一种金属基覆铜箔层压板制造技术

技术编号:13033987 阅读:45 留言:0更新日期:2016-03-17 10:24
本发明专利技术涉及一种金属基覆铜箔层压板,包括导电层、粘接层与金属基板,所述导电层、粘接层与金属基板依次粘贴连接,所述金属基板远离粘接层一侧表面上设有导热胶层,所述导热胶层远离金属基板一侧上设有散热层。作为本发明专利技术的优选技术方案,所述导电层为铜箔材质制成,所述粘接层是微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物制成,所述金属基板为铜板、铝板或钢板材料制成,所述导热胶层为氮化硼导热胶材料制成,所述散热层为石墨材料制成。本发明专利技术中导热胶层可以提高金属基板的散热速度,提高散热性能,同时散热层可以将导热胶层导出的热量及时散发,散热效果好,确保元器件的正常工作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
,尤其涉及一种金属基覆铜箔层压板
技术介绍
覆铜板——又名基材。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;c、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8?3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu)) ;d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板(CME-1、CME-2) ;e、按照阻燃等级划分为阻燃板与非阻燃板;f、按覆铜板的某些性能划分为高Tg板(Tg彡170。。)、高介电性能板、高CTI板(CTI彡600V)、环保型覆铜板(无卤、无锑)、紫外光遮蔽型覆铜板。现有的金属基覆铜箔层压板,由于粘接层或称复合材料层,是玻璃纤维、陶瓷粉盒聚四氟乙烯/树脂混合材料层,导致热阻大,散热性能等不足,同时人们发现这种层压板用作模块电源板、LED照明板和汽油发动机电子点火器板等,往往会由于其散热性能差,而产生铜箔与粘接层分离,尤其用作LED照明基板,由于基板过热,会造成光衰竭,甚至烧坏LED发光两级管,所以现有的层压板的散热性能难以满足要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术的不足,提供了一种金属基覆铜箔层压板。本专利技术是通过以下技术方案实现:—种金属基覆铜箔层压板,包括导电层、粘接层与金属基板,所述导电层、粘接层与金属基板依次粘贴连接,所述金属基板远离粘接层一侧表面上设有导热胶层,所述导热胶层远离金属基板一侧上设有散热层。作为本专利技术的优选技术方案,所述所述导电层为铜箔材质制成,所述粘接层是微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物制成,所述金属基板为铜板、铝板或钢板材料制成,所述导热胶层为氮化硼导热胶材料制成,所述散热层为石墨材料制成。作为本专利技术的优选技术方案,所述导热胶层的材料厚度为1-2.5 μπι。作为本专利技术的优选技术方案,所述散热层的材料厚度为2-2.5 μπι。与现有的技术相比,本专利技术的有益效果是:本专利技术结构简单,设计合理,本专利技术中导热胶层可以提高金属基板的散热速度,提高散热性能,同时散热层可以将导热胶层导出的热量及时散发,散热效果好,确保元器件的正常工作。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。请参阅图1,图1为本专利技术的结构示意图。一种金属基覆铜箔层压板,包括导电层1、粘接层2与金属基板3,所述导电层1、粘接层2与金属基板3依次粘贴连接,所述金属基板3远离粘接层2 —侧表面上设有导热胶层4,其中金属基板3与导热胶层4之间固定连接,所述导热胶层4远离金属基板3 —侧上设有散热层5,所述散热层5与导热胶层4之间为固定连接。所述所述导电层1为铜箔材质制成,所述粘接层2是微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物制成,所述金属基板3为铜板、铝板或钢板材料制成,所述导热胶层4为氮化硼导热胶材料制成,所述散热层5为石墨材料制成,其中所述导热胶层4的材料厚度为1-2.5 μm,且所述散热层5的材料厚度为2-2.5 μπι。这样导热胶层4可以提高金属基板3的散热速度,提高散热性能,同时散热层5可以将导热胶层4导出的热量及时散发,散热效果好,确保元器件的正常工作。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已,并不用以限制本专利技术,凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种金属基覆铜箔层压板,包括导电层(1)、粘接层(2)与金属基板(3),所述导电层(1)、粘接层(2)与金属基板(3)依次粘贴连接,其特征在于:所述金属基板(3)远离粘接层(2)—侧表面上设有导热胶层(4),所述导热胶层(4)远离金属基板(3) —侧上设有散热层(5)。2.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板,其特征在于:所述导电层(1)为铜箔材质制成,所述粘接层(2)是微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物制成,所述金属基板(3)为铜板、铝板或钢板材料制成,所述导热胶层(4)为氮化硼导热胶材料制成,所述散热层(5)为石墨材料制成。3.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板,其特征在于:所述导热胶层(4)的材料厚度为1-2.5 μ m。4.根据权利要求1所述的金属基覆铜箔层压板,其特征在于:所述散热层(5)的材料厚度为2-2.5 μ m。【专利摘要】本专利技术涉及一种金属基覆铜箔层压板,包括导电层、粘接层与金属基板,所述导电层、粘接层与金属基板依次粘贴连接,所述金属基板远离粘接层一侧表面上设有导热胶层,所述导热胶层远离金属基板一侧上设有散热层。作为本专利技术的优选技术方案,所述导电层为铜箔材质制成,所述粘接层是微细颗粒状三氧化二铝和树脂混合物制成,所述金属基板为铜板、铝板或钢板材料制成,所述导热胶层为氮化硼导热胶材料制成,所述散热层为石墨材料制成。本专利技术中导热胶层可以提高金属基板的散热速度,提高散热性能,同时散热层可以将导热胶层导出的热量及时散发,散热效果好,确保元器件的正常工作。【IPC分类】B32B9/04, B32B7/12, B32B9/00, B32B15/20, B32B27/04, B32B15/08, H05K1/05【公开号】CN105407634【申请号】CN201510863292【专利技术人】李军 【申请人】惠州市博宇科技有限公司【公开日】2016年3月16日【申请日】2015年11月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基覆铜箔层压板,包括导电层(1)、粘接层(2)与金属基板(3),所述导电层(1)、粘接层(2)与金属基板(3)依次粘贴连接,其特征在于:所述金属基板(3)远离粘接层(2)一侧表面上设有导热胶层(4),所述导热胶层(4)远离金属基板(3)一侧上设有散热层(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李军
申请(专利权)人:惠州市博宇科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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