具有声控功能的智能型麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有声控功能的智能型麦克风，主要包括一载板、设于该载板表面的麦克风构件，以及设于该麦克风构件内部的至少一传感器、至少一积体组件及一音压转换组件，且载板二面分别设有复数个焊垫。将具备环境音量监控、声控及不同功能的传感器的整合至麦克风构件中，以实现一种体积小、多功能的智能型麦克风。

【技术实现步骤摘要】

本技术有关一种麦克风，尤指一种具有声音控制功能的智能型麦克风。
技术介绍
以往在需要传送声音的装置，诸如手机、计算机、个人数字助理(PDA)、因特网语音协议(VoIP)装置、MP3播放器、游戏机、耳机、可携式卫星导航装置(GPS)、或其他类似电子装置，都会在电子装置内部或内部的电路板上安装有接收音频讯号的麦克风技术。在电子装置安装了内藏式的麦克风后，为了提升麦克风的声音处理效能，通常会针对如何有效压制噪音、去除风声、消除回音，及满足小型化与高功率需求等作为技术的发展重心。是以，相关的技术有中国台湾专利公告号第1279155号、第1298984号、第1298984号、第M335900号，及美国专利第20080167516号、第20080166000号、以及第20080165996号等。就一般相关的技术而言，麦克风用于将声波转换成电讯号，亦即，仅能提供声音对电能转换的单一功能。然，中国台湾新型第M333740号，提出一种可发光及变化光颜色的麦克风，其利用可透光材质作为麦克风的外壳，并于麦克风内部装设如:发光二极管(LED)或可变光二极管、灯管、灯泡或灯具等发光源，以在对应不同形式的运用情况下，产生发光及变色效果。惟，此专利技术为一种独立于电子装置之外的有线或无线麦克风，供用户直接握持而作传送声音之用。换言之，此专利技术无法进行微型化，而直接作为手机、计算机、个人数字助理(PDA)、因特网语音协议(VoIP)装置、MP3播放器、多媒体播放器、游戏机、耳机、可携式卫星导航装置，或其他类似电子装置中的麦克风。由此可知，一般电子装置中的麦克风仅具有单一声音功能传送外，其他功能则有赖于电子装置的其他零组件。因此，如何于电子装置中提供可整合不同功能的麦克风，实为本领域中的业者有待探讨之处。
技术实现思路
因此，本技术的主要目的，在提供一种智能型麦克风，于麦克风内建一音压转换组件，以接收麦克风输出音频讯号，以进行环境音量监控或声控应用，以达到具有声控功能的智能型麦克风。本技术的另一目的，旨在提供一种具备设计弹性的智能型麦克风，且可使其体积更加缩小。本技术的再一目的，在于智能型麦克风内建有至少一种传感器，以进行各种环境、生物、位置高度、方向、角度或速度的感测。为了达到上述目的，本技术提供了一种具有声控功能的智能型麦克风，包括:一载板，具有相对的第一与第二表面，以及设于该第一表面及第二表面的复数个焊垫，使该第一表面与该第二表面的焊垫完成电性导通；—麦克风构件，设于该第一表面，且电性连接至复数个该焊垫的至少一个；—音压转换组件，设于该第一表面，且位于该麦克风构件内部，并电性连接复数个该焊垫的至少一个；至少一传感器，设于该第一表面，且位于该麦克风构件内部，并电性连接复数个该焊垫的至少一个；至少一积体组件，设于该第一表面，且位于该麦克风构件内部，并电性连接复数个该焊垫的至少一个。进一步地，其中，该载板为基板或电路板。进一步地，其中，该积体组件通过导线与焊垫完成电性导通。进一步地，其中，该载板更包括贯穿该载板用于电性连接复数个该焊垫的电性连接结构。进一步地，其中，各该电性连接结构为通孔、盲孔，以及内埋孔的至少其中一个。进一步地，其中，该传感器为惯性传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器及气压传感器。进一步地，其中，该惯性传感器为加速器、回转仪或陀螺仪。进一步地，其中，该传感器与该积体组件整合为一积体组件。进一步地，其中，该麦克风构件包括一外壳，该外壳的表面上具有一音孔及底部具有与载板接合的接合部，设于该外壳内部的一第一垫片与一第二垫片，夹设于该第一垫片与该第二垫片间的一振动膜，设于该第二垫片下方与该外壳的接合部之间具有一腔体，于该腔体及该第二垫片之间夹设有一感应该振动膜的振动的感应背板，以及位于腔体内用以接触感应背板的电性连接柱。进一步地，其中，该腔体具有一容置该传感器、该积体组件及该音压转换组件的腔室。本技术提供的具有声控功能智能型麦克风，能够接收麦克风输出音频讯号，以进行环境音量监控或声控应用，且可使其体积更加缩小，而且于智能型麦克风内建有至少一种传感器，以进行各种环境、生物、位置高度、方向、角度或速度的感测。【附图说明】图1为本技术的具有声控功能的智能型麦克风外观的上视示意图。图2为本技术的具有声控功能的智能型麦克风外观的侧视示意图。图3为本技术的具有声控功能的智能型麦克风外观的底视示意图。图4为本技术的具有声控功能的智能型麦克风的分解示意图。图5为本技术的具有声控功能的智能型麦克风的侧剖视示意图。图6为本技术的具有声控功能的智能型麦克风的电路方块示意图。图中，智能型麦克风I载板11第一表面111第二表面113焊垫115电性连接结构117积体组件119音压转换组件121麦克风构件13外壳131音孔 1311接合部1312第一垫片132前置空间1321第二垫片133振动膜134腔体135空腔1351感应背板136电性连接柱137传感器15主电路板4感测数据收集模块5音频控制模块6环境音量监控或声控应用模块7。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。兹有关本技术的
技术实现思路
及详细说明，现在配合图式说明如下:请参阅图1?3所示，本技术的具有声控功能的智能型麦克风的外观上视、侧视及底视示意图。如图所示:本技术的的具有声控功能的智能型麦克风1，其主要包括:一载板11，具有相对的第一表面111与第二表面113，以及设于该第一表面111及第二表面113的复数个焊垫115，并使该第一表面111及第二表面113间的焊垫115分别电性连接；麦克风构件13设于第一表面111上，且电性连接至其中的一焊垫115上；至少一传感器15设于第一表面111上，且位于麦克风构件13的内部，并通过SMT或导线等方式，电性连接至其中一焊垫115上；至少一积体组件119设于第一表面111上，其同样位于麦克风构件13的内部，且同样通过SMT或导线等方式，电性连接至其中的一焊垫115上；以及一音压转换组件121设于第一表面111上，且位于麦克风构件13的内部，并通过SMT或导线等方式，电性连接至其中一焊垫115上；再者，传感器15、积体组件119与音压转换组件121包覆设于麦克风构件13内，并完成与麦克风构件13间的电性导通，其受到麦克风构件13的保护，及有效缩小麦克风的体积。前述载板11用以承载麦克风构件13、传感器15、积体组件119及音压转换组件121，并通过第二表面113的焊垫115，供以结合智能型麦克风至电子装置(未图标)内部，于本实施例中，该载板11可选用一般的基板、电路板或其他等效组件。于此，选用线路设计较简单的基板或电路板作为该载板11，亦可视需要使用具有复杂线路设计的基板或电路板，供以完成与电子装置间的电性导通，以便传递讯号至电子装置，而非局限于此。同时，本实施例利用第一表面111及第二表面113间的复数个焊垫115，于第一表面111设有贯穿载板11电性连接当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有声控功能的智能型麦克风，其特征在于，其包括：一载板，具有相对的第一与第二表面，以及设于该第一表面及第二表面的复数个焊垫，使该第一表面与该第二表面的焊垫完成电性导通；一麦克风构件，设于该第一表面，且电性连接至复数个该焊垫的至少一个；一音压转换组件，设于该第一表面，且位于该麦克风构件内部，并电性连接复数个该焊垫的至少一个；至少一传感器，设于该第一表面，且位于该麦克风构件内部，并电性连接复数个该焊垫的至少一个；至少一积体组件，设于该第一表面，且位于该麦克风构件内部，并电性连接复数个该焊垫的至少一个。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨松寿，朱朔鸿，
申请(专利权)人：宣威科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71