LED灯制造技术

技术编号:13033335 阅读:71 留言:0更新日期:2016-03-17 10:03
本发明专利技术公开了LED灯,包括灯头、中心连接轴基体和LED芯片,中心连接轴基体上横向设置有均部重叠的薄板散热翅片,中心连接轴基体的上端连接灯头,中心连接轴基体的下端连接有聚光杯,聚光杯内安装有散热基板,LED芯片固定于散热基板上,中心连接轴基体内设置有导线穿孔用于与LED芯片连接线通过与灯头内的电源接触。本发明专利技术采用均部重叠的薄板散热翅片,不需要增加使用空间体积,就可以增加散热面积,本发明专利技术具有导热速度快、散热面积大,热容量高、质量轻,使用寿命长,外形美观等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明设备
,更具体涉及LED灯
技术介绍
LED灯由于具有寿命长、效率高、无辐射等优点,深受广大用户的喜爱,LED灯体积越来越小,随之而来产生的LED芯片热量也越来越大。现有的LED灯一般包括散热器、球形灯罩以及LED芯片,所述散热器一端为灯头,另一端固定LED芯片和灯罩。但是,LED灯的散热性能极为关键,过高的温度会导致LED工作不稳定,甚至缩短寿命,现有技术使用的铸铝灯壳散热器已经无法满足使用的要求,如铸铝灯壳散热器的传输速度和散热面积不够,要满足散热量需增加散热器的体积,而散热器的体积又受到使用空间的限制。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术提供了一种散热效果好、结构简单的LED灯。根据本专利技术的一个方面,提供了 LED灯,其包括灯头、中心连接轴基体和LED芯片,中心连接轴基体上横向设置有均部重叠的薄板散热翅片,中心连接轴基体的上端连接灯头,中心连接轴基体的下端连接有聚光杯,聚光杯内安装有散热基板,LED芯片固定于散热基板上,中心连接轴基体内设置有导线穿孔用于与LED芯片连接线通过与灯头内的电源接触。在一些实施方式中,中心连接轴基体为长方体,中心连接轴基体的四周均设有安装凹槽,安装凹槽内设置有凸点,薄板散热翅片设有与凸点对应的安装孔,薄板散热翅片安装于中心连接轴基体的安装凹槽内,薄板散热翅片与中心连接轴基板安装采用过盈配合。在一些实施方式中,中心连接轴基体上横向设置均部重叠的薄板散热翅片,是以中心连接轴基体的中心线呈水平设置,薄板散热翅片由下向上逐渐缩小直径,形成整体LED灯壳外形。在一些实施方式中,整体LED灯壳外形为梯形。在一些实施方式中,聚光杯的底部安装有灯罩。本专利技术的优点是:区别于现有技术LED球泡灯散热性能不足的情况,本专利技术采用均部重叠的薄板散热翅片,不需要增加使用空间体积,就可以增加散热面积,本专利技术具有导热速度快、散热面积大,热容量高、质量轻,使用寿命长,外形美观等优点。【附图说明】图1是本专利技术LED灯的一实施方式的结构示意图;图2是本专利技术LED灯的中心连接轴基体结构示意图;图3是本专利技术LED灯的一块薄板散热翅片的结构示意图。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】对本专利技术作进一步的说明。如图1至3所示,本专利技术所述一实施方式的LED灯,包括灯头1、中心连接轴基体2和LED芯片3,中心连接轴基体2上横向设置有均部重叠的薄板散热翅片4,中心连接轴基体2的上端连接灯头1,中心连接轴基体2的下端连接有聚光杯5,聚光杯5内安装有散热基板6,LED芯片3固定于散热基板6上,中心连接轴基体2内设置有导线穿孔21用于与LED芯片3连接线通过与灯头1内的电源接触,聚光杯5的底部安装有灯罩8。中心连接轴基体2为长方体,中心连接轴基体2的四周均设有安装凹槽22,安装凹槽22内设置有凸点23。薄板散热翅片4设有与凸点23对应的安装孔41,薄板散热翅片4安装于中心连接轴基体2的安装凹槽22内,薄板散热翅片4与中心连接轴基板2安装采用过盈配合。中心连接轴基体2上横向设置均部重叠的薄板散热翅片4,是以中心连接轴基体2的中心线呈水平设置,薄板散热翅片4由下向上逐渐缩小直径,形成整体LED灯壳外形7。本实施例中,整体LED灯壳外形7为梯形。由于中心连接轴基体2采用长方体,为了便于安装薄板散热翅片4,一圈薄板散热翅片4分为四块。在实际应用中,整体LED灯壳外形7可以根据需要加工成多种形状,外观如:圆柱形、长方体形、杯形等。区别于现有技术LED球泡灯散热性能不足的情况,本专利技术采用均部重叠的薄板散热翅片4,不需要增加使用空间体积,就可以增加散热面积。本专利技术具有导热速度快、散热面积大,热容量高、质量轻,使用寿命长,外形美观等优点。以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本专利技术的创造构思的前提下,还可以做出其它变形和改进,这些都属于本专利技术的保护范围。【主权项】1.LED灯,包括灯头⑴、中心连接轴基体⑵和LED芯片(3),其特征在于,所述中心连接轴基体(2)上横向设置有均部重叠的薄板散热翅片(4),所述中心连接轴基体(2)的上端连接灯头(1),所述中心连接轴基体(2)的下端连接有聚光杯(5),所述聚光杯(5)内安装有散热基板(6),所述LED芯片(3)固定于散热基板(6)上,所述中心连接轴基体(2)内设置有导线穿孔(21)用于与LED芯片(3)连接线通过与灯头(1)内的电源接触。2.根据权利要求1所述的LED灯,其特征在于,所述中心连接轴基体(2)为长方体,所述中心连接轴基体(2)的四周均设有安装凹槽(22),所述安装凹槽(22)内设置有凸点(23),所述薄板散热翅片(4)设有与凸点(23)对应的安装孔(41),所述薄板散热翅片(4)安装于中心连接轴基体(2)的安装凹槽(22)内,所述薄板散热翅片(4)与中心连接轴基板(2)安装采用过盈配合。3.根据权利要求2所述的LED灯,其特征在于,所述中心连接轴基体(2)上横向设置均部重叠的薄板散热翅片(4),是以中心连接轴基体(2)的中心线呈水平设置,所述薄板散热翅片(4)由下向上逐渐缩小直径,形成整体LED灯壳外形(7)。4.根据权利要求3所述的LED灯,其特征在于,所述整体LED灯壳外形(7)为梯形。5.根据权利要求3所述的LED灯,其特征在于,所述聚光杯(5)的底部安装有灯罩(8)。【专利摘要】本专利技术公开了LED灯,包括灯头、中心连接轴基体和LED芯片,中心连接轴基体上横向设置有均部重叠的薄板散热翅片,中心连接轴基体的上端连接灯头,中心连接轴基体的下端连接有聚光杯,聚光杯内安装有散热基板,LED芯片固定于散热基板上,中心连接轴基体内设置有导线穿孔用于与LED芯片连接线通过与灯头内的电源接触。本专利技术采用均部重叠的薄板散热翅片,不需要增加使用空间体积,就可以增加散热面积,本专利技术具有导热速度快、散热面积大,热容量高、质量轻,使用寿命长,外形美观等优点。【IPC分类】F21V19/00, F21K9/23, F21V29/70, F21V29/74, F21V29/503, F21Y115/10【公开号】CN105402614【申请号】CN201510885061【专利技术人】胡清辉, 高芬, 胡建, 柏云, 杨明周 【申请人】江阴乐圩光电股份有限公司【公开日】2016年3月16日【申请日】2015年12月4日本文档来自技高网...

【技术保护点】
LED灯,包括灯头(1)、中心连接轴基体(2)和LED芯片(3),其特征在于,所述中心连接轴基体(2)上横向设置有均部重叠的薄板散热翅片(4),所述中心连接轴基体(2)的上端连接灯头(1),所述中心连接轴基体(2)的下端连接有聚光杯(5),所述聚光杯(5)内安装有散热基板(6),所述LED芯片(3)固定于散热基板(6)上,所述中心连接轴基体(2)内设置有导线穿孔(21)用于与LED芯片(3)连接线通过与灯头(1)内的电源接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡清辉高芬胡建柏云杨明周
申请(专利权)人:江阴乐圩光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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