照明器具制造技术

以嵌入到结构部件的状态而被设置的照明器具(100)具备：发光器件(101)，具有采用半导体的发光元件(112)；基板(102)，具有与发光元件(112)连接的配线图案(121)，在该基板(102)安装发光器件(101)；以及散热路径体(104)，以发光器件(101)与基板(102)的外周缘之间铺开的状态而被设置，该散热路径体(104)的热导率比基板(102)的热导率高，散热路径体(104)的面积比配线图案(121)的面积大。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及采用了具备LED (Light Emitting D1de)等的发光元件，以嵌入到结构部件的状态而被设置的照明器具。
技术介绍
以往周知的有筒灯，筒灯是以嵌入到构成天棚的结构部件的状态而被设置的照明器具。在这样的照明器具中，将光源发出的热，通过照明器具主体的后部设置的散热片而散热到天棚背面。另一方面，按照照明器具被嵌入的部位等的不同，嵌入的照明器具的后部，被绝热部件覆盖或者被结构部件本身覆盖，所以从照明器具的后方将光源发出的热进行散热会出现困难。作为在这样的部位嵌入的照明器具，例如提出了如下照明器具，如专利文献1所述的照明器具一样，从结构部件露出的器件框体的部分设成阶梯形状，使接触空气的表面积增加，从而促进从露出的器具框体的部分进行散热。还提出了如专利文献2所述的照明器具，将光源发出的热，通过面状热管，热传输到器具框体的露出的部分，能够促进露出部分的散热。(现有技术文献)(专利文献)专利文献1:日本特开2013-065456号公报专利文献2:日本特开2013-222542号公报例如，为了从作为发热源的光源到器具框体为止，高效地进行热传输，可以考虑另外装配石墨薄板、热管等的热传输部件的方法。然而、在照明器具另外装配热传输部件，则增加器件数量，此外，照明器具的构造变得复杂，妨碍组装的容易性，导致照明器具的生产效率降低。
技术实现思路
本专利技术鉴于所述的课题而提出，其目的在于提供一种虽然构造简单，能够高效地从照明器具的发热源到器具框体为止进行热传输的照明器具。为了达到上述目的，本专利技术涉及的照明器具，以嵌入到结构部件的状态而被设置，所述照明器具具备:发光器件，具有采用了半导体的发光元件；基板，在所述基板的主面部具有与所述发光元件电连接的配线图案，在所述基板安装所述发光器件；器具框体，收纳所述发光器件以及所述基板；以及散热路径体，在所述基板的所述主面部，以在所述发光器件与所述基板的外周缘之间铺开的状态而被设置，所述散热路径体的热导率比所述基板的热导率高，与所述主面部平行的面上的所述散热路径体的面积，比与所述发光元件连接的所述配线图案的面积大。此外，所述发光器件可以具备:与所述发光元件绝缘的光源框体，所述散热路径体，与所述光源框体连接。此外，所述散热路径体可以与所述配线图案连接。此外，所述散热路径体可以在所述发光器件与所述基板之间铺开设置。此外，所述基板可以由树脂形成。此外，所述散热路径体的材料可以与所述配线图案的材料的种类相同。通过本专利技术，能够提供一种器件数量少且容易组装，绝热施工却散热性高的照明器具。【附图说明】图1是表示照明器具的外形的斜视图。图2是表示嵌入到结构部件的状态的照明器具的截面图。图3是表不实施方式1涉及的基板的主面部的俯视图。图4是表示实施方式1涉及的在基板安装的发光器件的斜视图。图5是表示实施方式2涉及的基板的主面部的俯视图。图6是表示实施方式2涉及的散热路径体、配线图案的斜视图。图7是表示实施方式3涉及的基板的主面部的俯视图。图8是表示实施方式3涉及的散热路径体、配线图案的斜视图。图9是与基板一起表示发光器件的其他配置状态的俯视图。图10是与基板一起表示发光器件的其他配置状态的俯视图。【具体实施方式】下面，参考附图来说明本专利技术的实施方式。并且，各个图为模式图，并非是严谨的图示。另外，下面说明的实施方式都是示出本专利技术优选的一个具体例子。以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形式等，都是本专利技术的一个例子，主旨不是限制本专利技术。并且，以下的实施方式的构成要素中，示出最上位概念的独立权利要求中没有记载的构成要素，可以说明是任意的构成要素。(实施方式1)图1是表示照明器具的外形的斜视图。图2是表示嵌入到结构部件的状态的照明器具的截面图。另外，在照明器具100中，照射光的一侧记为前侧(前方)，嵌入到结构部件的一侧记为后侧(后方)。如这些图所示，照明器具100是以嵌入到结构部件200的状态而被设置，向结构部件200的前方照射光的器具，具备发光器件101、基板102、器具框体103、散热路径体104。器具框体103是收纳发光器件101以及基板102的盒状的部件。在本实施方式，器具框体103是大致圆筒形的部件，其具备收纳电源电路109的后方的第一室131、以及收纳基板102的前方的第二室132。此外，在第一室131与第二室132之间设置贯通孔，该贯通孔用于使供电用的电线通过。器具框体103的前部具有开口，用于使从安装在基板102的发光器件101放出的光向前方放出。此外，器具框体103的前部的开口，由罩108来堵塞，该罩108保护发光器件101和基板102，并且该罩108用于透过从发光器件101放出的光。另外，罩108不仅仅是单纯的透明的平板，也可以是透镜或扩散板等。此外，在器具框体10 3，设置有从前方的开口部向外方伸出的凸缘形的露出部133。露出部133是器具框体103嵌入到结构部件200的状态下在外方空间(例如室内)露出的部分。在本实施方式中，使露出部133伸出到外方，从而使器具框体103不整体嵌入到结构部件200，作为卡具来发挥作用，并且，使空气的接触面积增大，增加散热效果。器具框体103的材料没有特别限定，优选的是导热性强的铁和铝等的金属，或含有这些的合金等。另外，器具框体103也可以是PBT(聚对苯二甲酸丁二酯)等的具有绝缘性的合成树脂等，也可以是在金属制基体的表面实施了绝缘加工的材料。此外，器具框体103的形状没有特别限定，例如可以是矩形的筒形状等，此外，也可以是在露出部133形成了多个散热片的形状。电源电路109是针对发光器件101提供直流电的装置，其具备用于将交流电转换为直流电的电路等。图3是表不基板的主面部的俯视图。图4是表示在基板安装的发光器件的斜视图。发光器件101是作为光源发挥作用的电子器件，是被称为LED包等的表面安装型电子器件(SMD: Surface Mount Device)。具体而言，例如发光器件101具备:绝缘性的光源框体111、安装在凹陷部的底部的LED等的发光元件112、以及波长转换部件113，该光源框体111具备称为空腔的凹陷部119，波长转换部件113是含有荧光体的树脂，被填充到凹陷部。通过从发光元件112放出的光，以及根据该光从焚光体放出的光，发光器件101成为能够放出任意颜色的光的器件。例如，发光元件112是放出蓝色的LED，荧光体是黄色荧光体、或者红色荧光体及绿色荧光体的组合的情况下，发光器件101能够放出白色光。在本实施方式的情况下，凹陷部119的开口形状是圆形，发光元件112安装在偏心的位置上。此外，发光器件101，以偏心的发光元件112最接近基板102的外周缘的方式，配置在基板102上。从而，能够将作为发热源的发光元件112，尽量配置在器具框体103的露出部133的附近。此外，在本实施方式，发光器件101，在基板102安装了发光器件101的情况下，与基板102对置的表面设置了阳极用和阴极用的电极114。发光元件112配置在一方的电极114之上。另外，发光器件101具备的发光元件112放出的颜色不限定为蓝色。也可以是具备放出紫外线的发光元件112与接受紫外线分别发光为三原色(红色，绿色，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明器具，以嵌入到结构部件的状态而被设置，所述照明器具具备：发光器件，具有采用了半导体的发光元件；基板，在所述基板的主面部具有与所述发光元件电连接的配线图案，在所述基板安装所述发光器件；器具框体，收纳所述发光器件以及所述基板；以及散热路径体，在所述基板的所述主面部，以在所述发光器件与所述基板的外周缘之间铺开的状态而被设置，所述散热路径体的热导率比所述基板的热导率高，与所述主面部平行的面上的所述散热路径体的面积，比与所述发光元件连接的所述配线图案的面积大。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹田征史，辻隆史，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP