用于金属屏蔽结构的散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于金属屏蔽结构的散热器，包括一发热模块及一散热模块。发热模块包含一热源生成组件、一载板以及一屏蔽壳体。热源生成组件电性连接于载板的一侧面上，对应载板还形成一开口。散热模块包含一本体及位于本体内的一工作流体。藉此使散热器兼具防止电磁波干扰(EMI)以及散热的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热器，尤其涉及一种的同时兼具防止EMI及散热功效的用于金属屏蔽结构的散热器。
技术介绍
随着电子产业飞速的发展，越来越多的厂商致力研发体积小、轻薄且性能好的电子产品。当电子设备运作或操作时，所述电子组件还会产生一定程度的电磁场，所述电磁场会产生相互干扰、阻隔，进而影响电子设备的正常运作。电磁波还会向外辐射对人体造成伤害，这种现象即被称为电磁波干扰(Electro Magnetic Interference，EMI)。现有防止EMI的方式有涂布导电漆或真空溅镀等方式，又或是外加适当的金属材质屏蔽，目前以后者的方法成本较低且符合当前的环保法规，故最常被使用。现有的电磁屏蔽结构，仅单纯具有遮蔽电磁波的功能。事实上，电子组件在操作或使用时，还会产生大量的热量。然而这些热量聚集在罩体内无法向外散逸，且金属材质的电磁屏蔽结构的热传导速度又太慢，也就是罩体无法有效率的将电子组件产生的热量向外传递出去，导致电子组件产生的热量持续增高，造成被罩体罩设的电子组件的寿命短或效能降低。如何达到最佳的电磁屏蔽效果又具有极佳的散热效果，是为本技术设计者所亟欲研究改善的方向所在。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种使散热器兼具防止电磁波干扰(EMI)以及散热效果的用于金属屏蔽结构的散热器。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的:—种用于金属屏蔽结构的散热器，包括一发热模块及一散热模块。发热模块包含一热源生成组件、一载板以及一屏蔽壳体。热源生成组件电性连接于载板的一侧面上，对应载板还形成一开口。散热模块包含一本体及位于本体内的一工作流体。当热源生成组件产生热量形成一高温区时，本体内的工作液体受热汽化扩散至本体两远程并形成的一低温区。当汽化的工作流体流至低温区时，工作流体会凝结成液体并回到高温区。较佳地，发热模块更包含一主板及电性连接于该主板的一插座连接器，该载板设置于该插座连接器上，该屏蔽壳体则罩盖该插座连接器并设置于该主板上。较佳地，更包含环设于该本体内壁表面的一毛细组织。较佳地，还包含支撑该毛细组织的一支撑结构，该支撑结构具有两侧板及连接该侧板的多个波浪片。较佳地，各该波浪片由多个波峰段及多个波谷段所组成，任二相邻的该波峰段彼此错位配置，且任二相邻的该波谷段彼此错位配置。【附图说明】图1为绘示本技术用于金属屏蔽结构的散热器的立体图。图2为绘示本技术用于金属屏蔽结构的散热器的剖视图。图3为绘示本技术用于金属屏蔽结构的散热器的组合剖视图。图4为绘示本技术用于金属屏蔽结构的散热器的另一组合剖视图。【主要组件符号说明】100散热器110发热模块120发热组件130载板140金属外壳150开口 160主板170插座连接器180屏蔽壳体190热源生成组件200散热模块210本体220凸出部230工作流体240毛细组织250支撑结构260侧板270波浪片272波峰段274波谷段。【具体实施方式】下面结合附图及本技术的实施例对本新型用于金属屏蔽结构的散热器作进一步详细的说明。如图1至图3所示，本技术提供一种用于金属屏蔽结构的散热器100，包括一发热模块110及一散热模块200。发热模块110包含一发热组件120、一载板130、一金属外壳140以及一屏蔽壳体180。如图所示的发热组件120包含但不限于中央处理器(CPU)或其他适合的芯片组。发热组件120电性连接于载板130的一侧面上。金属外壳140设置于载板130且贴附发热组件120，其中屏蔽壳体180罩设金属外壳140并对应金属外壳140还形成一开口 150。在本实施例中，发热模块110更包含一主板160及电性连接于主板160的一插座连接器170，其中载板130更设置于插座连接器170上，屏蔽壳体180则罩盖插座连接器170并设置于主板160上。进一步地说，在此所述的载板130较佳为覆晶载板(Flip ChipSubstrate)，且载板130 —侧面还包含多个针状接触件(图略)，能够直接插接于插座连接器170上，如此达到高密度的线路设计减少发热组件120的尺寸、降低成本、同时达到良好的电性功能及良好的散热效果。然而在其他不同的实施例中，载板130亦可为一般的主板或电路板等，直接将发热组件120焊接于其上。为满足平板计算机微处理器、高级笔记本电脑微处理器甚或桌面计算机芯片的微型化与防止高频干扰的需求明显增加。一般而言，许多电磁干扰(EMI)抑制都采用屏蔽壳体180屏蔽或其上涂层(如导电漆及锌线喷涂)等方式实现，在本实施例中，EMI仍会藉由屏蔽壳体180的开孔150或其他缺口泄漏出去。因此藉由散热模块200的再次地贴接屏蔽发热模块110，使凸出部220完全的封堵屏蔽壳体180的开口 150，可有效降低EMI的干扰能力。现今已有多种屏蔽壳体180例如金属罐、薄金属片、箔带、导电织物或卷带，甚至上述的导电漆等材料都得到广泛使用。如图2及图3所示，散热模块200包含一本体210及位于本体210 —侧面的一凸出部220。凸出部220对应开口 150设置，且本体210内还设置有一工作流体230，其中凸出部220能够伸入开口 150并贴附金属外壳140的表面。如图所示，凸出部220的宽度与开口 150的大小相等，使凸出部220能够穿过开口 150并抵顶地贴附于金属外壳140的表面。当发热组件120产生热量形成一高温区时，凸出部220内的工作液体230受热汽化扩散至本体210两远程并形成的一低温区。此时，工作液体230由液体转换成气体时，工作液体230会带走大量的热量，使发光组件120产生的热量被迅速导离。当汽化的工作流体2当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于金属屏蔽结构的散热器，其特征在于，包括:一发热模块，包含一热源生成组件、一载板以及一屏蔽壳体，该热源生成组件电性连接于该载板的一侧面上，对应该载板还形成一开口；以及一散热模块，包含一本体及位于该本体内的一工作流体，当该热源生成组件产生热量形成一高温区时，该本体内的该工作液体受热汽化扩散至该本体两远程并形成的一低温区，当汽化的该工作流体流至该低温区时，该工作流体会凝结成液体并回到该高温区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：乔治麦尔，文兴华，谢明魁，陈介平，
申请(专利权)人：索士亚科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71