一种高密度集成COB白光光源制造技术

阅读:18 留言:0更新日期:2016-03-24 14:46
本实用新型专利技术提供一种高密度集成COB白光光源,其固晶基板上的导电线路排布使整个芯片焊线区形成一圆形区域,包括2个对称分布的弧形段区域和2个对称分布的直线段区域;阵列芯片设于圆形区域内,并与两侧的导电线路通过反向拱丝打线和金线焊接,两焊点分别为导电线路和LED芯片的电极,打线的线弧最高点高出LED芯片20-80微米,LED芯片的电极上的焊点引线与水平方向夹角在15-80°,导电线路上焊点的引线与水平方向夹角为30-80°。本实用新型专利技术通过优化芯片阵列、串并联及导电线路层,且芯片电连接时进行优化打线,保证了发光发热芯片的热流疏导与激发辐射光的均匀性,实现了光源的高密度集成、高功率封装。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高密度集成C0B白光光源。
技术介绍
LED照明因其高效节电具备显著的降耗、节能等经济效益,近些年在许多照明领域及行业得到了大力推广与应用。当前工业化技术水平下,LED单色芯片加荧光体的技术路线仍是实现白光LED的主流方式。这其中最为常用的是激发芯片贴涂荧光粉胶的封装形式,由于荧光胶较差的导热性能及其直接接触发光发热激发芯片,容易致使涂覆的荧光粉胶出现热老化,进而影响白光光源的光品质及使用稳定性。另一方面,白光LED在照明普及与应用方面仍存在光通量较低的关键问题,即作为照明光源,必须尽可能发出更多的光,寻求更高的能量利用效率。而单芯片功率显然无法满足照明领域对高亮度、高功率的要求。随着大功率LED模组朝着高集成度、体积小型化发展,为实现普通照明所需的光通量,必然寻求大功率、高集成白光LED技术。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题,在于提供一种高密度集成C0B白光光源。本技术的一种高密度集成C0B白光光源是这样实现的:一种高密度集成C0B白光光源,包括固晶基板及固态荧光体,所述固态荧光体位于所述固晶基板的正前方,所述固晶基板进一步包括热沉基板以及设于该热沉基板的导电线路层和阵列芯片,所述导电线路层包括芯片焊线区和外连电极区,所述芯片焊线区和外连电极区电连接;所述芯片焊线区由复数根导电线路组成,其中位于芯片焊线区中心位置的中心导电线路最长且为直线;位于中心导电线路两侧的导电线路的两端为直线段,中间向外拱成弧形段,且越往外侧的导电线路的直线段越短,弧形段越长;从而使整个芯片焊线区形成一圆形区域,该圆形区域均分为4个扇形区域,2个对称分布的弧形段区域和2个对称分布的直线段区域。其中,本技术的高密度集成C0B白光光源还包括限高定位件,所述限高定位件设于所述固晶基板上用于支承所述固态荧光体。其中,本技术的高密度集成C0B白光光源还包括反光坝体,所述反光坝体设于所述限高定位件外缘处的固晶基板上,且高度不低于限高定位件。其中,所述限高定位件高于所述固晶基板150-350微米。其中,所述固态荧光体的外径不大于反光坝体的内径。其中,所述阵列芯片设于圆形区域内,且与两侧的导电线路通过反向拱丝打线和金线焊接;所述反向拱丝打线和金线焊接时,第1焊点为导电线路,第2焊点为LED芯片的电极,所述打线的线弧最高点高出LED芯片20-80微米,但不高于限高定位件,所述第1焊点的引线与水平方向夹角在15-80°,第2焊点的引线与水平方向夹角为30-80°。本技术具有如下优点:1.通过固晶基板上阵列芯片的优化排布及其导电线路层的优化布局分区,保证了发光发热芯片的热流疏导与芯片激发辐射光的均匀性,实现了光源的高密度集成、高功率封装;2.通过反光坝体设置,优化打线,增加了有效光输出,所封装光源具备高光通量、高光效特征及低成本。【附图说明】下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。图1为本技术高密度集成C0B白光光源中的固晶基板的正面结构示意图。图2为本技术高密度集成C0B白光光源中阵列芯片的分布结构示意图。图3为本技术高密度集成C0B白光光源中的侧面结构示意图。图4为图3的局部放大图,主要显示芯片的焊线结构。【具体实施方式】如图1至图4所示,本技术的高密度集成C0B白光光源,包括固晶基板1及固态荧光体2,还包括限高定位件3和反光坝体4。所述固态荧光体2位于所述固晶基板1的正前方,所述限高定位件3设于所述固晶基板1上用于支承所述固态荧光体2,所述限高定位件3高于所述固晶基板1有150-350微米。所述反光坝体4设于所述限高定位件3外缘处的固晶基板1上,且高度不低于限高定位件3。所述固晶基板1进一步包括热沉基板11以及设于该热沉基板11的导电线路层12、绝缘层13和阵列芯片14。所述导电线路层12包括芯片焊线区和外连电极区,所述芯片焊线区和外连电极区电连接;所述芯片焊线区由复数根导电线路121组成,其中位于芯片焊线区中心位置的中心导电线路最长且为直线;位于中心导电线路两侧的导电线路的两端为直线段,中间向外拱成弧形段,且越往外侧的导电线路的直线段越短,弧形段越长;从而使整个芯片焊线区形成一圆形区域,该圆形区域均分为4个扇形区域,2个对称分布的弧形段区域和2个对称分布的直线段区域;所述外连电极区分为正极区122和负极区123,该正极区122和负极区123设于芯片焊线区的两端。所述阵列芯片14设于圆形区域内,将各LED芯片142固定于两相邻导电线路121之间的绝缘层13处;所述阵列芯片14与两侧的导电线路121通过反向拱丝打线和金线焊接;所述反向拱丝打线和金线焊接时,第1焊点为导电线路,第2焊点为LED芯片的电极,所述打线的线弧最高点高出LED芯片的高度H=20-80微米,但不高于限高定位件,所述第1焊点的引线与水平方向夹角A在15-80°,第2焊点的引线与水平方向夹角B为30-80°。本技术的一种高密度集成C0B白光光源的制作过程包括固晶基板制作、限高定位件制作、焊线电连、反光坝体制作、充胶预固化以及盖封固态荧光体。如图1所示,所述固晶基板1制作包括:11)设计导电线路层12和阵列芯片14的排布;所述导电线路层12包括所述芯片焊线区和外连电极区,所述芯片焊线区和外连电极区电连接;所述芯片焊线区由复数根导电线路121组成,其中位于芯片焊线区中心位置的中心导电线路最长且为直线;位于中心导电线路两侧的导电线路的两端为直线段,中间向外拱成弧形段,且越往外侧的导电线路的直线段越短,弧形段越长;从而使整个芯片焊线区形成一圆形区域,该圆形区域均分为4个扇形区域,2个对称分布的弧形段区域和2个对称分布的直线段区域;所述外连电极区分为正极区122和负极区123,该正极区122和负极区123设于芯片焊线区的两端;12)在热沉基板11上通过印刷工艺制得所当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度集成COB白光光源,包括固晶基板及固态荧光体,所述固态荧光体位于所述固晶基板的正前方,所述固晶基板进一步包括热沉基板以及设于该热沉基板的导电线路层和阵列芯片,其特征在于:所述导电线路层包括芯片焊线区和外连电极区,所述芯片焊线区和外连电极区电连接;所述芯片焊线区由复数根导电线路组成,其中位于芯片焊线区中心位置的中心导电线路最长且为直线;位于中心导电线路两侧的导电线路的两端为直线段,中间向外拱成弧形段,且越往外侧的导电线路的直线段越短,弧形段越长;从而使整个芯片焊线区形成一圆形区域,该圆形区域均分为4个扇形区域,2个对称分布的弧形段区域和2个对称分布的直线段区域。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:叶尚辉张杰钦
申请(专利权)人:福建中科芯源光电科技有限公司
类型:新型
编号:201520929524
国别省市:福建;35

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