优化空间利用且散热性良好的印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种优化空间利用且散热性良好的印刷电路板，包括截面呈矩管状的板体，板体外表面刻画有电路；板体两侧卡扣式连接有长方形金属网板，长方形金属网板中心区域固定连接有第一风扇，第一风扇通过线缆与板体连接；长方形金属网板主表面还设有截面呈长方形的第一通孔，第一通孔内插拔式连接有截面呈长方形的第一铜管；板体内表面设有截面呈长方形的第一环形凸起，第一铜管与第一环形凸起固定连接。整体设计新颖，将平面的布置转化为立体的机构，使得有限空间可以安装更多的电子原件，优化空间利用，同时具有良好的散热能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术具体涉及一种优化空间利用且散热性良好的印刷电路板。
技术介绍
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。现有的印刷电路板大概的结构为长方体形的板，如果需要添加电子原件，就需要专门的区域来安装，电子原件越多，也就相当于印刷电路板越大，在面临安装位置有限的情况下就需要去掉部分电子原件，导致功能上的缺失，同时由于电子原件相互间具有干扰，导致了电子原件之间需要一定分布，使得印刷电路板需要做到一定的尺寸。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种优化空间利用且散热性良好的印刷电路板。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是:一种优化空间利用且散热性良好的印刷电路板，包括截面呈呈矩管状的板体，板体外表面刻画有电路;板体两侧卡扣式连接有长方形金属网板，长方形金属网板中心区域区域固定连接有第一风扇，第一风扇通过线缆与板体连接;长方形金属网板主表面还设有截面呈长方形的第一通孔，第一通孔内插拔式连接有截面呈长方形的第一铜管;板体内表面设有截面呈长方形的第一环形凸起，第一铜管与第一环形凸起固定连接。作为优选，第一风扇数量为6，且第一风扇对称分布在板体两侧。作为优选，第一通孔数量为8，且第一通孔对称分布在板体两侧，第一铜管数量为4，第一铜管分别与板体的上表面、下表面、正面和背面平行，且第一铜管与长方形金属网板垂直定向。作为优选，第一环形凸起以铝为主材料制成，第一铜管垂直定向于第一环形凸起的侧面，第一环形凸起对称分布在板体的轴向方向上。作为优选，第一通孔位于第一风扇的外侧。作为优选，板体内侧还设有第二电路板，第二电路板位于第一环形凸起的外侧，第二电路板包括两个平行分布的第三电路板，第一环形凸起内表面均有设有棱形凸起。与现有技术相比，本技术的优点在于:1.板体两侧卡扣式连接有长方形金属网板，长方形金属网板中心区域区域固定连接有第一风扇，第一风扇通过线缆与板体连接，有效增强结构强度和散热能力；2.长方形金属网板主表面还设有截面呈长方形的第一通孔，第一通孔内插拔式连接有截面呈长方形的第一铜管，有效增强结构强度和散热能力；3.板体内表面设有截面呈长方形的第一环形凸起，第一铜管与第一环形凸起固定连接，有效增强结构强度和散热能力；4.整体设计新颖，将平面的布置转化为立体的机构，使得有限空间可以安装更多的电子原件，优化空间利用，同时具有良好的散热能力。【附图说明】图1为本技术优化空间利用且散热性良好的印刷电路板的结构示意图。图2为本技术优化空间利用且散热性良好的印刷电路板的A-A剖面结构示意图。图3为本技术优化空间利用且散热性良好的印刷电路板的长方形金属网板结构示意图。【具体实施方式】下面将结合附图对本技术作进一步说明。—种优化空间利用且散热性良好的印刷电路板，包括截面呈呈矩管状的板体1，板体I外表面刻画有电路;板体I两侧卡扣式连接有长方形金属网板2，长方形金属网板2中心区域区域固定连接有第一风扇3，第一风扇3通过线缆与板体I连接;长方形金属网板2主表面还设有截面呈长方形的第一通孔，第一通孔内插拔式连接有截面呈长方形的第一铜管4;所述板体I内表面设有截面呈长方形的第一环形凸起5，第一铜管4与第一环形凸起5固定连接。第一风扇3数量为6，且第一风扇3对称分布在板体I两侧。第一通孔数量为8，且第一通孔对称分布在板体I两侧，第一铜管4数量为4，第一铜管4分别与板体I的上表面、下表面、正面和背面平行，且第一铜管4与长方形金属网板2垂直定向。第一环形凸起5以铝为主材料制成，第一铜管4垂直定向于第一环形凸起5的侧面，第一环形凸起5对称分布在板体I的轴向方向上。第一通孔位于第一风扇3的外侧。板体I内侧还设有第二电路板，第二电路板位于第一环形凸起5的外侧，第二电路板包括两个平行分布的第三电路板，第一环形凸起5内表面均有设有棱形凸起。由图1可知，第一铜管4截面可为圆形，且可与第一环形凸起5螺纹连接，有利于维护和更换。在一个实施例中，板体I两侧卡扣式连接有长方形金属网板2，长方形金属网板2中心区域区域固定连接有第一风扇3，第一风扇3通过线缆与板体I连接，有效增强结构强度和散热能力。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。因此，本技术将不会限制于本文所示的这些实施例，而是要符合于本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。【主权项】1.一种优化空间利用且散热性良好的印刷电路板，包括截面呈矩管状的板体，所述板体外表面刻画有电路;其特征在于:所述板体两侧卡扣式连接有长方形金属网板，长方形金属网板中心区域固定连接有第一风扇，第一风扇通过线缆与板体连接;所述长方形金属网板主表面还设有截面呈长方形的第一通孔，第一通孔内插拔式连接有截面呈长方形的第一铜管;所述板体内表面设有截面呈长方形的第一环形凸起，第一铜管与第一环形凸起固定连接。2.根据权利要求1所述的优化空间利用且散热性良好的印刷电路板，其特征在于:所述第一风扇数量为6，且第一风扇对称分布在板体两侧。3.根据权利要求1所述的优化空间利用且散热性良好的印刷电路板，其特征在于:所述第一通孔数量为8，且第一通孔对称分布在板体两侧，第一铜管数量为4，第一铜管分别与板体的上表面、下表面、正面和背面平行，且第一铜管与长方形金属网板垂直定向。4.根据权利要求1所述的优化空间利用且散热性良好的印刷电路板，其特征在于:所述第一环形凸起以铝为主材料制成，第一铜管垂直定向于第一环形凸起的侧面，第一环形凸起对称分布在板体的轴向方向上。5.根据权利要求1所述的优化空间利用且散热性良好的印刷电路板，其特征在于:所述第一通孔位于第一风扇的外侧。6.根据权利要求1所述的优化空间利用且散热性良好的印刷电路板，其特征在于:所述板体内侧还设有第二电路板，第二电路板位于第一环形凸起的外侧，第二电路板包括两个平行分布的第三电路板，第一环形凸起内表面均有设有棱形凸起。【专利摘要】本技术公开了一种优化空间利用且散热性良好的印刷电路板，包括截面呈矩管状的板体，板体外表面刻画有电路；板体两侧卡扣式连接有长方形金属网板，长方形金属网板中心区域固定连接有第一风扇，第一风扇通过线缆与板体连接；长方形金属网板主表面还设有截面呈长方形的第一通孔，第一通孔内插拔式连接有截面呈长方形的第一铜管；板体内表面设有截面呈长方形的第一环形凸起，第一铜管与第一环形凸起固定连接。整体设计新颖，将平面的布置转化为立体的机构，使得有限空间可以安装更多的电子原件，优化空间利用，同时具有良好的散热能力。【IPC分类】H05K7/20, H05K1/02【公开号】CN205124115【申请号】CN201520861147【专利技术人】黄振华 【申请人】黄振华【公开日】2016年3月30日【申请日】2015年11月2日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种优化空间利用且散热性良好的印刷电路板，包括截面呈矩管状的板体，所述板体外表面刻画有电路；其特征在于：所述板体两侧卡扣式连接有长方形金属网板，长方形金属网板中心区域固定连接有第一风扇，第一风扇通过线缆与板体连接；所述长方形金属网板主表面还设有截面呈长方形的第一通孔，第一通孔内插拔式连接有截面呈长方形的第一铜管；所述板体内表面设有截面呈长方形的第一环形凸起，第一铜管与第一环形凸起固定连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄振华，
申请(专利权)人：黄振华，
类型：新型
国别省市：黑龙江;23