【技术实现步骤摘要】
高密度集成COB白光光源及其制作方法
本专利技术涉及一种高密度集成COB白光光源及其制作方法。
技术介绍
LED照明因其高效节电具备显著的降耗、节能等经济效益,近些年在许多照明领域及行业得到了大力推广与应用。当前工业化技术水平下,LED单色芯片加荧光体的技术路线仍是实现白光LED的主流方式。这其中最为常用的是激发芯片贴涂荧光粉胶的封装形式,由于荧光胶较差的导热性能及其直接接触发光发热激发芯片,容易致使涂覆的荧光粉胶出现热老化,进而影响白光光源的光品质及使用稳定性。另一方面,白光LED在照明普及与应用方面仍存在光通量较低的关键问题,即作为照明光源,必须尽可能发出更多的光,寻求更高的能量利用效率。而单芯片功率显然无法满足照明领域对高亮度、高功率的要求。随着大功率LED模组朝着高集成度、体积小型化发展,为实现普通照明所需的光通量,必然寻求大功率、高集成白光LED技术。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题,在于提供一种高密度集成COB白光光源及其制作方法。本专利技术的高密度集成COB白光光源是这样实现的:一种高密度集成COB白光光源,包括固晶基板及固态荧光体,所述固态荧光体位于所述固晶基板的正前方,所述固晶基板进一步包括热沉基板以及设于该热沉基板的导电线路层和阵列芯片,所述导电线路层包括芯片焊线区和外连电极区,所述芯片焊线区和外连电极区电连接;所述芯片焊线区由复数根导电线路组成,其中位于芯片焊线区中心位置的中心导电线路最长且为直线;位于中心导电线路两侧的导电线路的两端为直线段,中间向外拱成弧形段,且越往外侧的导电线路的直线段越短,弧形段越长;从而使整个芯片焊线区 ...
【技术保护点】
一种高密度集成COB白光光源,包括固晶基板及固态荧光体,所述固态荧光体位于所述固晶基板的正前方,所述固晶基板进一步包括热沉基板以及设于该热沉基板的导电线路层和阵列芯片,其特征在于:所述导电线路层包括芯片焊线区和外连电极区,所述芯片焊线区和外连电极区电连接;所述芯片焊线区由复数根导电线路组成,其中位于芯片焊线区中心位置的中心导电线路最长且为直线;位于中心导电线路两侧的导电线路的两端为直线段,中间向外拱成弧形段,且越往外侧的导电线路的直线段越短,弧形段越长;从而使整个芯片焊线区形成一圆形区域,该圆形区域均分为4个扇形区域,2个对称分布的弧形段区域和2个对称分布的直线段区域;所述阵列芯片设于圆形区域内,且与两侧的导电线路电连接。
【技术特征摘要】
1.一种固晶基板,所述固晶基板包括热沉基板以及设于该热沉基板上的导电线路层和阵列芯片,其特征在于,所述导电线路层包括芯片焊线区和外连电极区,所述芯片焊线区和外连电极区电连接;所述芯片焊线区由复数根导电线路组成,其中位于芯片焊线区中心位置的中心导电线路为直线段,且为最长的直线段;位于中心导电线路两侧的导电线路的两端为直线段,中间向外拱成弧形段,且越往外侧的导电线路的直线段越短,弧形段越长,从而使整个芯片焊线区形成一圆形区域,该圆形区域均分为4个扇形区域,2个对称分布的弧形段区域和2个对称分布的直线段区域;所述阵列芯片设于圆形区域内,且与两侧的导电线路电连接。2.根据权利要求1所述的固晶基板,其特征在于,所述阵列芯片的串并逻辑为先并联后串联。3.根据权利要求1所述的固晶基板,其特征在于:所述阵列芯片与导电线路电连接的方式具体为:利用反向拱丝打线和金线焊接工艺,将阵列芯片中的LED芯片与导电线路层中相应的导电线路形成电连接。4.一种高密度集成COB白光光源,其特征在于,该光源包括如权利要求1-3中任一项所述固晶基板及固态荧光体,所述固态荧光体位于所述固晶基板的出光方向上,所述固晶基板还包括绝缘层,该绝缘层位于热沉基板上导电线路层以外的区域。5.根据权利要求4所述的高密度集成COB白光光源,其特征在于:该光源还包括限高定位件,所述限高定位件设于所述固晶基板上用于支承所述固态荧光体。6.根据权利要求5所述的高密度集成COB白光光源,其特征在于:所述限高定位件高于所述固晶基板150-350微米。7.根据权利要求5所述的高密度集成COB白光光源,其特征在于:该光源还包括由高反射胶体制得的反光坝体,该反光坝体设于所述限高定位件外缘处的固晶基板上,且高度不低于限高定位件。8.根据权利要求7所述的高密度集成COB白光光源,其特征在于:该高反射胶体对在200-1000纳米内辐射光线的反射率不低于70%。9.根据权利要求7所述的高密度集成COB白光光源,其特征在于:所述固态荧光体的外径不大于反光坝体的内径。10.根据权利要求4所述的高密度集成COB白光光源,其特征在于:所述固态荧光体的基质材料是玻璃、陶瓷、玻璃陶瓷或硬质耐热有机体,且所述固态荧光体具备波长转换功能,能吸收200-600纳米波长的激发光,并发射400-800纳米波长的辐射光。11.一种高密度集成COB白光光源的制作方法,其特征在于:该制作方法包括固晶基板制作、限高定位...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶尚辉,张杰钦,
申请(专利权)人:福建中科芯源光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:福建;35
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。