一种DFN1616-6L-A芯片框架制造技术

技术编号:13122236 阅读:52 留言:0更新日期:2016-04-06 10:50
本实用新型专利技术涉及一种芯片承装架,具体涉及DFN1616-6L-A芯片框架,包括用于承装芯片的框架,所述框架长度为250±0.1mm,宽度为70±0.05mm,所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D,每个单元内布置有30列、32排芯片安装单元,所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式DFN1616-6L-A对应匹配,所述芯片安装单元的芯片安装面为正方形,且芯片安装面的边与框架的边平行布置。该芯片安装框架布置合理,能有效利用芯片框架的面积,使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片承装架,特别是一种DFN1616-6L-A芯片框架
技术介绍
芯片框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用芯片框架,是电子信息产业中重要的基础材料。芯片封装形式为DFN1616-6L-A(DFN是小型电子元器件的芯片封装单元型号,6L表示芯片安装单元安装的芯片设置有6个引脚,1616表示芯片安装单元的尺寸为长1.6mm、宽1.6mm)时,要在相同的芯片框架尺寸布置更多的芯片,就需要对布置形式进行合理设计。如目前的芯片框架产品,市场上的DFN2510 20排/1120粒芯片框架,每条该芯片框架有20排,每排上有56粒晶体管,该芯片框架长度为252mm,宽度为78mm,在芯片框架尺寸固定的情况下,只能排1120个封装芯片,这样排列产品密度低,导致生产效率低,生产成本高,是低利用率的产品。随着市场用量的增长,目前的设备和产品的设计生产力已经不能满足市场需要,需要提高产品的有效利用率,随着生产成本和劳力成本的提高,有必要通过技术改良降低生产成本。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于:针对现有芯片框架在框架尺寸固定的情况下存在对芯片的布置形式不合理的状况,导致芯片框架的利用率低的问题,提供一种DFN1616-6L-A芯片框架,该芯片框架布置合理,有效利用芯片框架的面积,使得其布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为:一种DFN1616-6L-A芯片框架,包括用于承装芯片的框架,所述框架长度为250土0.1mm,宽度为70±0.05mm,所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D,每个单元内布置有30列、32排单个的芯片安装单元,所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式DFN1616-6L-A对应匹配,所述芯片安装单元的芯片安装面为正方形,且芯片安装面的边与框架的边平行布置。由于0?1^1616-61^4型号的芯片安装单元的尺寸是固定的1.6*1.6111111,因此在框架尺寸固定的情况下,合理地对框架焊接区域分区有助于提高框架利用率,本芯片框架沿框架长度方向分成四个相同的区域,每排可布置120个放置芯片的芯片安装单元,那么每个区域内布置960个芯片安装单元即可;该框架的长为250mm、宽为70mm,且由于芯片安装单元的芯片安装面为正方形,且芯片安装面的边与框架的边平行布置,那么芯片安装单元总共占用的框架空间为:长120*1.6 =192mm,宽32*1.6=51.2,可为六、8、(:、0区域之间的单元分隔槽以及框架边缘预留足够的尺寸,在该框架上能够布置3840个型号为DFN1616-6L-A的芯片安装单元,大大提高框架的利用率,有效利用芯片框架的面积,使布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本。作为本技术的优选方案,所述A、B、C和D单元之间的每条单元分隔槽的数量为6个,每个单元分隔槽的槽宽为4mm、长为8mm。用于分割框架的单元分隔槽便于芯片的使用,在使用时,可通过单元分隔槽将一整片装有芯片的框架分开,便于单个芯片的分割操作;同时,每个单元分隔槽的槽宽为4mm、长为8_,满足框架的整体尺寸以及芯片安装单元的尺寸布置需求,有利于提高框架利用率。作为本技术的优选方案,框架上的四个单元之间间隔8mm,靠近框架边缘的A单元和D单元与边框的距离为10mm。这样布置后,总的芯片安装单元加上四个单元之间的间隔距离,占用的框架长尺寸为:192+3*8+2*10=236mm,小于250mm,满足布置要求。作为本技术的优选方案,在每个芯片安装单元的四个角上设置有切割定位槽。便于在芯片安装在框架后的使用,可轻松切割出单个芯片,减少芯片损坏。作为本技术的优选方案,所述切割定位槽为十字形凹槽,且十字形凹槽分别与芯片安装单元的边平行。设置在芯片安装单元四角上的切割定位槽设计成十字形的凹槽,且凹槽与芯片安装单元的边平行,便于芯片安装单元的分割。综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:1、由于0?附616-61^4型号的芯片安装单元的尺寸是固定的1.6*1.6111111,因此在框架尺寸固定的情况下,合理地对框架焊接区域分区有助于提高框架利用率,本芯片框架沿框架长度方向分成四个相同的区域,每排可布置120个放置芯片的芯片安装单元,那么每个区域内布置960个芯片安装单元即可;该框架的长为250mm、宽为70mm,且由于芯片安装单元的芯片安装面为正方形,且芯片安装面的边与框架的边平行布置,那么芯片安装单元总共占用的框架空间为:长120*1.6 =192mm,宽32*1.6=51.2,可为六、8、(:、0区域之间的单元分隔槽以及框架边缘预留足够的尺寸,在该框架上能够布置3840个型号为DFN1616-6L-A的芯片安装单元,大大提高框架的利用率,有效利用芯片框架的面积,使布置的芯片安装单元的密度大、降低综合成本;2、在每个芯片安装单元的四个角上设置有切割定位槽,便于在芯片安装在框架后的使用,可轻松切割出单个芯片,减少芯片损坏。【附图说明】图1是本技术DFN1616-6L-A芯片框架的结构示意图。图2为图1中A单元的结构示意图。图3为图2中F部分的局部放大图。图4为图3中芯片安装单元的结构示意图。图中标记:1_框架,101-芯片安装单元,102-切割定位槽,2-单元分隔槽,3-芯片。【具体实施方式】下面结合附图,对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。实施例本实施例将该芯片框架用于晶体管芯片的布置,如图1-图4所示,本实施例的DFN1616-6L-A芯片框架,包括用于承装芯片的框架1,所述框架1长度为250±0.1mm,宽度为70±0.05mm,所述框架1被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽2均分为四个单元A、B、C和D,每个单元内布置有30列、32排单个的芯片安装单元101,所述芯片安装单元101的形状和尺寸与封装形式DFN1616-6L-A对应匹配,所述芯片安装单元101的芯片安装面为正方形,且芯片安装面的边与框架1的边平行布置。本实施例中,所述A、B、C和D单元之间的每条单元分隔槽2的数量为6个,每个单元分隔槽2的槽宽为4_、长为8_。用于分割框架的单元分隔槽便于芯片的使用,在使用时,可通过单元分隔槽将一整片装有芯片的框架分开,便于单个芯片的分割操作;同时,每个单元分隔槽的槽宽为4_、长为8mm,满足框架的整体尺寸以及芯片安装单元的尺寸布置需求,有利于提高框架利用率。本实施例中,框架1上的四个单元之间间隔8mm,靠近框架1边缘的A单元和D单元与边框的距离为10mm。这样布置后,总的芯片安装单元加上四个单元之间的间隔距离,占用的框架长尺寸为:192+3*8+2*10=236mm,小于250mm,满足布置要求。本实施例中,在每个芯片安装单元101的四个角上设置有切割定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种DFN1616‑6L‑A 芯片框架,包括用于承装芯片的框架,所述框架长度为250±0.1mm,宽度为70±0.05mm,其特征在于,所述框架被与其宽度方向平行布置的多条单元分隔槽均分为四个单元A、B、C和D,每个单元内布置有30列、32排单个的芯片安装单元,所述芯片安装单元的形状和尺寸与封装形式DFN1616‑6L‑A对应匹配,所述芯片安装单元的芯片安装面为正方形,且芯片安装面的边与框架的边平行布置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:罗天秀樊增勇许兵崔金忠任伟
申请(专利权)人:成都先进功率半导体股份有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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