本发明专利技术公开了一种用于使SMD光源出光一致的封装装置，包括若干个LED芯片、含有电路层的SMD支架、荧光胶、第一导电模块、第二导电模块和直流电源；其中，LED芯片设置在SMD支架上，LED芯片的负极与电路层负极连接，LED芯片的正极与电路层正极连接，荧光胶包覆在LED芯片上，SMD支架设置在第一导电模块的上表面，第二导电模块设置在第一导电模块的下方且互相不导通，直流电源的两极分别与第一导电模块、第二导电模块一一连接。本发明专利技术还公开了一种用于使SMD光源出光一致的封装方法。本发明专利技术在封装的过程中，通过电荷力场对荧光粉的分布进行调整，使荧光粉均匀的聚集在芯片周围或者远离芯片，从而达到控制LED光源的色温，色坐标等参数。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED封装方法
，特别是一种用于使SMD光源出光一致的封装装置及其封装方法。
技术介绍
半导体照明作为新一代的照明技术，具有很多优点:节能、环保、长寿命、响应快等，近年来发展非常迅速。白光LED为目前应用最广产品，其实现原理有以下几种:1、用蓝光芯片灌封黄色荧光粉，通过蓝光激发黄色荧光粉，蓝黄光的混合来发出白光，根据不同的要求，可在黄色荧光粉中掺入一定比例的红色荧光粉或者红色荧光粉及绿色荧光粉的混合物；2、用红绿蓝三种颜色的芯片组合封装，选定适宜的功率比的红绿蓝三种颜色芯片就可以得到要求的白色光，这种方法不需要用到荧光粉；3、在紫外芯片上灌封红绿蓝三基色荧光粉，采用与传统荧光灯相似的发光原理，来实现白光，这种方法的优点是荧光粉的价格便宜，缺点是紫外芯片的价格较高，此外还有用单一芯片来实现白光的方法等。综合考虑工艺，技术，材料等各种因素，第一种方案是目前应用最多，也是最成熟的方案，目前的LED封装基本都是采用这一方案。LED封装制造主要流程为:1、固晶，将芯片固定在基板上，可分为普通硅胶固晶和共晶焊固晶；2、焊线，普通硅胶固晶则需要使用金线将芯片与芯片，芯片与印刷电路层焊接，焊接方式可谓串联，并联或者串并联，共晶焊接则可跳过焊线步骤；3、荧光胶灌封，将配置好的荧光粉与硅胶的混合物灌封在芯片的四周，由于灌封的面积较大，在实际作业过程中，会有部分荧光粉沉淀至反光层造成浪费；4、固化、测试分光，将灌封号的半成品放入烤箱进行烘烤使硅胶固化，最后进行测试分光 在上述工艺中，由于地心引力和荧光粉颗粒的重量关系，在荧光胶灌粉的环节中，荧光粉会发生沉淀，荧光粉在胶体中的分布不同以及半成品在制程中放置的时间不同，造成荧光粉在芯片上的分布不均。如图1所示:灌封荧光胶后，荧光粉会沉淀在芯片表面和底部，造成了即使相同胶水、相同放置时间下荧光粉分布略微不均，不同放置黏度的胶水，不同的制程放置时间下荧光粉分布严重不同的情况，导致封装出来的光源色温、色坐标、光通量等参数差异明显，不但不同批次之间差异明显，即使同一批次光源之间的参数也有一定的差另IJ，最终光源的一致性比较低，这也就直接导致了后续分选的工作量增加。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种用于使SMD光源出光一致的封装装置及其封装方法，本专利技术在封装的过程中，通过电荷力场对荧光粉的分布进行调整，使荧光粉均匀的聚集在芯片周围或者远离芯片，从而达到控制LED光源的色温，色坐标等参数。本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案: 根据本专利技术提出的一种用于使SMD光源出光一致的封装装置，包括若干个LED芯片、含有电路层的SMD支架、荧光胶、第一导电模块、第二导电模块和直流电源；其中，LED芯片设置在SMD支架上，LED芯片的负极与电路层负极连接，LED芯片的正极与电路层正极连接，荧光胶包覆在LED芯片上，SMD支架设置在第一导电模块的上表面，第二导电模块设置在第一导电模块的下方且互相不导通，直流电源的两极分别与第一导电模块、第二导电模块一一连接。作为本专利技术所述的一种用于使SMD光源出光一致的封装装置进一步优化方案，所述第一导电模块与第二导电模块之间的距离为s，0.lmm〈s〈2mm。作为本专利技术所述的一种用于使SMD光源出光一致的封装装置进一步优化方案，所述荧光胶包括荧光粉和硅胶。作为本专利技术所述的一种用于使SMD光源出光一致的封装装置进一步优化方案，所述多个LED芯片相互串联或者并联或者串并联。作为本专利技术所述的一种用于使SMD光源出光一致的封装装置进一步优化方案，所述直流电源的电压为3~450V。一种用于使SMD光源出光一致的封装装置及其封装方法，包括以下步骤: 步骤一、将LED芯片固定在含有电路层的SMD支架上； 步骤二、采用金线将LED芯片的负极与电路层负极连接，LED芯片的正极与电路层正极连接； 步骤三、将荧光粉和硅胶的混合物灌封在LED芯片周围； 步骤四、将SMD支架设置在第一导电模块的上表面，并在第一导电模块的下方有间距的设置第二导电模块，第一导电模块与第二导电模块互相不导通； 步骤五、将直流电源的两极分别与第一导电模块、第二导电模块一一连接，通电预设的时间后得到半成品SMD光源； 步骤六、将所得的半成品SMD光源进行烘烤固化，得到SMD光源。作为本专利技术所述的一种用于使SMD光源出光一致的封装装置及其封装方法进一步优化方案，所述直流电源的电压为3~450V，通电预设的时间为l~10000s。本专利技术采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果:本专利技术与传统的封装方法相比，可以使荧光粉根据制作人的意愿，均匀的分布在所需的位置，分布的位置可以为聚集在芯片表面和侧面，或者发散在硅胶外层，最终生产出的产品荧光粉分布比传统封装方法均匀，成品的色温，色坐标等技术参数的一致性会更高。【附图说明】图1是传统封装方法SMD光源结构示意图。图2为本专利技术分别在第一导电模块和第二导电模块上加电压后制造的SMD光源结构示意图；其中，第一导电模块通负电，第二导电模块通正电。图3为本专利技术分别在第一导电模块和第二导电模块上加电压后制造的SMD光源结构示意图；其中，第一导电模块通正电，第二导电模块通负电。图中的附图标记解释为:1-荧光粉，2-硅胶，3-金线，4-LED芯片，5-SMD支架，6-电路层正极，7-电路层负极，8-第一导电模块，9-第二导电模块，10-直流电源。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的技术方案做进一步的详细说明: 如图2和图3所示，一种用于使SMD光源出光一致的封装装置，包括若干个LED芯片4、含有电路层的SMD支架5、荧光胶、第一导电模块8、第二导电模块9和直流电源10 ;其中，LED芯片设置在SMD支架上，LED芯片的负极与电路层负极连接，LED芯片的正极与电路层正极连接，荧光胶包覆在LED芯片上，SMD支架设置在第一导电模块的上表面，第二导电模块设置在第一导电模块的下方且互相不导通，直流电源的两极分别与第一导电模块、第二导电模块一一连接，使用导电模块8可以使原本分散在SMD支架上不相连接的LED以及其正负极全部导通，从而能够批量的积聚同种电荷。所述第一导电模块与第二导电模块之间的距离为s，0.lmm〈s〈2mm。所述荧光胶包括荧光粉1和硅胶2。所述多个LED芯片相互串联或者并联或者串并联。—种SMD光源封装设计方法，包含以下步骤: 1、将LED芯片固定在含有电路层的SMD支架上； 2、使用金线将LED芯片负极与电路层负极连接，LED芯片正极与印刷电路板正极连接； 3、将SMD支架放置在第一导电模块上，确定SMD支架上的每一颗材料的正负极焊盘均与第一导电模块接触； 4、将调配好比例的荧光粉和硅胶混合物灌封在LED芯片周围，然后将整片支架放置于第一导电模块上，使用直流电源的两极分别连接到第一导电模块和第二导电模块上，第一导电模块与第二导电模块距离相近但不导通，持续一定时间后撤去； 5、将调整至要求的半成品光源放入烤箱内烘烤。本专利技术的原理是，利用荧光粉和当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于使SMD光源出光一致的封装装置，其特征在于，包括若干个LED芯片、含有电路层的SMD支架、荧光胶、第一导电模块、第二导电模块和直流电源；其中，LED芯片设置在SMD支架上，LED芯片的负极与电路层负极连接，LED芯片的正极与电路层正极连接，荧光胶包覆在LED芯片上，SMD支架设置在第一导电模块的上表面，第二导电模块设置在第一导电模块的下方且互相不导通，直流电源的两极分别与第一导电模块、第二导电模块一一连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈浩，
申请(专利权)人：江苏稳润光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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