本实用新型专利技术涉及一种金属基覆铜箔层压板，包括导电层、粘接层与金属基板，所述导电层、粘接层与金属基板依次粘贴连接，所述金属基板远离粘接层一侧表面上设有导热胶层，所述导热胶层远离金属基板一侧上设有散热层。作为本实用新型专利技术的优选技术方案，所述导电层为铜箔材质制成，所述粘接层是微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物制成，所述金属基板为铜板、铝板或钢板材料制成，所述导热胶层为氮化硼导热胶材料制成，所述散热层为石墨材料制成。本实用新型专利技术中导热胶层可以提高金属基板的散热速度，提高散热性能，同时散热层可以将导热胶层导出的热量及时散发，散热效果好，确保元器件的正常工作。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种金属基覆铜箔层压板。
技术介绍
覆铜板——又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE )0a,按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8?3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu)) ;d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-l、CME-2);e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板;f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg 2 170°C)、高介电性能板、高CTI板(CTI2 600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。现有的金属基覆铜箔层压板，由于粘接层或称复合材料层，是玻璃纤维、陶瓷粉盒聚四氟乙烯/树脂混合材料层，导致热阻大，散热性能等不足，同时人们发现这种层压板用作模块电源板、LED照明板和汽油发动机电子点火器板等，往往会由于其散热性能差，而产生铜箔与粘接层分离，尤其用作LED照明基板，由于基板过热，会造成光衰竭，甚至烧坏LED发光两级管，所以现有的层压板的散热性能难以满足要求。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种金属基覆铜箔层压板。本技术是通过以下技术方案实现:—种金属基覆铜箔层压板，包括导电层、粘接层与金属基板，所述导电层、粘接层与金属基板依次粘贴连接，所述金属基板远离粘接层一侧表面上设有导热胶层，所述导热胶层远离金属基板一侧上设有散热层。作为本技术的优选技术方案，所述所述导电层为铜箔材质制成，所述粘接层是微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物制成，所述金属基板为铜板、铝板或钢板材料制成，所述导热胶层为氮化硼导热胶材料制成，所述散热层为石墨材料制成。作为本技术的优选技术方案，所述导热胶层的材料厚度为1-2.5μπι。作为本技术的优选技术方案，所述散热层的材料厚度为2-2.5μπι。与现有的技术相比，本技术的有益效果是:本技术结构简单，设计合理，本技术中导热胶层可以提高金属基板的散热速度，提高散热性能，同时散热层可以将导热胶层导出的热量及时散发，散热效果好，确保元器件的正常工作。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术的结构示意图。—种金属基覆铜箔层压板，包括导电层1、粘接层2与金属基板3，所述导电层1、粘接层2与金属基板3依次粘贴连接，所述金属基板3远离粘接层2—侧表面上设有导热胶层4，其中金属基板3与导热胶层4之间固定连接，所述导热胶层4远离金属基板3—侧上设有散热层5，所述散热层5与导热胶层4之间为固定连接。所述所述导电层1为铜箔材质制成，所述粘接层2是微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物制成，所述金属基板3为铜板、铝板或钢板材料制成，所述导热胶层4为氮化硼导热胶材料制成，所述散热层5为石墨材料制成，其中所述导热胶层4的材料厚度为1-2.5μπι，且所述散热层5的材料厚度为2-2.5μπι。这样导热胶层4可以提高金属基板3的散热速度，提高散热性能，同时散热层5可以将导热胶层4导出的热量及时散发，散热效果好，确保元器件的正常工作。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种金属基覆铜箔层压板，包括导电层(1)、粘接层(2)与金属基板(3)，所述导电层(1)、粘接层(2)与金属基板(3)依次粘贴连接，其特征在于:所述金属基板(3)远离粘接层(2)—侧表面上设有导热胶层(4)，所述导热胶层(4)远离金属基板(3)—侧上设有散热层(5)。2.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其特征在于:所述导电层(1)为铜箔材质制成，所述粘接层(2)是微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物制成，所述金属基板(3)为铜板、铝板或钢板材料制成，所述导热胶层(4)为氮化硼导热胶材料制成，所述散热层(5)为石墨材料制成。3.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其特征在于:所述导热胶层(4)的材料厚度为1_2.5μπι。4.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板，其特征在于:所述散热层(5)的材料厚度为 2-2.5μηι。【专利摘要】本技术涉及一种金属基覆铜箔层压板，包括导电层、粘接层与金属基板，所述导电层、粘接层与金属基板依次粘贴连接，所述金属基板远离粘接层一侧表面上设有导热胶层，所述导热胶层远离金属基板一侧上设有散热层。作为本技术的优选技术方案，所述导电层为铜箔材质制成，所述粘接层是微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物制成，所述金属基板为铜板、铝板或钢板材料制成，所述导热胶层为氮化硼导热胶材料制成，所述散热层为石墨材料制成。本技术中导热胶层可以提高金属基板的散热速度，提高散热性能，同时散热层可以将导热胶层导出的热量及时散发，散热效果好，确保元器件的正常工作。【IPC分类】B32B7/12, B32B27/04, H05K1/05, B32B9/04, B32B15/08, B32B9/00, B32B15/20【公开号】CN205124125【申请号】CN201520977830【专利技术人】李军 【申请人】惠州市博宇科技有限公司【公开日】2016年3月30日【申请日】2015年11月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种金属基覆铜箔层压板，包括导电层(1)、粘接层(2)与金属基板(3)，所述导电层(1)、粘接层(2)与金属基板(3)依次粘贴连接，其特征在于：所述金属基板(3)远离粘接层(2)一侧表面上设有导热胶层(4)，所述导热胶层(4)远离金属基板(3)一侧上设有散热层(5)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李军，
申请(专利权)人：惠州市博宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。