光波导用干膜和使用该光波导用干膜的光波导的制造方法以及光波导技术

技术编号:13076545 阅读:28 留言:0更新日期:2016-03-30 11:41
本发明专利技术涉及一种光波导用干膜,该光波导用干膜具有载体基材(A)、能够通过活性能量线或热来固化的光波导用树脂层(B)以及保护膜(C),其特征在于:保护膜(C)的与光波导用树脂层(B)接触的面是粗化面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术设及光波导用干膜和使用该光波导用于膜的光波导的制造方法W及光波 导。
技术介绍
为了应对信息传送量的急剧增大,在电子设备和装置的机壳内的短距离超高速传 送的媒体中,关注传送数字光信号的所谓的光波导(也称为光配线、光传送路等),而不是关 注用于实现准确的信息传送的成本增加显著的铜配线。 光波导是指,在所使用的光的波长下透明、且折射率相对低的包覆材料包围由折 射率相对高的忍材料形成的线状传送路的周围或者包围平面状传送路的上下的结构。光纤 是光波导的一种,但是难W使忍体的安装密度高密度化,因此,为了同时实现高密度化和超 高速传送,最有力的是通过对平面进行曝光而形成图案,在包覆层内部形成有多个线状忍 体或者平面状忍体的树脂制光波导。还有时将具有线状忍体的光波导称为脊形光波导或者 通道光波导,将具有平面状忍体的光波导称为平板光波导或者平面光波导。 作为通过曝光来实现树脂制光波导的方法,有在室溫下通过旋涂、模具涂布(die coating)等将液状的树脂涂布在基材上并使其固化的方法,该方法在实验室条件下能够最 简易地执行,因此进行了很多设计,但是在工业上实用化的情况下,在工件的大小的限制、 厚度偏差的降低上存在大的问题。对此,所谓的干膜型的光配线材料最适于工业制造,正推 进各种开发。 干膜型的光波导用材料是指,在载体基材(也称为载体膜、基膜、支承体膜等)上至 少配置有在室溫下呈固态的未固化的光波导用树脂的材料,在某些平面状物体上层压干膜 的光波导用树脂面后实施固化、图案形成等某些加工。 -般来说,W保护光波导用树脂为目的,在光波导用树脂的不与载体基材接触的 一侧的面配置保护膜(也称为覆盖膜、隔膜、遮蔽膜等)的情况多,在某些平面状物体上层压 光波导用树脂面时需要剥离去除保护膜,因此,一般来说,对于保护膜与光波导用树脂之间 实施使得能够容易地剥离的措施,而不是谋求提高粘合力的措施。另外,在该情况下,在剥 离保护膜时必须在光波导用树脂与保护膜的界面进行剥离,因此,该界面的贴紧力必须低 于载体基材与光波导用树脂的界面的贴紧力。 到目前为止也报告了一些用树脂材料制造光波导的技术(参照专利文献1~4),另 夕h关于干膜的技术,也有关于阻焊剂用、覆盖层用、或抗蚀剂用的干膜的报告(专利文献 5)。[000引但是,在专利文献1中,作为光波导的形成方法,公开了使用如下结构的干膜的方 法:该干膜由基膜W及形成在基膜上的树脂层构成,根据需要而在基膜的相反侧层压聚乙 締、聚丙締等覆盖膜来作为保护膜,树脂层夹在基膜与覆盖膜之间。关于覆盖膜,只公开了 材质,对于其粗糖度等没有任何记载。 在专利文献2中,作为光波导的制造方法,公开了如下方法:使形成在基材上的包 覆层形成用树脂固化来形成下部包覆体,在该下部包覆层上层叠忍层形成用树脂膜来形成 忍层,对忍层进行曝光显影来形成忍体图案,使W埋入该忍体图案的方式形成的包覆层形 成用树脂固化来形成上部包覆层。另外,公开了:忍体形成用树脂被规定为膜状,但是包覆 体形成用树脂也可W是膜状,在忍体用和包覆体用的树脂膜都在最终不使用于光波导的基 材的支承体膜上形成有树脂层的情况下、即需要从树脂层剥离去除支承体膜的情况下,优 选的是不对支承体膜进行用于提高支承体膜与树脂层的粘合力的电晕处理、喷砂处理等粗 面加工、易粘合树脂涂布等粘合处理。 在专利文献3中,作为光电复合基板的制造法,公开了如下方法:制得带下部包覆 层的电气配线基板,在下部包覆层上依次形成忍体图案和上部包覆层来构建光波导。另外, 记载了 :包覆层形成用树脂和忍层形成用树脂都优选使用膜状树脂,均在作为支承树脂膜 的支承体的基材膜上形成树脂层而成,该基材膜适于使用PET(聚对苯二甲酸乙二醋)、聚丙 締、聚乙締等,而且,为了之后容易地剥离树脂层,也可W实施离型处理(release treatment)、抗静电处理等。并且,公开了:考虑膜的保护、制造成漉状的情况下的卷取性 等,在忍体用和包覆体用的树脂膜均可W贴合保护膜,作为保护膜能够使用与上述基材膜 的例子一样的膜,也可W根据需要而实施离型处理、抗静电处理等。 在专利文献4中,作为柔性光波导的制造方法,公开了如下方法:形成第1包覆层, 在其上的至少一个端部层叠忍层形成用树脂膜来形成第1忍层,在该第1忍层上和该第1包 覆层上的整面层叠忍层形成用树脂膜来形成第2忍层,对该第1忍层和该第2忍层形成图案 来形成光波导的忍体图案,在该忍体图案和该第1包覆层上形成第2包覆层来埋入忍体图 案。另外,对于包覆层形成用树脂膜的基材,也可W实施例如氧化法、凹凸化法等物理或化 学性表面处理,W提高与包覆层形成用树脂的粘合性等,作为氧化法,例如例示电晕处理、 铭氧化处理、火焰处理、热风处理、臭氧紫外线处理法等,作为凹凸化法,例如例示喷砂法、 溶剂处理法等所谓的粘合处理。该包覆层形成用树脂膜的基材膜最终位于柔性光波导的最 表面而使用,因此,优选的是事先实施上述表面处理W获得与包覆体树脂的贴紧性。另一方 面,还公开了为了柔性光波导的薄型化而至少从一面剥离去除基材膜、或者为了降低柔性 光波导的翅曲而从双面剥离基材膜的例子,但是如上所述,由于W基材膜与包覆体用树脂 的贴紧性高为宜为前提,因此,公开了 W容易地剥离基材膜为目的,在高溫高湿条件下进行 加湿处理来降低基材膜与包覆体用树脂之间的贴紧力后进行剥离的方法。并且,公开了: W 保护树脂膜或提高制造时的卷取性为目的,在包覆层形成用树脂膜和忍层形成用树脂膜 中,在树脂膜的与基材膜相反侧的面层叠了保护膜(隔膜或者遮蔽膜)结构,优选的是不对 保护膜进行所述粘合处理,W使其与包覆体形成用树脂及忍体形成用树脂之间的剥离容 易。另外,公开了:在层叠忍体形成用树脂膜时,从贴紧性和追随性的观点来看优选采用在 减压下进行加热加压的所谓的真空层压法,从防止气泡混入第1包覆层与忍层之间的观点 来看优选使用漉式层压机来进行层叠。 在专利文献5中,公开了如下光敏膜:该光敏膜是用于层叠在印刷线路板上的光敏 膜,其特征是,保护膜的表面粗糖度,W在截止值为0.08~8mm、评价长度为0.4mm~40mm的 测定范围中的算术平均粗糖度(Ra)计为0.5ymW上,光敏组合物层具有在溫度30°C下对层 厚为2mm的光敏组合物层施加了0.25kg/mm 2的静载荷时,自施加载荷起经过10秒至600秒后 的时间下的膜厚变化量在50~800WI1的范围内的流动性,保护膜对光敏组合物层赋予表面 粗糖度,表面粗糖度在被层叠到印刷线路板之前被保持,通过层叠时的加压而消失。运记载 于专利文献5的0002段,是关于所谓的阻焊剂、柔性印刷线路板的覆盖层、在印刷线路板的 铜线路形成中使用的抗蚀剂的技术,是想要解决如下问题的技术:为了将导体图案无气泡 地埋入树脂而需要使树脂高流动化,但由此使树脂的粘性变强,因此,无法充分覆盖凸部导 体等而无法起到作为保护膜的作用、或者在覆铜锥层压板的表面的伤痕内部残留气泡。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本专利公开公报特开2003-195081号 专利文献2:国际公开公报2009/116421号 专利文献3:日本专利公开公报特开2009-258612号 专利文献4:日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光波导用干膜,具有载体基材(A)、能够通过活性能量线或热来固化的光波导用树脂层(B)以及保护膜(C),该光波导用干膜的特征在于:保护膜(C)的与光波导用树脂层(B)接触的面是粗化面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:前田真吾近藤直幸桥本真治中芝彻栗副润子
申请(专利权)人:松下知识产权经营株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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