研磨垫、研磨装置及制造研磨垫的方法制造方法及图纸

技术编号:13104172 阅读:121 留言:0更新日期:2016-03-31 11:06
本发明专利技术公开一种研磨垫、研磨装置及制造研磨垫的方法,该研磨垫包含具限制层的基底层。本发明专利技术也提供一种研磨装置及制造研磨垫的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
研磨一般指化学机械研磨(CMP)制作工艺中,对于初为粗糙表面的磨耗控制,其利用含细粒子的研磨浆液平均分散于一研磨垫的上表面,同时将一待研磨基材抵住该研磨垫后以重复规律动作搓磨。该待研磨基材诸如半导体、存储媒体基材、集成电路、液晶显示器平板玻璃、光学玻璃与光电面板等物体。在研磨过程中,必须使用一研磨垫研磨该待研磨基材,因而该研磨垫的品质会直接影响该待研磨基材的研磨效果。参考图1,显示具有现有研磨垫的研磨装置的示意图。该研磨装置I包括一压力板11、一吸附垫片12、一待研磨基材13、一研磨盘14、一研磨垫15及一研磨楽液16。该压力板11相对于该研磨盘14。该吸附垫片12利用一背胶层(图中未示)黏附于该压力板11上,且该吸附垫片12用以吸附且固定该待研磨基材13。该研磨垫15固定于该研磨盘14上,且面向该压力板11,用以对该待研磨基材13进行研磨。该研磨装置I的作动方式如下。首先将该待研磨基材13置于该吸附垫片12上,且该待研磨基材13被该吸附垫片12吸住。接着,该研磨盘14及该压力板11以相反方向旋转,且同时将该压力板11向下移动,使该研磨垫15接触到该待研磨基材13的表面,通过不断补充该研磨楽液16以及该研磨垫15的作用,可对该待研磨基材13进行研磨作业。因该研磨垫15于作动时同时承受来自该压力板11与该研磨盘14不同方向的压力,为避免造成该待研磨基材13的损伤,通常该研磨垫15包含一研磨层及一基底层。该研磨层视该待研磨基材13所需,可为不织布、高分子弹性体或其组合,该基底层则以不织布为主体,并填充高分子弹性体,因为包含不织布的基底层较研磨层具有优选的压缩率及回复率,其中压缩率可提高研磨层与待研磨基材的密合度,回复率则可提高研磨垫的使用寿命O然而,不织布的制造上不易控制其厚度的均匀度,故使用包含不织布的基底层,常因不织布的厚度不均匀而造成许多问题。例如,当研磨垫承受压力时,由于不织布的厚度不均匀导致基底层的各区域密度不同,进而产生不同的压缩率,当中压缩率较小或厚度较厚的区域会造成研磨层与待研磨基材间的摩擦力变大,研磨垫也因此磨耗较快,又因磨耗程度不同,研磨垫表面更加不平坦,导致待研磨基材的研磨表面移除率不稳定,平坦度不足,而形成不良品。因此,本领域中亟需开发一研磨垫,以克服前述基底层中不织布压力受力不均匀的缺点,以提尚研磨效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,本专利技术在研磨垫的基底层中,加入限制层,以得到厚度及附量均一的基底层。由于限制层的结构紧密及固定,且重量及厚度均一,而可产生一致的压缩特性,在研磨过程中不至于变形,因此,研磨垫与待研磨基材间的摩擦力也较均匀,可增加待研磨基材表面平坦度,并防止研磨垫的凹陷及变形。为达上述目的,本专利技术提供一种研磨垫,其包含一研磨层及一基底层,该基底层包含:限制层,其包含多个第一定向纤维及多个第二定向纤维,其中所有该第一定向纤维都以一第一方向排列,所有该第二定向纤维都以一第二方向排列,且该第一方向与第二方向相交,并界定出一空间;及第一高分子弹性体,其填充于该第一方向与第二方向界定出的空间。本专利技术也提供一种研磨装置,其包含:研磨盘;基材;前述的研磨垫,其黏附于该研磨盘上,并用以研磨该基材;及研磨浆液,其接触该基材,以进行研磨。本专利技术再提供一种制造前述研磨垫的方法,其中该基底层由包含下列步骤的方法所提供:(a)提供一限制层,其包含多个第一定向纤维及多个第二定向纤维,其中所有该第一定向纤维都以一第一方向排列,所有该第二定向纤维都以一第二方向排列,且该第一方向与第二方向相交,并界定出一空间;及(b)含浸该限制层于一包含第一高分子弹性体的溶液内,使该第一高分子弹性体填充于该第一方向与第二方向界定出的空间。【附图说明】图1为具有现有研磨垫的研磨装置的示意图;图2为本专利技术一具体实施例的基底层上视图;图3为本专利技术一具体实施例的限制层上视图;图4为本专利技术另一具体实施例的限制层上视图;图5为本专利技术一具体实施例的基底层剖视图;图6为本专利技术再一具体实施例的基底层剖视图;及图7为具有本专利技术研磨垫的研磨装置的示意图。符号说明I 现有研磨装置7 本专利技术研磨装置11 压力板12 吸附垫片13 待研磨基材14 研磨盘15 研磨垫16 研磨浆液25 基底层55 基底层65 基底层71 压力板72 吸附垫片73 基材74 研磨盘75 研磨垫76 研磨楽液251限制层252第一定向纤维253第二定向纤维254第一高分子弹性体351限制层352第一定向纤维353第二定向纤维451限制层452第一定向纤维453第二定向纤维454第三定向纤维551限制层555第二高分子弹性体556 表面557 表面651限制层655第二高分子弹性体【具体实施方式】本专利技术提供一种研磨垫,其包含一研磨层及一基底层,该基底层包含:限制层,其包含多个第一定向纤维及多个第二定向纤维,其中所有该第一定向纤维都以一第一方向排列,所有该第二定向纤维都以一第二方向排列,且该第一方向与第二方向相交,并界定出一空间;及第一高分子弹性体,其填充于该第一方向与第二方向界定出的空间。如本专利技术的「研磨垫」是指化学机械研磨制作工艺中,用以抵住一待研磨基材的垫,该研磨垫并以重复规律动作搓磨该待研磨基材,并配合含细粒子的研磨浆液,使该待研磨基材初为粗糙表面进行磨耗至平整。如本专利技术的研磨层为该研磨垫中,用以搓磨该待研磨基材的部位。依待研磨基材的需求,可为不织布、高分子弹性体或其组合。本文中使用「不织布」一词指具方向性或随机定向纤维的制造片、网或毡,其由摩擦力及/或内聚力及/或黏合力接合,并不包括纸及并入有接结纱或丝的经编织、针当前第1页1 2 3 本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种研磨垫,其包含研磨层及基底层,该基底层包含:限制层,其包含多个第一定向纤维及多个第二定向纤维,其中所有该第一定向纤维都以一第一方向排列,所有该第二定向纤维都以一第二方向排列,且该第一方向与第二方向相交,并界定出一空间;及第一高分子弹性体,其填充于该第一方向与第二方向界定出的空间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:冯崇智姚伊蓬洪永璋刘玮得王俊达
申请(专利权)人:三芳化学工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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