本发明专利技术公开了一种改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法，涉及电路板生产技术领域。所述高频阶梯电路板制作方法包括将第一芯板、第二芯板以及位于第一芯板和第二芯板之间的PP片叠板后压合成电路板；所述的第一芯板对应第二芯板的一面设有盲孔，第二芯板设有对应盲孔位置的通孔，PP片设有对应通孔的窗口；所述的窗口比通孔单边大0.2-0.8mm。本发明专利技术的制作方法可改善高频电路板压合过程阶梯槽内的溢胶问题，解决阶梯槽内盲孔被溢胶填充造成报废的品质问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及。
技术介绍
随着电子产品小型多样化发展，空间和安全性的制约使传统平面设计已不能满足许多电路板在电子领域的需求，因此阶梯槽结构的电路板逐渐占领市场。一方面，阶梯槽结构可以最大限度的利用电路板板内空间，为电子产品多样化发展提供技术支持;另一方面，客户在焊接元器件时，某些期间需进行叠加或者避开其他元器件，以保证电器元件的安全性，因此就更加凸显了阶梯槽结构优越性。但是，电路板中的阶梯槽结构是由压合形成的，阶梯槽处经常因压合过程中PP片在高温、高压下融化溢胶，以致将阶梯槽部位堵死，而阶梯槽内盲孔被溢胶填充，造成报废。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种改善高频电路板压合过程中阶梯槽溢胶问题的方法，具体方案如下:—种改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法，包括将第一芯板、第二芯板以及位于第一芯板和第二芯板之间的PP片叠板后压合成电路板;在所述的第一芯板对应第二芯板的一面上设有盲孔，在所述的第二芯板上设有对应盲孔位置的通孔，在所述的PP片上设有对应通孔的窗口 ；所述的窗口比通孔单边大0.2-0.8mm。优选的，所述的窗口比通孔单边大0.5mm。优选的，所述通孔的孔径大于盲孔的孔径。进一步的，改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法还包括在第一芯板的外侧覆盖阻胶薄膜，然后进行压合，压合后去掉阻胶薄膜;所述的阻胶薄膜为双面覆离型膜的环氧树脂胶层。本专利技术的制作方法可改善高频电路板压合过程阶梯槽内的溢胶问题，解决阶梯槽内盲孔被溢胶填充造成报废的品质问题。【附图说明】图1为本专利技术实施例阻胶薄膜、第一芯板、PP片和第二芯板叠板后的结构图。图2为本专利技术实施例阻胶薄膜的结构图。图3为本专利技术实施例阻胶薄膜、第一芯板、PP片和第二芯板压合后的结构图。图4为本专利技术实施例高频阶梯电路板的结构图。图5为本专利技术高频阶梯电路板阶梯槽位置的切片显微图。【具体实施方式】为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案进一步介绍和说明。实施例如图1所示，高频阶梯电路板包括依次层叠的第一芯板1、PP片2、第二芯板3。高频阶梯电路板上设有阶梯槽5。该高频阶梯电路板的制作方法如下:如图2所示，第一芯板I上设有盲孔11，PP片2上设有窗口21，第二芯板3上设有通孔31。第一芯板I上的盲孔11，PP片2上的窗口 21和第二芯板3上的通孔31位置对应。PP片2上的窗口 21比第二芯板3上的通孔31单边大0.5mm。第二芯板3上通孔31的孔径大于第一芯板I上盲孔11的孔径。第一芯板I和第二芯板3优选采用PTFE(聚四氟乙烯)材质的芯板。将阻胶薄膜4、第一芯板1、PP片2和第二芯板3从上到下依次层叠(如图2所示)排板，使盲孔11、窗口 21和通孔31位置对应。如图3所示，阻胶薄膜4为双面覆离型膜42的环氧树脂胶层41。排板后，置于压机内进行压合，压合后结构如图4所示，阻胶薄膜4填充至通孔31和窗口 21内，PP片2上的窗口 21缩小至与通孔31等大。然后去掉阻胶薄膜4，完成高频阶梯电路板的制作，通孔31、窗口 21和盲孔11形成所需的阶梯槽5。检查阶梯槽5内溢胶情况并切片，如图5所示，从切片图可看出，阶梯槽5边缘无明显胶迹溢出，完全符合外观检测标准的品质要求。本专利技术的制作方法考虑到PP胶流动性强、溢胶量大的因素，所以在压合前，把PP片2开窗进行预大处理，即将PP片窗口大小内缩0.5mm，保证压合后PP流胶刚好流动至衔接边缘，使PP片窗口与通孔31等大。为了更好的防止阶梯槽位置的PP片溢胶，压合时，设计阻胶薄膜一并进入压机高温高压压合。该阻胶薄膜分为两部分，上下为离型膜，中间为环氧树脂胶层。离型膜用于隔离第一芯板和钢板(钢板为压机结构)，防止环氧树脂胶层与第一芯板或钢板粘接在一起。环氧树脂胶层起主要阻胶作用，在压合升温过程中，随着压力、温度的升高，熔点低的环氧树脂胶首先开始融化并产生流动，在压力的作用下，阶梯槽周围的环氧树脂胶开始向通孔31和窗口 21内持续流动，并将通孔31和窗口 21填满。？?的18值则较高，在1881时才开始产生流动，所以PP开始流动时，通孔31和窗口 21内已完全填充，导致PP胶无法向通孔31和窗口21内流入，最终达到阻胶效果。此外，阻胶薄膜外层全部为离型膜，压合后，可以保证该阻胶薄膜与第一芯板和钢板轻易分离，不会有环氧树脂胶粘接在第一芯板板面或钢板表面。该制作方法可改善高频电路板压合过程阶梯槽内的溢胶问题，解决阶梯槽内盲孔被溢胶填充造成报废品质问题。以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造，均受本专利技术的保护。【主权项】1.，包括将第一芯板、第二芯板以及位于第一芯板和第二芯板之间的PP片叠板后压合成电路板;其特征在于，在所述的第一芯板对应第二芯板的一面上设有盲孔，在所述的第二芯板上设有对应盲孔位置的通孔，在所述的PP片上设有对应通孔的窗口 ；所述的窗口比通孔单边大0.2-0.8mm。2.根据权利要求1所述改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法，其特征在于，所述的窗口比通孔单边大0.5mm。3.根据权利要求2所述改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法，其特征在于，所述通孔的孔径大于盲孔的孔径。4.根据权利要求1所述改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法，其特征在于，还包括在第一芯板的外侧覆盖阻胶薄膜，然后进行所述的压合;所述的阻胶薄膜由双面覆离型膜的环氧树脂胶层组成;压合后，去掉阻胶薄膜。【专利摘要】本专利技术公开了，涉及电路板生产
所述高频阶梯电路板制作方法包括将第一芯板、第二芯板以及位于第一芯板和第二芯板之间的PP片叠板后压合成电路板；所述的第一芯板对应第二芯板的一面设有盲孔，第二芯板设有对应盲孔位置的通孔，PP片设有对应通孔的窗口；所述的窗口比通孔单边大0.2-0.8mm。本专利技术的制作方法可改善高频电路板压合过程阶梯槽内的溢胶问题，解决阶梯槽内盲孔被溢胶填充造成报废的品质问题。【IPC分类】H05K1/02, H05K3/00【公开号】CN105451450【申请号】CN201510927034【专利技术人】谢萍萍, 宋建远, 王淑怡, 阙玉龙 【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司【公开日】2016年3月30日【申请日】2015年12月14日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种改善阶梯槽溢胶的高频阶梯电路板制作方法，包括将第一芯板、第二芯板以及位于第一芯板和第二芯板之间的PP片叠板后压合成电路板；其特征在于，在所述的第一芯板对应第二芯板的一面上设有盲孔，在所述的第二芯板上设有对应盲孔位置的通孔，在所述的PP片上设有对应通孔的窗口；所述的窗口比通孔单边大0.2‑0.8mm。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谢萍萍，宋建远，王淑怡，阙玉龙，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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