【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体技术,且更具体地,涉及用于清洁在半导体测试机器中的槽阵列的清洁方法和清洁装置。
技术介绍
随着高容量存储器件的增长的需求,诸如闪存存储卡的非易失性半导体存储器器件正变得广泛使用。在半导体器件的制造工艺之后,需要测试半导体器件的电性能。图1A示出了在测试半导体器件器件时保持存储器器件的传统测试托盘102的示例。测试托盘102配置有如图1A所示的多个孔径(aperture)1022,其用来承载要在通用测试机器中测试的半导体器件。通用测试机器的一个示例可以是TechWing处理机S7,其可从TechWing有限公司获得(TechWing有限公司是在韩国、京畿道、Hwaseung-si注册的公司)。通常,孔径1022的数量可以例如是96、192、或384。要注意,孔径1022的数量不限于这些示例中的任一,而可以取决于测试机器的具体设计而变化。图1B是图1A所示的单个孔径1022的放大图。孔径1022包括在其中的固定部分1024,被配置以将半导体器件固定在孔径1022中。固定部分1024从孔径1022的两个相对的壁1026向内突出。图1C是沿着图1B的线1C-1C截取的剖面图。如图1C所示,作为示例,固定部分1024具有由可移动锁栓(latch)构成的上部件1024U和由凸缘(flange)构成的下部件1024L。可移动锁栓可以在水平状态和垂直状态之间调整,在水平状态,可移动锁栓锁定半导体器件就位, ...
【技术保护点】
一种用于并行清洁包括多个槽(202)的槽阵列(200)的清洁装置(500),包括:清洁托盘(502),被配置有多个孔径(5022);以及清洁单元(504),被放置于所述多个孔径(5022)中的至少一个,所述清洁单元(504)具有基板(5042)和固定到基板(5042)的清洁介质(5044),其中,所述清洁介质(5044)由有粘性的弹性体材料构成。
【技术特征摘要】
1.一种用于并行清洁包括多个槽(202)的槽阵列(200)的清洁装置(500),
包括:
清洁托盘(502),被配置有多个孔径(5022);以及
清洁单元(504),被放置于所述多个孔径(5022)中的至少一个,所述
清洁单元(504)具有基板(5042)和固定到基板(5042)的清洁介质(5044),
其中,所述清洁介质(5044)由有粘性的弹性体材料构成。
2.根据权利要求1所述的清洁装置(500),其中,所述有粘性的弹性体
材料包括硅胶或聚合物。
3.根据权利要求1所述的清洁装置(500),其中,所述清洁单元(504)
的每个基板(5042)具有矩形形状。
4.根据权利要求1所述的清洁装置(500),其中,所述清洁单元(504)
的每个基板(5042)由硬质材料构成。
5.根据权利要求4所述的清洁装置(500),其中,所述硬质材料包括树
脂或塑料。
6.根据权利要求1所述的清洁装置(500),其中,每个清洁介质(5044)
的尺寸小于对应的基板(5042)的尺寸。
7.根据权利要求1所述的清洁装置(500),其中,所述清洁托盘(502)
还包括:在每个孔径(5022)中的固定部分(5024),被配置以将对应的基板
(5042)固定到孔径(5022)中,其中,所述固定部分(5024)从孔径(5022)
的壁(5026)向内突出。
8.根据权利要求1所述的清洁装置(500),其中,所述多个孔径(5022)
在清洁托盘(502)上的布局对应于要被清洁的多个槽(202)的布局。
9.根据权利要求1所述的清洁装置(500),其中,每个槽(202)具有至
少一个圆柱形橡胶插脚(204),其包括了嵌在弹性基体(2044)中的多个分
离的金属颗粒(2042)。
10.一种在测试机器内并行清洁包括多个槽(202)的槽阵列(200)的
方法,所述测试机器包括清洁装置(500),其中所述清洁装置(500)包括:
清洁托盘(502),被配置有多个孔径(5022);以及清洁单元(504),被放置
于所述多个孔径(5022)中的至少一个,所述清洁单元(504)具有基板(5042)
\t和固定到基板(5042)的清洁介质(5044),所述清洁介质(5044)由有粘性
的弹性体材料构成,
所述方法包括如下步骤:
将清洁托盘(502)和槽阵列(200)中的至少一个在测试腔中移动(S806,
S906)到一起,使得多个清洁介质(5044)的每个接触多个槽(202)中的对
应的一个;
用足够用于弹性变形清洁介质(5044)的力来将清洁介质(5044)和槽
(202)彼此按压,使得外部物质(2046)被清洁介质(5044)包裹和/或黏
到清洁介质(5044)上;以及
移动清洁托盘(502)和槽阵列(200)的至少一个,使得多个清洁介质
(5044)的每个从多个槽(202)的对应的一个离开,且外部物质(2046)随
着被清洁介质(5044)包裹和/或黏到清洁介质(5044)而从槽(202)移除。
11.根据权利要求10所述的清洁方法,其中,每个槽(202)具有至少
一个圆柱形橡胶插脚(204),其包括了嵌在弹性基体(2044)中的多个分离
的金属颗粒(2042)。
12.根据权利要求11所述的清洁方法,其中,在按压步骤(S808,S908)
中,施加到槽的每个橡胶插脚(204)上的力不少于大约0.294牛顿,且该力
的持续施加是从大约1秒到大约5秒。
13.一种在测试机器内并行清洁包括多个槽(202)的槽阵列(200)的
方法(S800,S900),所述测试机器包括清洁装置(500),其中所述清洁装置
(500)包括:清洁托盘(502),被配置有多个孔径(5022);以及清洁单元
(504),被放置于所述多个孔径(502...
【专利技术属性】
技术研发人员:张志杰,杨波,田富槐,顾剑斌,吴明霞,KL博克,
申请(专利权)人:晟碟半导体上海有限公司,
类型:发明
国别省市:上海;31
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