本发明专利技术涉及一种计算机用芯片封装材料，其特征在于，其原料按重量份包括：E-51环氧树脂30-40份，苯基含氢硅树脂15-20份，二苯基亚甲基二异氰酸酯12-24份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14-16份，苯基乙烯基硅油18-24，邻笨二甲酸酐12-16份，甲基六氢苯酐8-10份，线型聚酯树脂6-8份，聚酰亚胺12-16份，氧化铝粉：15-20份。本发明专利技术中，采用去离子水作为主要的散热介质，原料易制取，散热效果好，且利用紫外线杀菌后，能有效抑制冷却处理剂长期使用后微生物的生长，利用丙三醇作为原料的主要溶剂，具有环保、安全性高、性价比高，且无害无污染，添加的聚醚消泡剂提高了散热效果，保证计算机设备系统的安全运行。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装材料领域，特别涉及一种计算机用芯片封装材料。
技术介绍
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，计算机芯片其实是个电子零件在一个计算机芯片中包含了千千万万的电阻电容以及其他小的元件。不过芯片分好多种，比如CPU也可说为是芯片，还有显卡芯片、声卡芯片等等，他们大部分是计算作用。对于芯片的封装，需要采用合适的材料，要求具备一定的特性，传统的环氧树脂封装材料在传输形成时，由于基板与封装材料间的线膨胀差会导致产生应力，因此无法应用于高性能半导体器件的封装，为此，我们提出一种计算机用芯片封装材料。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决
技术介绍
而提出的一种计算机用芯片封装材料。为了实现上述目的，本专利技术提出了一种计算机用芯片封装材料，其原料按重量份包括:E-51环氧树脂30-40份，苯基含氢硅树脂15-20份，二苯基亚甲基二异氰酸酯12-24份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14-16份，苯基乙烯基硅油18-24，邻笨二甲酸酐12-16份，甲基六氢苯酐8-10份，线型聚酯树脂6-8份，聚酰亚胺12-16份，氧化铝粉:15-20份。优选的，E-51环氧树脂30-34份，苯基含氢硅树脂15-18份，二苯基亚甲基二异氰酸酯20-24份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14-16份，苯基乙烯基硅油22-24，邻笨二甲酸酐12-14份，甲基六氢苯酐9-10份，线型聚酯树脂6-8份，聚酰亚胺12-16份，氧化铝粉:18-20份。优选的，E-51环氧树脂32份，苯基含氢硅树脂16份，二苯基亚甲基二异氰酸酯18份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14份，苯基乙烯基硅油22，邻笨二甲酸酐16份，甲基六氢苯酐8份，线型聚酯树脂6-8份，聚酰亚胺12份，氧化铝粉:80份。上述封装材料的制备方法为以下步骤如下:取上述重量份的E-51环氧树脂、苯基含氣娃树脂、一■苯基亚甲基一■异氛酸酯、甲基尚苯基乙稀基娃树脂、线型聚酯树脂和氧化招粉于容器中，然后加热将其溶解，溶解后将混合物转移至搅拌器中搅拌6-8分钟，在添加上述重量份的苯基乙烯基硅油、邻笨二甲酸酐、甲基六氢苯酐和聚酰亚胺继续搅拌10-12分钟，搅拌完成后，将混合物转移至真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为2-3小时，脱泡完成后，将混合转移至模具中固化，固化温度为135-150°C，固化后冷却至室温，即可得到特定形状的芯片封装材料。上述物料性能如下:苯基乙烯基硅油:主要用于制造大功率高折射LED用有机硅封装胶，光电、电子及微电子行业的灌封、密封、粘接和涂覆，高透光、高硬度镜片及用户自行开发的其它用途，本品固化后的膜硬度大，折射率高，透光性好，具有较强的耐溶剂耐水性和耐烧蚀辐射性，同时耐高温性能好，不增粘等优点。所制成的产品具有耐老化性强、抗紫外线性能佳及长期使用无黄变的优异特性。甲基高苯基乙烯基硅树脂:常温下外观为透明粘稠状液体，主要用于制造大功率高折射计算机用芯片用有机硅封装胶，光电、电子及微电子行业的灌封、密封、粘接和涂覆，高透光、高硬度镜片及用户自行开发的其它用途，本品固化后的膜硬度大，折射率高，透光性好，具有较强的耐溶剂耐水性和耐烧蚀辐射性，同时耐高温性能好，不增粘等优点，所制成的产品具有耐老化性强、抗紫外线性能佳及长期使用无黄变的优异特性。甲基六氢苯酐:用于环氧树脂的固化剂，主要用于电气及电子领域，它具有熔点低、与脂环族环氧树脂组成的配合物粘度低、适用期长、固化物的耐热性高、高温电性能好等优点，可用于电气设备线圈的浸渍及电气元件的浇铸和半导体的密封，如户外绝缘子、电容器、发光二极管等、数码管等。聚酰亚胺:具有优异的热稳定性、耐化学腐蚀性和机械性能，聚酰亚胺不需要加入阻燃剂就可以阻止燃烧，聚酰亚胺可耐350-450°C高温，绝缘性好，介电性优良、抗有机溶剂和潮气的浸湿等优点，主要用于芯片的钝化层、应力缓冲和保护层、层间介电材料等，特别用于柔性路板的基材。氧化铝粉:该纳米氧化铝透明分散液中使用的是5-10纳米的氧化铝，该氧化铝是纳米氧化铝经过层层深加工筛选出来的氧化铝，添加到各种丙烯酸树脂，聚氨酯树脂，环氧树脂，三聚氰胺树脂，硅丙乳液等树脂的水性液体中，添加量为5%到10%，可以提高树脂的硬度，硬度可达6-8H，完全透明，该纳米氧化铝液体可以是水性的或者油性的任何溶剂，同时可以做各种玻璃涂层材料，宝石，精密仪器材料等。本专利技术中，采用去离子水作为主要的散热介质，原料易制取，散热效果好，且利用紫外线杀菌后，能有效抑制冷却处理剂长期使用后微生物的生长，利用丙三醇作为原料的主要溶剂，具有环保、安全性高、性价比高，且无害无污染，添加的邻叔丁基苯酚和三乙醇胺能有效保护计算机设备冷却系统的金属材料，防止被氧化，添加的丙烯酸盐，防止冷却设备长期使用后，冷却处理剂渗漏破坏计算机设备，添加的聚醚消泡剂提高了散热效果，保证计算机设备系统的安全运行。【具体实施方式】下面结合具体实施例来对本专利技术进一步说明。实施例1 本专利技术提出一种计算机用芯片封装材料，其原料按重量份包括:E-51环氧树脂30份，苯基含氢硅树脂15份，二苯基亚甲基二异氰酸酯12份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14份，苯基乙烯基硅油18，邻笨二甲酸酐12份，甲基六氢苯酐8份，线型聚酯树脂6份，聚酰亚胺12份，氧化招粉:20份。上述封装制备方法为以下步骤:取上述重量份的E-51环氧树脂、苯基含氢硅树月旨、二苯基亚甲基二异氰酸酯、甲基高苯基乙烯基硅树脂、线型聚酯树脂和氧化铝粉于容器中，然后加热将其溶解，溶解后将混合物转移至搅拌器中搅拌6-8分钟，在添加上述重量份的苯基乙烯基硅油、邻笨二甲酸酐、甲基六氢苯酐和聚酰亚胺继续搅拌10-12分钟，搅拌完成后，将混合物转移至真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为2小时，脱泡完成后，将混合转移至模具中固化，固化温度为140°C，固化后冷却至室温，当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种计算机用芯片封装材料，其特征在于，其原料按重量份包括：E‑51环氧树脂30‑40份，苯基含氢硅树脂15‑20份，二苯基亚甲基二异氰酸酯12‑24份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14‑16份，苯基乙烯基硅油18‑24，邻笨二甲酸酐12‑16份，甲基六氢苯酐8‑10份，线型聚酯树脂6‑8份，聚酰亚胺12‑16份，氧化铝粉：15‑20份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴兴伟，
申请(专利权)人：安徽律正科技信息服务有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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