【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本描述的实施例大体上涉及微电子封装制造的领域,并且更特定地,涉及包括采用倒装(flipped)配置堆叠的两个微电子封装的微电子结构。
技术介绍
微电子产业不断地努力生产甚至更快且更小的微电子封装以供在各种电子产品中使用,其包括但不限于计算机服务器产品和便携式产品,例如便携式计算机、电子平板、蜂窝电话、数字拍摄装置及类似物。实现这些目标的一个途径是制造堆叠封装。一个类型的封装堆叠(叫作封装上封装(Package-on-Package,PoP)堆叠)对于在封装上封装堆叠结构内的微电子设备之间、需要小的横向尺寸、低封装高度和高带宽的移动和无线应用正变成重要的技术方案。附图说明本公开的主题特别在说明书的结论部分中指出并且清楚地要求保护。本公开的前述和其他特征在结合附图来看时将从下列描述和附上的权利要求变得更充分地显而易见。理解附图仅描绘根据本公开的若干实施例并且因此不视为限制它的范围。公开将通过使用附图另外专门且详细描述,使得可以更容易弄清本公开的优势,其中:图1-7图示根据本描述的实施例制造封装上封装堆叠微电子结构的过程的横截面视图。图8图示根据本描述的另一个实施例的封装上封装堆叠微电子结构的横截面视图。图9图示根据本描述的再另一个实施例的封装上封装堆叠微电子结构的横截面视图。图10图示根据本描述的再另一个实施例的封装上封装堆叠微电子结构的横截面视图。图11图示根据本描述的一个实施例的图3的沿线A-A的俯视图。图12图示根据本描述的另一个实施例的图3的沿线A-A的俯视图。< ...
【技术保护点】
一种封装上封装堆叠微电子结构,其包括:第一微电子封装,其包括衬底,所述衬底具有第一表面和在微电子封装衬底第一表面上形成的至少一个封装连接接合垫,并且具有电连接到所述微电子封装衬底第一表面的至少一个微电子设备;第二微电子封装,其包括衬底,所述衬底具有第一表面和在每个微电子封装衬底第一表面上形成的至少一个封装连接接合垫,并且具有电连接到所述微电子封装衬底第一表面的至少一个微电子设备;和至少一个封装对封装互连结构,其在所述第一微电子封装连接接合垫与所述第二微电子封装连接接合垫之间延伸。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种封装上封装堆叠微电子结构,其包括:
第一微电子封装,其包括衬底,所述衬底具有第一表面和在微电子封装衬底第一表面上形成的至少一个封装连接接合垫,并且具有电连接到所述微电子封装衬底第一表面的至少一个微电子设备;
第二微电子封装,其包括衬底,所述衬底具有第一表面和在每个微电子封装衬底第一表面上形成的至少一个封装连接接合垫,并且具有电连接到所述微电子封装衬底第一表面的至少一个微电子设备;和
至少一个封装对封装互连结构,其在所述第一微电子封装连接接合垫与所述第二微电子封装连接接合垫之间延伸。
2.如权利要求1所述的封装上封装堆叠微电子结构,其进一步包括设置在所述第一微电子封装衬底第一表面与所述第二微电子封装衬底第一表面之间的密封材料。
3.如权利要求1或2所述的封装上封装堆叠微电子结构,其中第一微电子封装微电子设备和第二微电子封装微电子设备中的至少一个采用倒装芯片配置利用多个互连而附连到其相应的衬底。
4.如权利要求3所述的封装上封装堆叠微电子结构,其进一步包括设置在所述第一微电子封装微电子设备与所述第一微电子封装衬底之间的第一底部填充材料和设置在所述第二微电子封装微电子设备与所述第二微电子封装衬底之间的第二底部填充材料中的至少一个。
5.如权利要求1或2所述的封装上封装堆叠微电子结构,其中所述第一微电子封装微电子设备和所述第二微电子封装微电子设备中的至少一个利用多个引线接合而附连到其相应的衬底。
6.如权利要求1或2所述的封装上封装堆叠微电子结构,其中所述第一微电子封装微电子设备的背表面利用粘合材料而附连到所述第二微电子封装微电子设备的背表面。
7.如权利要求1或2所述的封装上封装堆叠微电子结构,其中所述第一微电子封装衬底包括第二表面,并且所述第二微电子封装衬底包括第二表面,并且进一步包括在所述第一微电子封装衬底第二表面和所述第二微电子封装衬底第二表面中的至少一个中或上的多个外部接合垫。
8.一种形成封装上封装堆叠的微电子结构的方法,其包括:
形成第一微电子封装,其包括衬底,所述衬底具有第一表面和在每个微电子封装衬底第一表面上形成的至少一个封装连接接合垫;
使至少一个第一微电子设备电连接到所述微电子封装衬底第一表面;
形成第二微电子封装,其包括衬底,所述衬底具有第一表面和在每个微电子封装衬底第一表面上形成的至少一个封装连接接合垫;
使所述至少一个第二微电子设备电连接到所述微电子封装衬底第一表面;
使所述第二微电子封装第一表面取向成面对所述第一微电子封装第一表面;以及
在所述第一微电子封装连接接合垫与所述第二微电子封装连接接合垫之间形成至少一个封装对封装互连结构。
9.如权利要求8所述的方法,其中在所述第一微电子封装连接接合垫与所述第二微电子封装连接接合垫之间形成至少一个封装对封装互连结构包括在它的相应第一微电子封装连接接合垫上形成封装互连材料凸块、在所述第二微电子封装连接接合垫上形成封装互连材料凸块以及使所述第一微电子封装互连材料凸块与所述第二微电子封装互连材料凸块附连。
10.如权利要求9所述的方法,其中在其相应第一微电子封装连接接合垫上形成所述封装互连材料凸块、在所述第二微电子封装连接接合垫上形成所述封装互连材料凸块以及使所述第一微电子封装互连材料凸块与所述第二微电子封装互连材料凸块附连包括在其相应第一微电子封装连接接合垫上形成所述封装互连焊料凸块、在所述第二微电子封装连接接合垫上形成所述封装互连焊料凸块以及使所述第一微电子封装互连焊料凸块与所述第二微电子封装互连焊料凸块一起回流。
11.如权利要求8-10中任一项所述的方法,其进一步包括将密封材料设置在所述第一微电...
【专利技术属性】
技术研发人员:T梅耶尔,G奥夫纳,
申请(专利权)人:英特尔IP公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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