一种大功率设备连接器制造技术

技术编号:13128475 阅读:36 留言:0更新日期:2016-04-06 14:09
本发明专利技术提供了一种大功率设备连接器,所述连接器主要包括母头和公头,所述母头包括连接器壳体、连接器、多组母头端子和多个母头管脚,所述公头包括公头壳体,所述公头壳体上设有多组公头端子,所述公头端子包含公头电源端子和公头信号端子,所述公头壳体的一面连接有多个公头管脚,所述公头管脚凸出公头壳体侧面并与公头端子一一对应,且所述公头电源端子的宽度大于公头信号端子的宽度;所述母头和公头形成插接扣合的配合结构,所述母头端子的宽度与对应公头端子的宽度相适配。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及接口或连接器
,尤其涉及一种大功率设备连接器
技术介绍
随智能设备的发展,用户在功能上趋向于更专业化、多样化和智能化的产品。同时,专业的功能模块也需要快速地与智能平台搭接,因而对于智能设备的可扩展性有了更大的需求。但现有的便携式智能设备一般采用通用的连接接口,通用的连接接口在同一时间只能选择充电与数据传输中的一种,而且一般采用的都是信号端子能承担的电流很小,不能适应大功率设备或器件的大电流和信号传输。
技术实现思路
针对以上技术问题,本专利技术提出了一种大功率设备连接器,该连接器可适用于大功率设备或器件的大电流和信号传输。针对以上技术问题,本专利技术的技术解决方案是,提供一种大功率设备连接器,该连接器主要包含母头和公头。所述母头包括:连接器壳体;连接器,设在连接器壳体内;多组母头端子,均跨接连在连接器与连接器壳体上,所述母头端子包含母头电源端子与母头信号端子,且母头电源端子的宽度大于母头信号端子的宽度;以及多个母头管脚,所述母头管脚连接在连接器壳体底部并凸出连接器壳体的侧面,母头管脚与母头端子一一对应,且母头管脚的宽度与对应的母头端子的宽度相适配。所述公头包括公头壳体,所述公头壳体上设有多组公头端子,所述公头端子包含公头电源端子和公头信号端子,所述公头壳体的一面连接有多个公头管脚,所述公头管脚凸出公头壳体侧面并与公头端子一一对应,且所述公头电源端子的宽度大于公头信号端子的宽度。所述母头和公头形成插接扣合的配合结构,所述母头端子的宽度与对应公头端子的宽度相适配。现有便携智能设备,例如智能手机,其上的接口采用的端子不区分信号端子和电源端子,由于端子的数量有限以及受到惯有的接口设计的影响,一般均采用的是通用的接口。该通用的接口存在的问题是,充电和数据传输时基本共享的是相同的通道,而且采用的都是细小的信号端子来进行电流和数据传输,因而在同一时间只能实现充电与数据传输中的一种功能,而且电流传输增大时,很占用很多个信号端子,温升也很快。而本专利技术的连接器,不仅设置有专门用于电流传输的母头电源端子和公头电源端子,而且电源端子的宽度更大,不仅可实现充电与数据传输同时进行,而且可适用于大功率设备或器件的大电流和信号传输。在本专利技术的一个优选的实施例中,母头电源端子和公头电源端子均采用加宽加厚的端子。进一步优选的实施例中,母头电源端子的宽度为母头信号端子宽度的3~8倍,所述母头电源端子的宽度为母头信号端子厚度的1~3倍。所述公头电源端子的宽度为公头信号端子宽度的3~8倍,所述公头电源端子的厚度为公头信号端子厚度的1~3倍。当然,在一些情况中,如果采用加宽的电源端子如果就能达到大电流和信号传输的目的,电源端子的厚度可不做要求,例如采用与信号端子厚度相等的宽端子作为电源端子。在一般的情况下,采用加宽加厚的电源端子可以在端子数量一定的情况下,快速提高可通过电流量。在本专利技术的一个实施例中,所述母头的连接器壳体底部设有保证连接器壳体在第一焊接基板上的定位精度的第一定位结构。在优选的实施例中,所述第一定位结构一般为两个,分别设在连接器壳体的两端。优选地,第一定位结构为圆柱状,在定位时两个定位圆柱分别与第一焊接基板上的两个定位孔配合。在本专利技术的一个优选实施例中,所述母头的连接器的两头端面上设有用于插接的导向槽。实际中也可以只在连接器的一头端面设置导向槽,设置两头最主要的好处是,尤其是在全对称的结构下,公头与母头在安装时不需要再对两头进行区分,因而能提高安装效果,降低成本。在一个优选的实施例中,多个母头端子沿连接器长度方向呈全对称布置。全对称布置的结构有利于安装,有利于降低安装错误率,提高安装效率。在本专利技术的其中一个实施例中,所述母头电源端子连接在连接器壳体中部,母头信号端子位于母头电源端子两侧。在本专利技术的另一个实施例中,所述母头信号端子连接在连接器壳体中部,母头电源端子分布在连接器壳体靠近两端处,位于母头信号端子两侧。在本专利技术的一个实施例中,所述公头壳体的一端内侧设有凸块,所述公头壳体的另一端靠近公头管脚的一面连接有第二定位结构。在优选的实施例中,所述第二定位结构一般为两个,分别连接在公头壳体靠近公头管脚的一面的两端。优选地,第二定位结构为圆柱状,在定位时两个定位圆柱分别与第二焊接基板上的两个定位孔配合。在本专利技术的其中一个实施例中,所述公头电源端子连接在公头壳体中部,公头信号端子分布在公头电源端子的两侧。在本专利技术的另一个实施例中,所述公头信号端子设在公头壳体中部,公头电源端子分布在公头信号端子两侧。另外,本专利技术还公开了一种便携式设备,该便携式设备的背面设有上述的连接器。由于现有的便携智能设备在接口的位置设置上,一般将接口设置在底面或侧面,而通过数据线在底面或侧面连接时,只能提供有限的空间,使扩展设备的连接受到较大限制。而本专利技术的便携式设备,是在设备的背面设置上述连接器,这种背面的设置方式不仅解决了空间限制问题,而且使得扩展设备与原始设备连接的整体感更强,更方便携带,不容易受到碰撞等影响,连接可靠性更好。附图说明下面将参照附图描述本专利技术的具体实施例,其中:图1示出了本专利技术的连接器中母头的一种结构示意图;图2示出了本专利技术的连接器中公头的一种结构示意图;图3示出了本专利技术的连接器中公头与母头扣合时的结构示意图;图4示出了本专利技术的连接器的分解结构示意图;图5示出了本专利技术的连接器应用在便携式设备上的一种结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图对本专利技术的示例性实施例进行进一步详细的说明,显然,所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例,而不是所有实施例的穷举。并且在不冲突的情况下,本说明中的实施例及实施例中的特征可以互相结合。如图1示出了本专利技术连接器中母头1的一种具体实施例。在该实施例中,母头1主要包括连接器壳体11、连接器19、母头信号端子13、母头电源端子12和母头管脚。其中,母头信号端子13和母头电源端子12并行设置在连接器壳体11及连接器19的两长边上,而且母头电源端子12相对于母头信号端子13采用加宽或加宽加厚的端子结构,而且母头电源端子12有多个,因而可适应大电流的传输,也不需要另外占用母头信号端子13进行电流传输。在本专利技术的一个实施例中,多个母头管脚相互平行地设在壳体11的底部,母头管脚的一端凸出连接器壳体11的侧面,并与母头信号端子13或母头电源...

【技术保护点】
一种连接器的母头,其特征在于,包括:连接器壳体;连接器,设在连接器壳体内;多组母头端子,均跨接连在连接器与连接器壳体上,所述母头端子包含母头电源端子与母头信号端子,且母头电源端子的宽度大于母头信号端子的宽度;以及多个母头管脚,所述母头管脚连接在连接器壳体底部并凸出连接器壳体的侧面,母头管脚与母头端子一一对应,且母头管脚的宽度与对应的母头端子的宽度相适配。

【技术特征摘要】
1.一种连接器的母头,其特征在于,包括:
连接器壳体;
连接器,设在连接器壳体内;
多组母头端子,均跨接连在连接器与连接器壳体上,所述母头端子包含母
头电源端子与母头信号端子,且母头电源端子的宽度大于母头信号端子的宽
度;以及
多个母头管脚,所述母头管脚连接在连接器壳体底部并凸出连接器壳体的
侧面,母头管脚与母头端子一一对应,且母头管脚的宽度与对应的母头端子的
宽度相适配。
2.根据权利要求1所述的母头,其特征在于:所述母头电源端子的宽度
为母头信号端子宽度的3~8倍。
3.根据权利要求1或2所述的母头,其特征在于:所述母头电源端子的
宽度为母头信号端子厚度的1~3倍。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的母头,其特征在于:多个母头端子
沿连接器长度方向呈全对称布置;所述母头信号端子连接在连接器壳体中部,
母头电源端子分布在母头信号端子两侧。
5.根据权利要求4所述的母头,其特征在于:所述连接器壳体底部设有
第一定位结构,所述连接器的两头端面上设有用于插接的导向槽。
6.一种连接器的公头,其特征在于,包括:公头壳体,所述公头壳体上
设有多组公头端子,所述公头端子包含公头电源端子和公头信号端子,所述公

\t头壳体的一面连接有多个公头管脚,所述公头管...

【专利技术属性】
技术研发人员:马凯
申请(专利权)人:深圳前海达闼云端智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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