述，仅为本专利技术的较佳实施例，并非是对本专利技术作任何形式上的限定。另外，本领域技术人员还可在本专利技术精神内做其它变化，当然，这些依据本专利技术精神所做的变化，都应包含在本专利技术所要求保护的范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊盘结构，其特征在于：所述焊盘结构包括多个焊接区，每一所述焊接区包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，该第一焊盘和该第二焊盘的中心连线与该第二焊盘和该第三焊盘的中心连线垂直。

【技术特征摘要】
1.一种焊盘结构，其特征在于：所述焊盘结构包括多个焊接区，每一所述焊接区包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，该第一焊盘和该第二焊盘的中心连线与该第二焊盘和该第三焊盘的中心连线垂直。
2.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于：所述第二焊盘与第一焊盘及第三焊盘之间均设有一间隙。
3.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于：所述元器件被焊接到该焊盘结构上时，该元器件的连接端与该第一焊盘和该第二焊盘形成的区域重叠。
4.如权利要求3所述的焊盘结构，其特征在于：所述连接端的尺寸与该第一焊盘和该第二焊盘的尺寸之和一致。
5.如权利要求1所述的焊盘结构，其特征在于：所述元器件被焊接到该焊盘结构上时，该元器件的连接端与该第二焊盘和该第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亚男，王晓冬，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，群迈通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44