一种单面双接触挠性线路板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种单面双接触挠性线路板制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括以下步骤：S1在纯铜箔的表面压合开有窗口的正面覆盖膜；S2通过线路图形制作蚀刻纯铜箔形成铜线路；所述铜线路对应步骤S1中窗口位置的纯铜箔保留，形成焊盘；S3在纯铜箔相对正面覆盖膜的一面压合开有窗口的反面覆盖膜；所述反面覆盖膜的窗口位置对应步骤S2中焊盘位置。本发明专利技术单面双接触挠性线路板制作方法采用纯铜箔双面压合覆盖膜，覆盖膜压合前做开窗处理，两面的覆盖膜分别在线路图形制作前后压合；避免了现有制作方法中激光对反面焊盘开窗处理导致的铜面残胶及铜面损伤；同时，取消激光对焊盘反面开窗的工艺，大幅度节约制作成本及制作时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板生产
，尤其涉及。
技术介绍
单面挠性线路板中，因产品组装要求，部分焊盘正反两面均有焊接要求，此种类型线路板称为“单面双接触”挠性线路板。其制作方式如图4所示，采用单面覆铜板基材6，制作完成线路板图形后压合已做开窗处理(开窗处理部分41)的覆盖膜4，露出焊盘5的正面，然后通过激光钻孔方式烧穿线路板背面PI基材(激光处理部分61)，露出焊盘5的反面。这种做法存在以下缺陷:激光钻孔制作反面焊盘时，能量均匀性难控制，易出现焊盘面残胶或铜面损伤，而且，激光钻孔方式开窗的制作时间及成本较高。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种反面焊盘开窗不采用激光钻孔方式制作，避免残胶及铜面损伤问题且节省制作成本的单面双接触挠性线路板制作方法。具体方案如下:—种单面双接触挠性线路板制作方法，包括以下步骤:Sl在纯铜箔的表面压合开有窗口的正面覆盖膜；S2通过线路图形制作蚀刻纯铜箔形成铜线路;所述铜线路对应步骤S1中窗口位置的纯铜箔保留，形成焊盘；S3在纯铜箔表面相对正面覆盖膜的一面压合开有窗口的反面覆盖膜;所述反面覆盖膜的窗口位置对应步骤S2中焊盘位置。优选的，所述的焊盘比正面覆盖膜的窗口单边大0.15-0.2mm。优选的，所述的焊盘比反面覆盖膜的窗口单边大0.1-0.15mm。优选的，所述正面覆盖膜的窗口与反面覆盖膜的窗口相同。本专利技术单面双接触挠性线路板制作方法由现有的单面覆铜基材压合单层覆盖膜更改为纯铜箔双面压合覆盖膜;覆盖膜压合前做开窗处理，两面的覆盖膜分别在线路图形制作前后压合;避免了激光在焊盘反面开窗处理时因能量不均匀导致的铜面残胶及铜面损伤；同时，该方法取消了采用激光对焊盘反面开窗的工艺步骤，大幅度节约制作成本及制作时间。【附图说明】图1为本专利技术实施例纯铜箔压合正面覆盖膜后的结构图。图2为本专利技术实施例制作线路图形后的结构图。图3为本专利技术实施例压合反面覆盖膜后结构图。图4为现有技术制作单面双接触挠性线路板的结构图。【具体实施方式】为了更充分理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案进一步介绍和说明。实施例如图1所示，在正面覆盖膜2对应需露出焊盘的位置开设正面覆盖膜窗口21，正面覆盖膜窗口 21比所需焊盘的单边小0.15mm。然后将正面覆盖膜2与纯铜箔1压合。如图2所示，通过线路图形制作蚀刻纯铜箔1形成铜线路，铜线路对应正面覆盖膜窗口 21位置的纯铜箔保留，形成焊盘11。如图3所示，在反面覆盖膜3对应需露出焊盘11的位置开设反面覆盖膜窗口31，反面覆盖膜窗口 31比所需焊盘11的单边小0.1mm。在铜线路相对正面覆盖膜21的一面压合反面覆盖膜3，反面覆盖膜窗口 31的位置对应焊盘11的位置，得到本专利技术的单面双接触挠性线路板。上述单面双接触挠性线路板由纯铜箔双面压合覆盖膜制成;覆盖膜压合前做开窗处理，两面的覆盖膜分别在线路图形制作前后压合;避免了现有制作方法中激光对反面焊盘开窗处理时导致的铜面残胶及铜面损伤；同时，取消了激光对焊盘反面开窗的工艺，大幅度节约制作成本及制作时间。需要说明的是，上述的单面双接触挠性线路板可单独使用，亦可与其它线路芯板压合成组合板，当上述的单面双接触挠性线路板与其它线路芯板压合成组合板时，线路芯板对应单面双接触挠性线路板焊盘位置设有通孔，压合成组合板后，依然可实现单面双接触挠性线路板焊盘的双面焊接。以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造，均受本专利技术的保护。【主权项】1.，其特征在于，包括以下步骤: S1在纯铜箔的表面压合开有窗口的正面覆盖膜； S2通过线路图形制作蚀刻纯铜箔形成铜线路;所述铜线路对应步骤Sl中窗口位置的纯铜箔保留，形成焊盘； S3在纯铜箔相对正面覆盖膜的一面压合开有窗口的反面覆盖膜;所述反面覆盖膜的窗口位置对应步骤S2中焊盘位置。2.根据权利要求1所述的单面双接触挠性线路板制作方法，其特征在于，所述的焊盘比正面覆盖膜的窗口单边大0.15-0.2mm。3.根据权利要求2所述的单面双接触挠性线路板制作方法，其特征在于，所述的焊盘比反面覆盖膜的窗口单边大0.1-0.15mm。4.根据权利要求3所述的单面双接触挠性线路板制作方法，其特征在于，所述正面覆盖膜的窗口与反面覆盖膜的窗口相同。【专利摘要】本专利技术公开了，涉及线路板生产
所述的制作方法包括以下步骤：S1在纯铜箔的表面压合开有窗口的正面覆盖膜；S2通过线路图形制作蚀刻纯铜箔形成铜线路；所述铜线路对应步骤S1中窗口位置的纯铜箔保留，形成焊盘；S3在纯铜箔相对正面覆盖膜的一面压合开有窗口的反面覆盖膜；所述反面覆盖膜的窗口位置对应步骤S2中焊盘位置。本专利技术单面双接触挠性线路板制作方法采用纯铜箔双面压合覆盖膜，覆盖膜压合前做开窗处理，两面的覆盖膜分别在线路图形制作前后压合；避免了现有制作方法中激光对反面焊盘开窗处理导致的铜面残胶及铜面损伤；同时，取消激光对焊盘反面开窗的工艺，大幅度节约制作成本及制作时间。【IPC分类】H05K3/00, H05K3/40【公开号】CN105430914【申请号】CN201510853056【专利技术人】宇超, 彭卫红, 何淼 【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司【公开日】2016年3月23日【申请日】2015年11月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单面双接触挠性线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1在纯铜箔的表面压合开有窗口的正面覆盖膜；S2通过线路图形制作蚀刻纯铜箔形成铜线路；所述铜线路对应步骤S1中窗口位置的纯铜箔保留，形成焊盘；S3在纯铜箔相对正面覆盖膜的一面压合开有窗口的反面覆盖膜；所述反面覆盖膜的窗口位置对应步骤S2中焊盘位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宇超，彭卫红，何淼，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44