一种导电高分子复合材料制造技术

技术编号:13036583 阅读:62 留言:0更新日期:2016-03-17 12:04
本发明专利技术公开了一种导电高分子复合材料,所述复合材料包括环氧树脂、乙二胺、抗氧化剂、消泡剂、铜粉、盐酸、苯乙烯、中碱方格玻纤布,所述环氧树脂的平均环氧值为0.51,所述乙二胺含量大于9.9%,所述铜粉的含铜量不低于99.8%且细度为400目,所述盐酸的浓度为36~38%且灼烧残渣为0.0005%。本发明专利技术材料加工方便,降低了生产成本,材料热稳定性强,并且易于加工,适于工业大规模生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及复合材料领域,尤其涉及一种导电高分子复合材料
技术介绍
导电高分子材料是具有导电功能(包括半导电性、金属导电性和超导电性)、电导率在10S/m以上的聚合物材料。高分子导电材料具有密度小、易加工、耐腐蚀、可大面积成膜以及电导率可在十多个数量级的范围内进行调节等特点,不仅可作为多种金属材料和无机导电材料的代用品,而且已成为许多先进工业部门和尖端
不可缺少的一类材料。经过多年世界范围内的广泛研究,导电聚合物在新能源材料方面的应用已获得了很大的发展,但离实际大规模应用还有一定的距离。这主要是因为其加工性不好和稳定性不高造成的,严重阻碍了导电高分材料在工业上的应用。尤其在电器元件中的应用,需要导电材料具有良好的热稳定性,否则,即使其它性能再好,也无法应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的以上问题,提供一种导电高分子复合材料,满足市场的基本需求。为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本专利技术通过以下技术方案实现: 一种导电高分子复合材料,所述复合材料包括环氧树脂、乙二胺、抗氧化剂、消泡剂、铜粉、盐酸、苯乙烯、中碱方格玻纤布,所述环氧树脂的平均环氧值为0.51,所述乙二胺含量大于9.9%,所述铜粉的含铜量不低于99.8%且细度为400目,所述盐酸的浓度为36~38%且灼烧残渣为0.0005%。进一步地,所述复合材料还包括固化剂,且所述固化剂为脂肪族胺。进一步地,所述材料制备方法包括以下步骤:将上述原材料选定后,按相应配方比例混合均匀,然后依次进行电动搅拌均匀、模压成型、恒温固化。进一步地,所述模压成型采用真空模压成型。 本专利技术的有益效果是: 本专利技术材料加工方便,降低了生产成本,材料热稳定性强,并且易于加工,适于工业大规模生产。【具体实施方式】下面将结合实施例,来详细说明本专利技术。一种导电高分子复合材料,所述复合材料包括环氧树脂、乙二胺、抗氧化剂、消泡剂、铜粉、盐酸、苯乙烯、中碱方格玻纤布,所述环氧树脂的平均环氧值为0.51,所述乙二胺含量大于9.9%,所述铜粉的含铜量不低于99.8%且细度为400目,所述盐酸的浓度为36-38%且灼烧残渣为0.0005%。其中,复合材料还包括固化剂,且所述固化剂为脂肪族胺。其中,材料制备方法包括以下步骤:将上述原材料选定后,按相应配方比例混合均匀,然后依次进行电动搅拌均匀、模压成型、恒温固化。其中,模压成型采用真空模压成型。 以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本专利技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理,在不脱离本专利技术精神和范围的前提下,本专利技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。【主权项】1.一种导电高分子复合材料,其特征在于:所述复合材料包括环氧树脂、乙二胺、抗氧化剂、消泡剂、铜粉、盐酸、苯乙烯、中碱方格玻纤布,所述环氧树脂的平均环氧值为0.51,所述乙二胺含量大于9.9%,所述铜粉的含铜量不低于99.8%且细度为400目,所述盐酸的浓度为36~38%且灼烧残渣为0.0005%。2.根据权利要求1所述的一种导电高分子复合材料,其特征在于:所述复合材料还包括固化剂,且所述固化剂为脂肪族胺。3.根据权利要求1所述的一种导电高分子复合材料,其特征在于,其制备方法包括以下步骤:将上述原材料选定后,按相应配方比例混合均匀,然后依次进行电动搅拌均匀、模压成型、恒温固化。4.根据权利要求3所述的一种导电高分子复合材料,其特征在于:所述模压成型采用真空模压成型。【专利摘要】本专利技术公开了一种导电高分子复合材料,所述复合材料包括环氧树脂、乙二胺、抗氧化剂、消泡剂、铜粉、盐酸、苯乙烯、中碱方格玻纤布,所述环氧树脂的平均环氧值为0.51,所述乙二胺含量大于9.9%,所述铜粉的含铜量不低于99.8%且细度为400目,所述盐酸的浓度为36~38%且灼烧残渣为0.0005%。本专利技术材料加工方便,降低了生产成本,材料热稳定性强,并且易于加工,适于工业大规模生产。【IPC分类】C08K5/17, C08K7/14, C08K5/01, C08L63/00, C08K13/04, C08K3/08【公开号】CN105400147【申请号】CN201510968623【专利技术人】杨磊 【申请人】合肥仲农生物科技有限公司【公开日】2016年3月16日【申请日】2015年12月22日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电高分子复合材料,其特征在于:所述复合材料包括环氧树脂、乙二胺、抗氧化剂、消泡剂、铜粉、盐酸、苯乙烯、中碱方格玻纤布,所述环氧树脂的平均环氧值为0.51,所述乙二胺含量大于9.9%,所述铜粉的含铜量不低于99.8%且细度为400目,所述盐酸的浓度为36~38%且灼烧残渣为0.0005%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨磊
申请(专利权)人:合肥仲农生物科技有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1