一种用于叠板锣板制作的PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板生产制造技术领域，特别涉及一种用于叠板锣板制作的PCB板结构。本实用新型专利技术的一种用于叠板锣板制作的PCB板结构包括上叠板和下叠板，下叠板设置有下主靶位、第一锣板区域和连接位区域，第一锣板区域的上下端分别与连接位区域连接；上叠板设置有上主靶位和第二锣板区域；连接位区域设置有粘膜，上叠板通过粘膜与下叠板连接；在本实用新型专利技术中，用下主靶位先定位，对下叠板的第一锣板区域进行锣刀，不对连接位区域进行锣刀，不用担心锣坏下叠板，再把上叠板通过粘膜粘在下叠板上，进行叠加锣刀，使第二锣板区域锣完刀，保证了尺寸精度。本实用新型专利技术可以叠加锣板制作、不留有胶渍且锣板效率高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板生产制造
，特别涉及一种用于叠板锣板制作的PCB板结构。
技术介绍
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，是电子工业的重要部件之一；几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。目前在PCB板加工行业内，对于PCB外形加工的通用方法不外乎啤板、锣板和V-CUT，但是由于锣板方式生产出来的PCB板边光滑、尺寸精准，在小批量和板出件方面能极大地节约时间和成本，这一明显优势让锣板成为PCB外形加工工艺的首选方式。锣板过程先要固定待锣板的原始PCB板，然后用锣刀沿着锣边去多余部分，由于锣板时锣刀会有一个作用力作用在PCB板上，为了确保锣板的尺寸精度，一般要固定PCB板，再进行锣板；而且PCB板比较薄，不易进行锣刀，一般也多块PCB板要叠加一起后进行锣刀。随着线路板行业的发展，PCB的设计种类越来越多，单元内无孔的板越来越常见，这就使得线路板在使用锣板成型的时候遇到无法定位的问题。目前常用手段是使用真空吸气的方式进行锣板成型，且用胶带固定多块PCB板进行锣板制作，该种制作方式制作的设备成本较高，用胶带绑过的PCB板上会留有难以清除的胶渍，且锣板效率比较低。
技术实现思路
为了克服上述所述的不足，本技术的目的是提供一种可以叠加锣板制作、不留有胶渍且锣板效率高的用于叠板锣板制作的PCB板结构。本技术解决其技术问题的技术方案是:—种用于叠板锣板制作的PCB板结构，其中，包括上叠板和下叠板，所述下叠板设置有下主靶位、第一锣板区域和连接位区域，所述第一锣板区域的上下端分别与所述连接位区域连接；所述上叠板设置有上主靶位和第二锣板区域；所述上主靶位与所述下主靶位对应；所述第二锣板区域的面积等于所述第一锣板区域和所述连接位区域的面积之和；所述连接位区域设置有粘膜，所述上叠板通过所述粘膜与所述下叠板连接。作为本技术的一种改进，所述连接位区域的宽度与所述第一锣板区域的宽度相等。作为本技术的进一步改进，所述连接位区域的高度为3?10_。作为本技术的更进一步改进，所述连接位区域的高度为5_。作为本技术的更进一步改进，所述粘膜为粘性保护膜。在本技术中，用下主靶位先定位，对下叠板的第一锣板区域进行锣刀，不对连接位区域进行锣刀，不用担心锣坏下叠板，再把上叠板通过粘膜粘在下叠板上，进行叠加锣刀，使第二锣板区域锣完刀，保证了尺寸精度。本技术可以叠加锣板制作、不留有胶渍且锣板效率高。【附图说明】为了易于说明，本技术由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图1为本技术的结构示意图；附图标记:1-上叠板，11-上主靶位，12-第二锣板区域，2-下叠板，21-下主靶位，22-第一锣板区域，23-连接位区域，24-粘膜。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，本技术的一种用于叠板锣板制作的PCB板结构包括上叠板1和下叠板2,上叠板1与下叠板2相互叠加的。本技术的下叠板2设置有下主靶位21、第一锣板区域22和连接位区域23,第一锣板区域22的上下端分别与连接位区域23连接；上叠板1设置有上主靶位11和第二锣板区域12 ;上主靶位11与下主靶位21对应；第二锣板区域12的面积等于第一锣板区域22和连接位区域23的面积之和；连接位区域23设置有粘膜24,上叠板1通过粘膜24与下叠板2连接。在本技术中，用下主靶位21先定位，对下叠板2的第一锣板区域22进行锣刀，不对连接位区域23进行锣刀，不用担心锣坏下叠板2,再把上叠板1通过粘膜24粘在下叠板2上，进行叠加锣刀，使第二锣板区域12锣完刀，保证了尺寸精度。为了使本技术锣刀速度快，效率高，连接位区域23的宽度与第一锣板区域12的宽度相等，可以方便保证精度尺寸。为了保证精度尺寸且不弯折，连接位区域23的高度为3?10mm。进一步，最优化设计，连接位区域23的高度为5mm。为了保护上叠板1，粘膜24为粘性保护膜。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种用于叠板锣板制作的PCB板结构，其特征在于，包括上叠板和下叠板，所述下叠板设置有下主靶位、第一锣板区域和连接位区域，所述第一锣板区域的上下端分别与所述连接位区域连接；所述上叠板设置有上主靶位和第二锣板区域；所述上主靶位与所述下主靶位对应；所述第二锣板区域的面积等于所述第一锣板区域和所述连接位区域的面积之和；所述连接位区域设置有粘膜，所述上叠板通过所述粘膜与所述下叠板连接。2.根据权利要求1所述的一种用于叠板锣板制作的PCB板结构，其特征在于，所述连接位区域的宽度与所述第一锣板区域的宽度相等。3.根据权利要求2所述的一种用于叠板锣板制作的PCB板结构，其特征在于，所述连接位区域的高度为3?10mm〇4.根据权利要求3所述的一种用于叠板锣板制作的PCB板结构，其特征在于，所述连接位区域的高度为5mm〇5.根据权利要求4所述的一种用于叠板锣板制作的PCB板结构，其特征在于，所述粘膜为粘性保护膜。【专利摘要】本技术涉及PCB板生产制造
，特别涉及一种用于叠板锣板制作的PCB板结构。本技术的一种用于叠板锣板制作的PCB板结构包括上叠板和下叠板，下叠板设置有下主靶位、第一锣板区域和连接位区域，第一锣板区域的上下端分别与连接位区域连接；上叠板设置有上主靶位和第二锣板区域；连接位区域设置有粘膜，上叠板通过粘膜与下叠板连接；在本技术中，用下主靶位先定位，对下叠板的第一锣板区域进行锣刀，不对连接位区域进行锣刀，不用担心锣坏下叠板，再把上叠板通过粘膜粘在下叠板上，进行叠加锣刀，使第二锣板区域锣完刀，保证了尺寸精度。本技术可以叠加锣板制作、不留有胶渍且锣板效率高。【IPC分类】H05K1/02, H05K1/14【公开号】CN205124114【申请号】CN201520859700【专利技术人】包庆生, 邓昱 【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司【公开日】2016年3月30日【申请日】2015年10月29日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于叠板锣板制作的PCB板结构，其特征在于，包括上叠板和下叠板，所述下叠板设置有下主靶位、第一锣板区域和连接位区域，所述第一锣板区域的上下端分别与所述连接位区域连接；所述上叠板设置有上主靶位和第二锣板区域；所述上主靶位与所述下主靶位对应；所述第二锣板区域的面积等于所述第一锣板区域和所述连接位区域的面积之和；所述连接位区域设置有粘膜，所述上叠板通过所述粘膜与所述下叠板连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：包庆生，邓昱，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44