一种高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，采用陶瓷粉末及粘结剂混合成浆料，通过流延法形成生坯带。而后在生坯带上使用模压模具压制成特定条状，然后烧结成型。在陶瓷基板烧结成型后在其表面通过厚膜工艺或者薄膜工艺制作金属线路，再采取激光切割及后续分条，形成高精度倒装灯丝产品。即本发明专利技术所述的高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，生产工艺简单，成本低，并且其通过产品设计排布，可以有效消除陶瓷烧结边缘翘曲带来的产品翘曲不良问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED灯制造
，具体地是涉及一种高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法。
技术介绍
LED灯丝灯作为一款高效率节能的照明产品，其使用的LED芯片承载体(灯丝支架材料)需要为光源提供好的散热、双面透光、一定的支撑强度、耐电压性等性能指标。目前LED灯丝灯采用固晶、打金线、涂布荧光粉等制作方式。由于金线因热膨胀、外部冲击波或压力易造成断裂，引起死灯。因此采用倒装方式进行灯丝封装，可有效提高产品稳定性及寿命，封装工艺简化，降低封装成本，提高生产良率。如采用倒装方式，则需要对应的倒装灯丝支架。LED倒装灯丝支架主要包括陶瓷基板及表面金属线路，但是陶瓷基板作为灯丝支架材料存在如下的隐患:1)陶瓷烧结尺寸精度低；2)陶瓷片烧结存在烧结翘曲；3)陶瓷模具一次定型没有调整空间，生产周期长。因此，本专利技术的专利技术人亟需构思一种新技术以改善其问题。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，其可以消除了陶瓷烧结边缘翘曲带来的产品翘曲不良问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是:一种高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，包括如下步骤:S1:制备陶瓷生坯带，并将所述陶瓷生坯带通过冲床模具冲压成设计切割尺寸的陶瓷生片，经高温烧结后成型为陶瓷基板；S2:在所述陶瓷基板的上表面通过厚膜工艺或者薄膜工艺厚膜印刷技术得到金属线路；S3:将覆有金属线路的陶瓷基板依指定长度尺寸进行激光切割，通过对陶瓷基板两侧的切割，消除高温烧结边缘带来的翘曲；S4:用分条机进行分条，得到单条状的高精度LED倒装灯丝支架。优选地，还包括:S5:在所述陶瓷基板的下表面复合荧光膜或荧光玻璃，用于提高灯丝产品的出光率。优选地，所述陶瓷基板由氧化铝陶瓷、透明陶瓷、蓝宝石或荧光陶瓷中的一种制作ntj D优选地，所述步骤S1具体包括:S11:制备具有一定粘度的陶瓷浆料，并通过流延法制作成陶瓷生坯带；S12:将所述陶瓷生坯带按照设计切割尺寸通过冲床模具冲压成陶瓷生片；S13:将所述陶瓷生片经过1500?1750°C的高温烧成陶瓷熟片，即为陶瓷基板。优选地，所述金属线路为银线路或铜线路，线路精度最高达到25um。优选地，所述高精度LED倒装灯丝支架的长度在5?70mm之间，宽度在0.8?2.0mm之间，厚度在0.3?0.6mm之间。采用上述技术方案，本专利技术至少包括如下有益效果:本专利技术所述的高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，生产工艺简单，成本低，并且其通过产品设计排布，可以有效消除陶瓷烧结边缘翘曲带来的产品翘曲不良问题。【附图说明】图1为本专利技术所述的高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法的流程图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，为符合本专利技术的一种高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，包括如下步骤:S1:制备陶瓷生坯带，并将所述陶瓷生坯带通过冲床模具冲压成设计切割尺寸的陶瓷生片，经高温烧结后成型为陶瓷基板；S2:在所述陶瓷基板的上表面通过厚膜工艺或者薄膜工艺厚膜印刷技术得到金属线路；S3:将覆有金属线路的陶瓷基板依指定长度尺寸进行激光切割，通过对陶瓷基板两侧的切割，消除高温烧结边缘带来的翘曲；S4:用分条机进行分条，得到单条状的高精度LED倒装灯丝支架。优选地，还包括:S5:在所述陶瓷基板的下表面复合荧光膜或荧光玻璃，用于提高灯丝产品的出光率。优选地，所述陶瓷基板由氧化铝陶瓷、透明陶瓷、蓝宝石或荧光陶瓷中的一种制作ΟΤΙ D优选地，所述步骤S1具体包括:S11:制备具有一定粘度的陶瓷浆料，并通过流延法制作成陶瓷生坯带；S12:将所述陶瓷生坯带按照设计切割尺寸通过冲床模具冲压成陶瓷生片；S13:将所述陶瓷生片经过1500?1750°C的高温烧成陶瓷熟片，即为陶瓷基板。由于氧化铝陶瓷灯丝支架材料比蓝宝石成本低、比玻璃导热好、比铜塑料复合材料耐电压好、比透明陶瓷强度高。故在一优选实施例中，所述陶瓷基板由氧化铝陶瓷制备而成。具体地，在该实施例中，所述步骤S11具体包括: S111:将高纯氧化铝粉、二氧化硅、氧化镁、氧化钙按照一定配比混合均匀后加入甲苯和乙基纤维素，获得混料；S112:通过研磨机研磨所述混料24?48小时，得到一定粘度的陶瓷浆料；S113:通过流延法将所述陶瓷浆料制作成陶瓷生坯带。更为优选地，所述步骤SI 11具体包括:按照质量百分比将95%的高纯氧化铝粉、3%的二氧化硅、1 %的氧化镁、1 %的氧化钙粉末混合均匀，以粉末质量为单位1，加入20 %甲苯、20 %乙基纤维素。上述数据的选择只是一种较为优选的实施方式，按照该配比可以获得性能较好的陶瓷浆料。当然本领域技术人员还可以根据实际的使用情况进行相应的调整，本实施例对此不作限定。优选地，所述金属线路为银线路或铜线路，线路精度最高达到25um。优选地，所述高精度LED倒装灯丝支架的长度在5?70mm之间，比如17、30、45、50mm ;宽度在 0.8 ?2.0mm 之间，比如 0.8、1.0、1.1、1.2、1.5、2.0mm ;厚度在 0.3 ?0.6mm之间，比如0.38,0.50mm。通过激光切割技术和模具技术的结合，使得产品尺寸精度得到有效提高，所述高精度LED倒装陶瓷灯丝支架成品的长、宽、厚三个方向的尺寸公差均有效控制在±0.02mm范围内。本实施例采用陶瓷粉末及粘结剂混合成浆料，通过流延法形成生坯带。而后在生坯带上使用模压模具压制成特定条状，然后烧结成型。在陶瓷基板烧结成型后在其表面印刷金属线路，金属线路烧成后再采取激光切割及后续分条，形成高精度倒装灯丝产品。即本实施例所述的高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，生产工艺简单，成本低，并且其通过产品设计排布，可以有效消除陶瓷烧结边缘翘曲带来的产品翘曲不良问题。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。【主权项】1.一种高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，其特征在于，包括如下步骤: S1:制备陶瓷生坯带，并将所述陶瓷生坯带通过冲床模具冲压成设计切割尺寸的陶瓷生片，经高温烧结后成型为陶瓷基板； S2:在所述陶瓷基板的上表面通过厚膜工艺或者薄膜工艺得到金属线路； S3:将覆有金属线路的陶瓷基板依指定长度尺寸进行激光切割，通过对陶瓷基板两侧的切割，消除高温烧结边缘带来的翘曲； S4:用分条机进行分条，得到单条状的高精度LED倒装灯丝支架。2.如权利要求1所述的高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，其特征在于，还包括:S5:在所述陶瓷基板的下表面复合荧光膜或荧光玻璃，用于提高灯丝产品的出光率。3.如权利要求1或2所述的高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：制备陶瓷生坯带，并将所述陶瓷生坯带通过冲床模具冲压成设计切割尺寸的陶瓷生片，经高温烧结后成型为陶瓷基板；S2：在所述陶瓷基板的上表面通过厚膜工艺或者薄膜工艺得到金属线路；S3：将覆有金属线路的陶瓷基板依指定长度尺寸进行激光切割，通过对陶瓷基板两侧的切割，消除高温烧结边缘带来的翘曲；S4：用分条机进行分条，得到单条状的高精度LED倒装灯丝支架。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏晋巍，高鞠，苟锁利，申方，
申请(专利权)人：苏州晶品新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32