PCB拼板设计方法技术

本发明专利技术涉及一种PCB拼板设计方法，包括以下步骤：提供一PCB拼板，所述PCB拼板具有相对的第一面和第二面及沿加工方向相对设置的第一端和第二端，所述PCB拼板包括一第一PCB单板和一与所述第一PCB单板拼接的第二PCB单板，且每一PCB单板均具有相对的A面和B面，所述PCB拼板的第一面包括所述第一PCB单板的A面和所述第二PCB单板的B面，第二面包括所述第一PCB单板的B面和所述第二PCB单板的A面；将所述PCB拼板放置在生产线上，使所述PCB板的第一面朝上且第一端靠近生产线的起始端；对所述PCB拼板的第一面进行加工；将所述PCB拼板进行翻面，使所述PCB拼板的第二面朝上且第二端靠近生产线的起始端；对所述PCB拼板的第二面进行加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种PCB拼板设计方法。
技术介绍
如今，对于SMT生产制程工艺来说，常规的工艺是PCB拼板的正反面作为两个制程工艺来实现整个SMT的自动焊接，即先生产第一面，再生产第二面。这种工艺需要换线两次，每次换线需要1-2小时的准备及确认时间，需要工程、质量、生产、技术同时在场进行多方换线首件确认流程，在生产紧急状态下，该制程工艺不够灵活，不能够在不换线的情况下生产出SMT焊接成品，实际产能减少，浪费不必要的人力物力。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述现状，提供一种不需要换线、提高生产效率和节约人力物力的PCB拼板设计方法。本专利技术采用的技术方案:一种PCB拼板设计方法，其特征在于，包括以下步骤:步骤S1:提供一 PCB拼板，所述PCB拼板具有相对的第一面和第二面及沿加工方向相对设置的第一端和第二端，所述PCB拼板包括一第一 PCB单板和一与所述第一 PCB单板拼接的第二 PCB单板，且每一 PCB单板均具有相对的A面和B面，所述PCB拼板的第一面包括所述第一 PCB单板的A面和所述第二 PCB单板的B面，第二面包括所述第一 PCB单板的B面和所述第二 PCB单板的A面；步骤S2:将所述PCB拼板放置在生产线上，使所述PCB拼板的第一面朝上且第一端靠近生产线的起始端；步骤S3:对所述PCB拼板的第一面进行加工；步骤S4:将所述PCB拼板进行翻面，使所述PCB拼板的第二面朝上且第二端靠近生产线的起始端；步骤S5:对所述PCB拼板的第二面进行加工。本专利技术的效果是:该PCB拼板设计方法不需要换线即可对PCB拼板的两面进行生产，提高了生产效率，节约了人力和物力。进一步地，所述PCB拼板的四周均设有工艺边，且所述PCB拼板的至少三个角于所述工艺边处分别设有拼板固定孔，且所述PCB拼板的一对角上设有拼板马克点。进一步地，两块PCB单板之间由连筋连接而成，所述两块PCB单板与所述工艺边也由所述连筋连接而成。进一步地，所述PCB单板的至少三个角分别设有单板固定孔，所述PCB单板的一对角上设有单板马克点。进一步地，所述PCB拼板由四块PCB单板组合而成，且分布为两行两列。进一步地，在所述PCB拼板的第一面上，第一列的PCB单板为A面，第二列的PCB单板为B面；在所述PCB拼板的第二面上，第一列的PCB单板为A面，第二列的PCB单板为B面。进一步地，所述PCB拼板由四块PCB单板组合而成，且排列为一行。进一步地，在所述PCB拼板的第一面或者第二面由PCB单板的A面和B面交替排列。【附图说明】图1所示为本专利技术第一实施方式提供的PCB拼板设计方法的流程图。图2所示为本专利技术第一实施例提供的由两块PCB单板组成的PCB拼板的第一面的结构示意图。图3所示为将第一实施例中的PCB单板翻面之后的第二面的的结构示意图。图4所示为本专利技术第二实施例提供的由四块PCB单板组成的PCB拼板的第一面的结构示意图。图5所示为将第二实施例中的PCB单板翻面之后的第二面的的结构示意图。图6所示为本专利技术第三实施例提供的由两块PCB单板组成的PCB拼板的第一面的结构示意图。图7所示为将第三实施例中的PCB单板翻面之后的第二面的的结构示意图。图8所示为本专利技术第四实施例提供的由两块PCB单板组成的PCB拼板的第一面的结构示意图。图9所示为将第四实施例中的PCB单板翻面之后的第二面的的结构示意图。图10所示为本专利技术第五实施例提供的由两块PCB单板组成的PCB拼板的第一面的结构示意图。图11所示为将第五实施例中的PCB单板翻面之后的第二面的的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。如图1至图3所示，为本专利技术第一实施方式提供的一种PCB拼板设计方法，其包括以下步骤:步骤S1:提供一 PCB拼板1，所述PCB拼板1具有相对的第一面11和第二面12及沿加工方向相对设置的第一端17和第二端18，所述PCB拼板1包括一第一 PCB单板101和一与所述第一 PCB单板101拼接的第二 PCB单板102，且每一 PCB单板101、102均具有相对的A面21和B面22，所述PCB拼板1的第一面11包括所述第一 PCB单板101的A面21和所述第二 PCB单板102的B面22，第二面12包括所述第一 PCB单板101的B面22和所述第二 PCB单板102的A面21 ;本实施方式中，所述第一 PCB单板101和所述第二 PCB单板102沿从左至右的顺序拼接，对所述PCB拼板1沿从左至右的顺序进行加工，所述PCB拼板1的第一端17和第二端18分别对应左端和右端。步骤S2:将所述PCB拼板1放置在生产线上，使所述PCB拼板1的第一面11朝上且第一端17靠近生产线的起始端；步骤S3:对所述PCB拼板1的第一面11进行加工；步骤S4:将所述PCB拼板1进行翻面，使所述PCB拼板1的第二面12朝上且第二端18靠近生产线的起始端；步骤S5:对所述PCB拼板1的第二面12进行加工。其中，PCB拼板1的四周均设有工艺边13，且该两块PCB单板101、102之间以及每一 PCB单板101、102与工艺边13之间均由连筋16连接而成。PCB拼板1的至少三个角于工艺边上分别设有拼板固定孔14，且PCB拼板1的一对角上均设有拼板马克点15。每一PCB单板101、102的至少三个角分别设有单板固定孔23，每一 PCB单板101、102的一对角上设有单板马克点24。于本实施例中，拼板固定孔14有四个，拼板马克点15有两个；且每一 PCB单板2上的单板固定孔23有四个，单板马克点24有两个。其中，对所述PCB拼板1的第一面11和第二面12的加工包括印刷、锡膏厚度检测、贴片、贴片检查、回流焊接和Α0Ι检测；可以理解地，工艺边13的数量和形式并不限定，PCB拼板1可以不设工艺边13或于PCB拼板1的相对两侧各设一个工艺边13 ；PCB拼板1上PCB单板101、102的数量并不限定，且同一 PCB拼板1的同一面中PCB单板101、102的A面21和B面22的排布形式也不限定，只要保证各占一半即可。如图4至图5所示，本专利技术提供的第二实施方式提供的PCB拼板设计方法与第一实施方式提供的PCB拼板设计方法的不同在于:所述PCB拼板1由四块PCB单板101、102、103、104组合而成，且排列为一行。在所述PCB拼板1的第一面11或者第二面12由PCB单板101、102、103、104的A面21和B面22交替排列。如图6至图7所示，本专利技术提供的第三实施方式提供的PCB拼板设计方法与第一实施方式提供的PCB拼板设计方法的不同在于:所述第一 PCB单板101和所述第二 PCB单板102沿从上至下的顺序拼接，对所述PCB拼板1沿从上至下的顺序进行加工，所述PCB拼板1的第一端17和第二端18分别对应上端和下端。如图8至图9所示，本专利技术提供的第四实施方式提供的PCB拼板设计方法与第三实施方式提供的PCB拼板设计方法的不同在于:所述PCB拼板1由四块PCB单板101、102、103、104组合而成，且排列为一列。在所述PCB拼板1的第一面11或者第二面12由PCB单板101、102、103、104的A面21和B面22交替排列。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB拼板设计方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：提供一PCB拼板，所述PCB拼板具有相对的第一面和第二面及沿加工方向相对设置的第一端和第二端，所述PCB拼板包括一第一PCB单板和一与所述第一PCB单板拼接的第二PCB单板，且每一PCB单板均具有相对的A面和B面，所述PCB拼板的第一面包括所述第一PCB单板的A面和所述第二PCB单板的B面，第二面包括所述第一PCB单板的B面和所述第二PCB单板的A面；步骤S2：将所述PCB拼板放置在生产线上，使所述PCB拼板的第一面朝上且第一端靠近生产线的起始端；步骤S3：对所述PCB拼板的第一面进行加工；步骤S4：将所述PCB拼板进行翻面，使所述PCB拼板的第二面朝上且第二端靠近生产线的起始端；步骤S5：对所述PCB拼板的第二面进行加工。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪军，李鄂胜，孙忠明，魏彬彬，郑永奇，郑海法，
申请(专利权)人：武汉奥泽电子有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42