一种新型的SMT贴片制造技术

本实用新型专利技术属于电子组装技术领域，提供了一种新型的SMT贴片，包括印制电路板、接线端子、继电器、芯片和电容器，所述接线端子、所述继电器、所述芯片和所述电容器设在所述印制电路板上，所述印制电路板包括保护层、铜导线、粘结层和底板，所述铜导线设在所述保护层内，所述保护层通过所述粘结层与所述底板连接，所述底板由聚酰亚胺制成，所述接线端子、所述继电器、所述芯片和所述电容器通过所述铜导线依次电性连接，所述印制电路板上还设置有二极管、三极管、安装板和微调电位器，所述二极管、所述三极管、所述微调电位器和所述继电器通过所述铜导线电性连接，该新型的SMT贴片安装方便，结构柔韧性好，不易损坏，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子组装
，尤其涉及一种新型的SMT贴片。
技术介绍
SMT是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。目前现有的SMT贴片由于上面的电子元器件数量较多，在组装和使用的过程中容易造成损坏，影响SMT贴片的使用寿命和使用效果。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种安装方便，结构柔韧性好，不易损坏，使用寿命长的新型的SMT贴片。本技术是这样实现的，一种新型的SMT贴片，包括印制电路板、接线端子、继电器、芯片和电容器，所述接线端子、所述继电器、所述芯片和所述电容器设在所述印制电路板上，所述印制电路板包括保护层、铜导线、粘结层和底板，所述铜导线设在所述保护层内，所述保护层通过所述粘结层与所述底板连接，所述底板由聚酰亚胺制成，所述接线端子、所述继电器、所述芯片和所述电容器通过所述铜导线依次电性连接，所述印制电路板上还设置有二极管、三极管、安装板和微调电位器，所述二极管、所述三极管、所述微调电位器和所述继电器通过所述铜导线电性连接。作为优选，所述安装板上设置有螺钉，螺钉方便安装板的固定。作为优选，所述安装板通过所述螺钉与所述印制电路板固定连接，在使用过程中保持印制电路板位置稳定。作为优选，所述保护层为聚酯薄膜保护层，聚酯薄膜保护层密封效果好，防止铜导线氧化。作为优选，所述微调电位器设有一个以上，微调电位器能够调节印制电路板上的电流大小。本技术的有益效果是:设置的接线端子方便印制电路板接入到电路中；设置的继电器可以实现对电路的自动调节和安全保护；设置的芯片能够进行数据处理；设置的保护层和粘结层能够保持铜导线密封性好，使用寿命长，不易被氧化；设置的底板由聚酰亚胺制成，可以保持良好的柔性，在安装过程中不易损坏。【附图说明】为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种新型的SMT贴片的结构图。图2是本技术实施例提供的一种新型的SMT贴片的印制电路板的局部剖视图【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。如图1和图2所示，一种新型的SMT贴片，包括印制电路板1、接线端子2、继电器3、芯片4和电容器5，接线端子2、继电器3、芯片4和电容器5设在印制电路板I上，印制电路板I包括保护层6、铜导线7、粘结层8和底板9，铜导线7设在保护层6内，保护层6为聚酯薄膜保护层，保护层6通过粘结层8与底板9连接，底板9由聚酰亚胺制成，接线端子2、继电器3、芯片4和电容器5通过铜导线7依次电性连接，印制电路板I上还设置有二极管10、三极管11、安装板12和微调电位器13，微调电位器13设有一个以上，二极管10、三极管11、微调电位器13和继电器3通过铜导线7电性连接，安装板12上设置有螺钉14，安装板12通过螺钉14与印制电路板I固定连接。在使用时，通过安装板12将印制电路板I安装在工作区域，接线端子2接入到电路中，即可开始运行。本技术的有益效果是:设置的接线端子2方便印制电路I板接入到电路中；设置的继电器3可以实现对电路的自动调节和安全保护；设置的芯片4能够进行数据处理；设置的保护层6和粘结层8能够保持铜导线7密封性好，使用寿命长，不易被氧化；设置的底板9由聚酰亚胺制成，可以保持良好的柔性，在安装过程中不易损坏。以上所述是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种新型的SMT贴片，其特征在于:包括印制电路板、接线端子、继电器、芯片和电容器，所述接线端子、所述继电器、所述芯片和所述电容器设在所述印制电路板上，所述印制电路板包括保护层、铜导线、粘结层和底板，所述铜导线设在所述保护层内，所述保护层通过所述粘结层与所述底板连接，所述底板由聚酰亚胺制成，所述接线端子、所述继电器、所述芯片和所述电容器通过所述铜导线依次电性连接，所述印制电路板上还设置有二极管、三极管、安装板和微调电位器，所述二极管、所述三极管、所述微调电位器和所述继电器通过所述铜导线电性连接。2.根据权利要求1所述的一种新型的SMT贴片，其特征在于:所述安装板上设置有螺钉。3.根据权利要求2所述的一种新型的SMT贴片，其特征在于:所述安装板通过所述螺钉与所述印制电路板固定连接。4.根据权利要求1所述的一种新型的SMT贴片，其特征在于:所述保护层为聚酯薄膜保护层。5.根据权利要求1所述的一种新型的SMT贴片，其特征在于:所述微调电位器设有一个以上。【专利摘要】本技术属于电子组装
，提供了一种新型的SMT贴片，包括印制电路板、接线端子、继电器、芯片和电容器，所述接线端子、所述继电器、所述芯片和所述电容器设在所述印制电路板上，所述印制电路板包括保护层、铜导线、粘结层和底板，所述铜导线设在所述保护层内，所述保护层通过所述粘结层与所述底板连接，所述底板由聚酰亚胺制成，所述接线端子、所述继电器、所述芯片和所述电容器通过所述铜导线依次电性连接，所述印制电路板上还设置有二极管、三极管、安装板和微调电位器，所述二极管、所述三极管、所述微调电位器和所述继电器通过所述铜导线电性连接，该新型的SMT贴片安装方便，结构柔韧性好，不易损坏，使用寿命长。【IPC分类】H05K1/02, H05K1/18【公开号】CN205124128【申请号】CN201520771936【专利技术人】洪德云 【申请人】深圳市德运昌科技有限公司【公开日】2016年3月30日【申请日】2015年9月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型的SMT贴片，其特征在于：包括印制电路板、接线端子、继电器、芯片和电容器，所述接线端子、所述继电器、所述芯片和所述电容器设在所述印制电路板上，所述印制电路板包括保护层、铜导线、粘结层和底板，所述铜导线设在所述保护层内，所述保护层通过所述粘结层与所述底板连接，所述底板由聚酰亚胺制成，所述接线端子、所述继电器、所述芯片和所述电容器通过所述铜导线依次电性连接，所述印制电路板上还设置有二极管、三极管、安装板和微调电位器，所述二极管、所述三极管、所述微调电位器和所述继电器通过所述铜导线电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪德云，
申请(专利权)人：深圳市德运昌科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44