一种半导体调温充气绷带制造技术

一种半导体调温充气绷带，它包括绷带体，绷带体上设有挂带，所述绷带体为筒状绷带体，外表面设有气垫层，气垫层上设有进出气孔。采用上述结构，围绕在筒状绷带体周围的气垫层在充满气后，能将伤者的骨折处紧凑全面的绑住，在外界使得受伤处有不自主运动的趋势时，能有效的提供一个缓冲，防止伤者的受伤处因较大幅度的晃动、抖动而导致骨折处的再次受伤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种医疗辅助设备，具体涉及一种用于骨折处固定的医用绷带。
技术介绍
现有的用于骨折处尤其是肘关节固定的医用绷带仅仅只能很好的完成固定的工作，使用传统医用绷带的病人在经过崎岖道路和山路时，由于绷带的固定效果有限并且不具有缓冲的功能，会造成受伤的胳膊不自主晃动、抖动，可能导致骨关节处的再次受伤；而且高温或低温的环境都会影响到受伤处的恢复，而传统医用绷带都不具有相应防护措施。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，而提供的一种能有效解决胳膊在外界的影响下不自主晃动、抖动容易造成关节处再次受伤，以及患者在高温或低温环境下使用传统绷带时，受伤处恢复效果极易受到影响的问题。专利技术的目的是这样实现的: 一种半导体调温充气绷带，它包括绷带体，绷带体上设有挂带，所述绷带体为筒状绷带体，外表面设有气垫层，气垫层上设有进出气孔。进一步的，气垫层和绷带体之间设有玻尔帖热电偶片。具体的，玻尔帖热电偶片与电源、可调电阻串联。可选的，玻尔帖热电偶片上并联有指示灯。上述指示灯为发光二极管。上述绷带体的挂带上设有卡扣。上述可调电阻为旋转电阻或滑动电阻，可调电阻设于挂带的中段。本专利技术取得了以下的技术效果: 采用上述结构，围绕在筒状绷带体周围的气垫层在充满气后，能将伤者的骨折处紧凑全面的绑住，在外界使得受伤处有不自主运动的趋势时，能有效的提供一个缓冲，防止伤者的受伤处因较大幅度的晃动、抖动而导致骨折处的再次受伤。采用气垫层和绷带体之间设有玻尔帖热电偶片的结构，在环境温度较高或过低的情况下，通过玻尔帖热电偶片能给绷带内部降温或加热，防止伤员受伤处被冻伤或恢复受影响。采用玻尔帖热电偶片与电源、可调电阻串联，玻尔帖热电偶片上并联有指示灯，能方便使用者根据指示灯的情况来观察整个电路的通闭状态，这样在电路出问题的时候，能便于人们及时发现并维修。采用绷带体的挂带上设有卡扣的结构，使用者能根据需要调节挂带的长短，增强本专利技术的实用性。采用可调电阻为旋转电阻或滑动电阻，可调电阻设于挂带的中段的结构，这样能很方便的使使用者通过操作可调电阻达到控制玻尔帖热电偶片的目的。【附图说明】下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明: 图1为本专利技术的结构示意图； 图2为本专利技术的电路图。【具体实施方式】如图1所示一种半导体调温充气绷带，它包括绷带体1，绷带体1上设有挂带4，所述绷带体1为筒状绷带体，外表面设有气垫层2，气垫层2上设有进出气孔3。进一步的，气垫层2和绷带体1之间设有玻尔帖热电偶片9。所述玻尔帖热电偶片与电源5、可调电阻6串联，可调电阻6为旋转电阻或滑动电阻。可选的，玻尔帖热电偶片上并联有指示灯7。所述指示灯7为发光二极管。所述绷带体1的挂带4上设有卡扣8。采用上述结构，先将绷带体1缠住伤者肘部，然后通过进出气孔3往气垫层2中充气，充完气后的绷带体1能更紧凑全面的将伤者受伤部位固定住，并提供很好的减震缓冲效果，通过调节可调电阻6来控制玻尔帖热电偶片产生或吸收热量，从而调节绷带体1内部的温度，给患者的受伤部位提供一个舒适的温度。【主权项】1.一种半导体调温充气绷带，它包括绷带体(1)，绷带体(1)上设有挂带(4)，其特征在于:所述绷带体(1)为筒状绷带体，外表面设有气垫层(2)，气垫层(2)上设有进出气孔(3)。2.根据权利要求1所述的半导体调温充气绷带，其特征在于:所述气垫层(2)和绷带体(1)之间设有玻尔帖热电偶片(9)。3.根据权利要求2所述的半导体调温充气绷带，其特征在于:所述玻尔帖热电偶片与电源(5)、可调电阻(6)串联。4.根据权利要求3所述的半导体调温充气绷带，其特征在于:所述玻尔帖热电偶片上并联有指示灯(7)。5.根据权利要求4所述的半导体调温充气绷带，其特征在于:所述指示灯(7)为发光二极管。6.根据权利要求1或2所述的半导体调温充气绷带，其特征在于:所述绷带体(1)的挂带(4)上设有卡扣(8)。7.根据权利要求3所述的半导体调温充气绷带，其特征在于:所述可调电阻(6)为旋转电阻或滑动电阻，可调电阻(6)设于挂带(4)的中段。【专利摘要】一种半导体调温充气绷带，它包括绷带体，绷带体上设有挂带，所述绷带体为筒状绷带体，外表面设有气垫层，气垫层上设有进出气孔。采用上述结构，围绕在筒状绷带体周围的气垫层在充满气后，能将伤者的骨折处紧凑全面的绑住，在外界使得受伤处有不自主运动的趋势时，能有效的提供一个缓冲，防止伤者的受伤处因较大幅度的晃动、抖动而导致骨折处的再次受伤。【IPC分类】A61F7/00, A61F5/40【公开号】CN105455936【申请号】CN201410422137【专利技术人】罗成刚 【申请人】罗成刚【公开日】2016年4月6日【申请日】2014年8月26日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体调温充气绷带，它包括绷带体（1），绷带体（1）上设有挂带（4），其特征在于：所述绷带体（1）为筒状绷带体，外表面设有气垫层（2），气垫层（2）上设有进出气孔（3）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗成刚，
申请(专利权)人：罗成刚，
类型：发明
国别省市：湖北;42