电子装置及其电路模组制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电子装置及其电路模组。该电路模组包括一本体、一发光部及一PCI-E插排，该本体包括一基板及一第一漆层，该基板具有一透光部及一第一面，该第一漆层覆设于该第一面，该第一漆层设有一对应于该透光部的出射透光部；该发光部埋设于该基板；该PCI-E插排设于该基板。该电子装置包括上述的电路模组，还包括一壳部，该壳部盖设于该电路模组的相对两侧面，该壳部还设有一对应于该出射透光部的壳体透光部。本实用新型专利技术可减少整体厚度并节省制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种电子装置及其电路模组。
技术介绍
如中国台湾专利M448772所揭露的电子装置及其电路模组包含一本体、至少一发光二极管以及一至少半透明的导光体。该发光二极管设于该本体且与本体电性连接电子单元，导光体设于本体并覆盖发光二极管，且发光二极管的光源能穿透出导光体。然而，此类电路模组于实际使用时，需要另外设置覆设于发光二极管的导光体，如此一来，整体装置容易过厚、且制造成本较高。因此，有必要提供一种新颖且具有进步性的电路模组，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种电子装置及其电路模组，可不用另外设置导光部，仅需将发光部埋设于基板、以及于漆层另设有出射透光部，即可达到同样的发亮效果，如此一来，可减少整体厚度并节省制造成本。为达成上述目的，本技术采用以下技术方案：一种电路模组，该电路模组包括一本体、一发光部及一PCI-E插排，该本体包括一基板及一第一漆层，该基板具有一透光部及一第一面，该第一漆层覆设于该第一面，该第一漆层设有一对应于该透光部的出射透光部；该发光部埋设于该基板，该发光部的光源可投射至该透光部并经由该出射透光部射至该电路模组的外部；该PCI-E插排设于该基板。进一步的，所述第一漆层至少遮蔽部分所述发光部。所述基板还具有一相对所述第一面的第二面，所述本体还包括一覆设于所述第二面的第二漆层，该第二漆层至少遮蔽部分所述发光部。所述发光部包括复数沿所述出射透光部的轮廓而埋设于所述基板的发光二极管。所述出射透光部为透光图文部。所述出射透光部为镂空结构或透光材料层。所述基板设有一电子单元，该电子单元与所述PCI-E插排电性连接，该电子单元为绘图处理模组及显示处理模组其中之一为达成上述目的，本技术提供一种电子装置，包括上述的电路模组，还包括一壳部，该壳部盖设于该电路模组的相对两侧面，该壳部还设有一对应于该出射透光部的壳体透光部，由该出射透光部射出的光源可经由该壳体透光部而射至该电子装置的外部。进一步的，所述壳体透光部为镂空结构或透光材料层。所述壳部为散热壳部。本技术的优点是：本技术的电子装置及其电路模组无需设置导光部，仅需将发光部埋设于基板、以及于漆层另设有出射透光部，即可达到同样的发亮效果，可减少整体厚度并节省制造成本。附图说明图1为本技术一较佳实施例的立体图。图2为本技术一较佳实施例的分解图。图3为本技术一较佳实施例的局部放大图。图4为本技术图1的剖面图。具体实施方式以下仅以实施例说明本技术可能的实施例，然并非用以限制本实用新型所欲保护的范畴，事先声明。请参考图1至图4，其显示本技术的一较佳实施例的电子装置100及其电路模组1，该电路模组1包括一本体20、一发光部30及一PCI-E插排40。本体20包括一基板23及一第一漆层21。进一步说，基板23具有一透光部230及一第一面231，第一漆层21覆设于第一面231，第一漆层21设有一对应于透光部230的出射透光部210。于本实施例，第一漆层21至少遮蔽部分发光部30，进一步说，第一漆层21全面遮蔽发光部30，发光部30的光源可先经过透光部230导光(折射或反射)而传递至出射透光部210，可使透出的光源较柔美而不显得刺眼；于其它实施例，发光部亦可不被第一漆层遮蔽，而是面对出射透光部设置；亦或是，部分发光部被第一漆层遮蔽、部分不被遮蔽。发光部30埋设于基板23，发光部30的光源可投射至透光部230并经由出射透光部210射至电路模组1的外部，要说明的是，基板23为一般印刷电路板的半透明基板；于其它实施例，亦可仅有透光部为透光材质层，基板其他部分为不透光材质层，使发光部(可部分埋设于不透光材质层)的发光面直接面向透光部发射光源；亦或是，透光部为镂空结构，并将发光部的发光面显露于镂空结构，同样可达到发光效果。基板23设有一电子单元233，电子单元233与PCI-E插排40电性连接，电子单元233可为绘图处理模组、显示处理模组或其它处理模组，使电路模组1能当作绘图卡、显示卡或其它装置使用。PCI-E插排40设于基板23，且PCI-E插排40电性连接电子单元233，更详细地说，发光部30亦电性连接PCI-E插排40(当然亦可将发光部另外电性连接至例如主机板等其它外部电源)。可理解的是，PCI-E插排40不仅可以传输电力、亦可传输资料。于本实施例，基板23还具有一相对第一面231的第二面232，本体20包括一覆设于第二面232的第二漆层22，第二漆层22至少遮蔽部分发光部30(当然第二漆层亦可不遮蔽发光部而使光直接透出)。于本实施例，第一漆层21及第二漆层22即为一般电路板上的绝缘漆层，出射透光部210为不上漆的镂空结构；于其它实施例，出射透光部亦可为透光材料层，同样可使光透过。进一步说，出射透光部210为透光图文部(例如商标等图文)，从外部观视时可较醒目与美观。进一步说，发光部30包括复数沿出射透光部210的轮廓而埋设于基板23的发光二极管31，可使从出射透光部210透出的光线较明亮与均匀。电子装置100除包括如上所述的电路模组1、还包括一壳部50。壳部50盖设于电路模组1的相对两侧面，壳部50还设有一对应于出射透光部210的壳体透光部51，由出射透光部210射出的光源可经由壳体透光部51而射至电子装置100外部，可理解的是，壳体透光部51可为镂空结构或透光材料层，使光源可顺利透出。于本实施例，壳部50为散热壳部(例如金属材质)，可避免电路模组1过热。综上，本技术的电子装置及其电路模组可不用另外设置导光部，仅需将发光部埋设于基板、以及于漆层另设有出射透光部，即可达到同样的发亮效果，如此一来，可减少整体厚度并节省制造成本。综上所述，本技术的整体结构设计、实用性及效益上，确实是完全符合产业上发展所需，且所揭露的结构专利技术亦是具有前所未有的创新构造，所以其具有「新颖性」应无疑虑，又本技术可较已知结构更具功效的增进，因此亦具有「进步性」。本文档来自技高网...

【技术保护点】
电路模组，其特征在于，包括：一本体，包括一基板及一第一漆层，该基板具有一透光部及一第一面，该第一漆层覆设于该第一面，该第一漆层设有一对应于该透光部的出射透光部；一发光部，埋设于该基板，该发光部的光源可投射至该透光部并经由该出射透光部射至该电路模组的外部；一PCI‑E插排，设于该基板。

【技术特征摘要】
1.电路模组，其特征在于，包括：
一本体，包括一基板及一第一漆层，该基板具有一透光部及一第一面，该
第一漆层覆设于该第一面，该第一漆层设有一对应于该透光部的出射透光
部；
一发光部，埋设于该基板，该发光部的光源可投射至该透光部并经由该出
射透光部射至该电路模组的外部；
一PCI-E插排，设于该基板。
2.如权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述第一漆层至少遮蔽
部分所述发光部。
3.如权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述基板还具有一相对
所述第一面的第二面，所述本体还包括一覆设于所述第二面的第二漆层，该第
二漆层至少遮蔽部分所述发光部。
4.如权利要求1所述的电路模组，其特征在于，所述发光部包括复数沿
所述出射透光部的轮廓而埋设于所述基板的发光二极管。
5.如权利要求4所述的电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑翰鸿，郭继汾，
申请(专利权)人：宇帷国际股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71