一种改进的芯片连接结构及其制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及电子技术领域，具体涉及一种芯片连接结构。一种改进的芯片连接结构，用于芯片与印制电路板的连接，芯片上分布多个焊盘，每一焊盘上设置一立方体形状的焊料块，芯片通过焊料块与印制电路板连接。本发明专利技术采用立方体形状的焊料块，立方体形状的焊料块相比圆形焊球，不会滑动，能够减小焊料块偏移的风险，同时，立方体形状的焊料块熔化后与印制电路板接触面积更大，使得连接结构更为稳定，而且，电流通路也会更宽，有利于电路性能的改善。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，具体涉及一种芯片连接结构。
技术介绍
BGA(BallGridArray，球栅阵列)封装是目前电子封装领域广泛应用的一种表面贴装封装形式，它的出现解决了四边引线扁平封装结构所面临的增加输入输出引脚数和精细间距带来的成本与可靠性问题，同时还具有更小封装尺寸等特征，适应了芯片封装的发展趋势，然而，BGA植球工艺中，参照图1和图2，由于采用圆球状的锡球(2)，而圆球状的锡球(2)易于滑动造成焊球偏移，而且，由于BGA基板(1)不可避免地存在一定的翘曲度，进一步增加了焊球偏移的风险，对封装结构的成品率有很大的影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种改进的芯片连接结构，解决以上技术问题。本专利技术的目的在于，提供一种改进的芯片连接结构的制作工艺，解决以上技术问题。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：一种改进的芯片连接结构，用于芯片与印制电路板的连接，其中，所述芯片上分布多个焊盘，每一所述焊盘上设置一立方体形状的焊料块，所述芯片通过所述焊料块与所述印制电路板连接。本专利技术的改进的芯片连接结构，所述焊盘采用正方形的焊盘。本专利技术的改进的芯片连接结构，所述立方体形状的焊料块呈阵列结构排布于所述芯片上。本专利技术的改进的芯片连接结构，所述焊料块采用相同尺寸大小的焊料块。一种改进的芯片连接结构的制作工艺，其中，用于制作上述的改进的芯片连接结构，包括以下步骤：步骤1，在芯片的焊盘面上涂敷助焊剂；步骤2，将所述立方体形状的焊料块放置于所述焊盘面的相应焊盘上；步骤3，进行回流焊，使所述焊料块固定在所述焊盘上。本专利技术的改进的芯片连接结构的制作工艺，所述步骤2中，将所述焊盘面朝上放置，将与所述焊盘相匹配的钢网放置于所述焊盘面的上方一设定距离处。本专利技术的改进的芯片连接结构的制作工艺，所述设定距离不大于所述立方体形状的焊料块的高度。有益效果：由于采用以上技术方案，本专利技术采用立方体形状的焊料块，立方体形状的焊料块相比圆形焊球，不会滑动，能够减小焊料块偏移的风险，同时，立方体形状的焊料块熔化后与印制电路板接触面积更大，使得连接结构更为稳定，而且，电流通路也会更宽，有利于电路性能的改善。附图说明图1为现有技术的封装结构示意图；图2为图1的A-A向剖视图；图3为本专利技术的封装结构示意图；图4为图3的A-A向剖视图；图5为本专利技术的一种具体实施例的工艺流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。参照图3、图4，一种改进的芯片连接结构，用于芯片3与印制电路板的连接，其中，芯片3上分布多个焊盘，每一焊盘上设置一立方体形状的焊料块4，芯片3通过焊料块4与印制电路板连接。本专利技术采用立方体形状的焊料块4，立方体形状的焊料块4相比圆形焊球，不会滑动，能够减小焊球偏移的风险，同时，立方体形状的焊料块4熔化后与印制电路板接触面积更大，使得连接结构更为稳定，而且，电流通路也会更宽，有利于电路性能的改善。本专利技术的改进的芯片连接结构，立方体形状的焊料块4呈全阵列结构或部分阵列结构排布于芯片上。本专利技术的一种改进的芯片连接结构，焊料块4可以采用无铅焊料块4。以适应封装技术绿色环保的发展趋势。本专利技术的一种改进的芯片连接结构，焊料块4可以采用相同尺寸大小的焊料块4。使得芯片与印制电路板连接时，以防止回流焊中由于焊料块4尺寸不一致导致的焊接缺陷。作为本专利技术的一种优选的实施例，对焊料块4的周缘做倒角或者做圆角处理，使得焊料块4更易于顺利通过钢网，以提高焊料块4放置至相应焊盘上时的效率。如可以对焊料块4的所有顶角做倒角或者对同一面的四个顶角做倒角。也可以对焊料块4的所有顶角做圆角或者对同一面的四个顶角做圆角处理。本专利技术还提供一种改进的芯片连接结构的制作工艺，其中，用于制作上述的改进的芯片连接结构，包括以下步骤：步骤1，在芯片的焊盘面上涂敷助焊剂；步骤2，将立方体形状的焊料块放置于焊盘面的相应焊盘上；步骤3，进行回流焊，使焊料块固定在焊盘上。作为本专利技术的一种优选的实施例，步骤2中，将焊盘面朝上放置，将与焊盘相匹配的钢网放置于焊盘面的上方一设定距离处。作为本专利技术的一种优选的实施例，设定距离不大于立方体形状的焊料块的高度。钢网与焊盘面的距离优选等于或略小于立方体形状的焊料块的高度。本专利技术的一种具体工艺方案如下，参照图5所示：步骤S1：在芯片的焊盘面上丝网印制焊膏，植球机可以采用真空抽吸原理的植球机，将芯片装在定位夹具上，芯片的焊盘面朝上，对准植球机的植球单元，植球单元的吸嘴吸取待放置的焊料块，焊料块采用立方体；步骤S2：放置焊料块至芯片的对应焊盘上；步骤S3：回流焊将焊盘上的焊料块熔化，使其固定在焊盘上；步骤S4：通过定位装置将芯片的焊料块面正对印制电路板的相应连接位置上；步骤S5：通过对芯片和印制电路板同时加热，实现芯片和印制电路板互连。以上所述仅为本专利技术较佳的实施例，并非因此限制本专利技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本专利技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的芯片连接结构，用于芯片与印制电路板的连接，其特征在于，所述芯片上分布多个焊盘，每一所述焊盘上设置一立方体形状的焊料块，所述芯片通过所述焊料块与所述印制电路板连接。

【技术特征摘要】
1.一种改进的芯片连接结构，用于芯片与印制电路板的连接，其特征在
于，所述芯片上分布多个焊盘，每一所述焊盘上设置一立方体形状的焊料块，
所述芯片通过所述焊料块与所述印制电路板连接。
2.根据权利要求1所述的改进的芯片连接结构，其特征在于，所述焊盘
采用正方形的焊盘。
3.根据权利要求1所述的改进的芯片连接结构，其特征在于，所述立方
体形状的焊料块呈阵列结构排布于所述芯片上。
4.根据权利要求1所述的改进的芯片连接结构，其特征在于，所述焊料
块采用相同尺寸大小的焊料块。
5.一种改进的芯片连接结构的制作工艺，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊茂，朱小荣，
申请(专利权)人：展讯通信上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31