【技术实现步骤摘要】
本技术涉及手机摄像头
,具体是一种手机摄像头芯片传感器安装结构。
技术介绍
手机的拍照和摄像功能非常受人们欢迎,早已成为手机必不可少的功能。随着技术的不断进步,手机的摄像头也在不断改进和完善,像素越来越高,清晰度越来越好,手机的拍照和摄像体验越来越好。随着人们需求的不断变化,市场上还出现了一些具有特殊功能的手机摄像头。但是,现有的手机摄像头存在着一个共同的弊端,镜头本身的设计存在问题,镜头的密封性不好,容易出现灰尘落在芯片表面的情况,导致成像有阴影或暗影,严重影响用户体验。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种手机摄像头芯片传感器安装结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种手机摄像头芯片传感器安装结构,包括镜头,所述镜头由镜筒、镜座、支架、金线、粘合胶片、芯片传感器和滤色片,所述镜筒为中空结构,镜筒内部安装有镜片,所述镜片为树脂材质,镜片外部贴有保护膜;镜筒固定安装在镜座内部,镜筒的顶端伸出镜座;镜座固定安装在支架上,支架位于镜座下方,滤色片安装在支架顶部,芯片传感器通过粘合胶片粘贴在支架底部;芯片传感器上连接有金线;支架下端设有双面刷黑色的电磁屏蔽膜,所述电磁屏蔽膜由FPC板和屏蔽膜组成,支架底部粘贴在所述FPC板一端;电磁屏蔽膜下方贴合有钢片,FPC板通过钢片接地。作为本技术进一步的方案:所述电磁屏蔽膜的厚度为4.5mm。作为本技术再进一步的方案:所述钢片的宽度为9.3mm。作为本技术再进一步的方案:所述镜座的宽度为6.5mm。< ...
【技术保护点】
一种手机摄像头芯片传感器安装结构,包括镜头,所述镜头由镜筒(1)、镜座(2)、支架(3)、金线(4)、粘合胶片(5)、芯片传感器(6)和滤色片(7),所述镜筒(1)为中空结构,镜筒(1)内部安装有镜片,所述镜片为树脂材质,镜片外部贴有保护膜(8);镜筒(1)固定安装在镜座(2)内部,镜筒(1)的顶端伸出镜座(2);镜座(2)固定安装在支架(3)上,支架(3)位于镜座(2)下方,滤色片(7)安装在支架(3)顶部,其特征在于:芯片传感器(6)通过粘合胶片(5)粘贴在支架(3)底部;芯片传感器(6)上连接有金线(4);支架(3)下端设有双面刷黑色的电磁屏蔽膜(9),所述电磁屏蔽膜(9)由FPC板和屏蔽膜组成,支架(3)底部粘贴在所述FPC板一端;电磁屏蔽膜(9)下方贴合有钢片(10),FPC板通过钢片(10)接地。
【技术特征摘要】
1.一种手机摄像头芯片传感器安装结构,包括镜头,所述镜头由镜筒(1)、镜座(2)、支架(3)、金线(4)、粘合胶片(5)、芯片传感器(6)和滤色片(7),所述镜筒(1)为中空结构,镜筒(1)内部安装有镜片,所述镜片为树脂材质,镜片外部贴有保护膜(8);镜筒(1)固定安装在镜座(2)内部,镜筒(1)的顶端伸出镜座(2);镜座(2)固定安装在支架(3)上,支架(3)位于镜座(2)下方,滤色片(7)安装在支架(3)顶部,其特征在于:芯片传感器(6)通过粘合胶片(5)粘贴在支架(3)底部;芯片传感器(6)上连接有金线(4);支架(3)下...
【专利技术属性】
技术研发人员:王蓉,赵赟,苏洪志,
申请(专利权)人:江西盛泰光学有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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