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一种防止漏电流剧增导致LED灯珠电击穿的PCB板结构制造技术

技术编号:12999861 阅读:109 留言:0更新日期:2016-03-10 12:49
本实用新型专利技术公开了一种防止漏电流剧增导致LED灯珠电击穿的PCB板结构,包括从上至下依次连接的漏电流释放保护层、PCB板电路层、PCB板导热绝缘层和PCB板底层,所述漏电流释放保护层中设有超快速恢复二级管,超快速恢复二级管直接焊接在PCB板电路层中的LED串联电路上,漏电流释放保护层和LED串联电路一起构成LED漏电流释放回路。该装置结构简单,生产成本低,漏电流释放保护层和LED串联电路构成漏电流释放回路,有效的解决了由于LED结温偏高、静电或者反向电压等因素导致的漏电流剧增进而造成LED电击穿的现象;该装置安装简单、快捷,反应迅速,设计新颖,实用性强,易于推广。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB板结构,具体是一种防止漏电流剧增导致LED灯珠电击穿的PCB板结构
技术介绍
随着科技的发展,LED灯已经被越来越多的行业和家庭采用。在LED照明产品发展迅速的背景下,客户对LED灯的照明稳定性及可靠性提出更高要求。在LED照明产品实际使用过程中因为结温升高或静电、反向电压等因素导致的漏电流剧增进而造成LED灯珠电击穿的现象频发。为此各大照明厂家采取了一定的措施:第一种是在每颗LED灯珠内部封装齐纳二级管,这种方式工艺复杂,增加了成本,齐纳二级管的稳压作用解决了部分LED反向电压冲击的问题,但反应时间不够迅速;第二种是在每颗LED灯珠内部封装TVS瞬变电压抑制二极管,此方式工艺复杂,成本增加,因为TVS瞬变电压抑制二极管为电压箝位型二极管,对漏电流的泄放并不彻底。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防止漏电流剧增导致LED灯珠电击穿的PCB板结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:—种防止漏电流剧增导致LED灯珠电击穿的PCB板结构,包括从上至下依次连接的漏电流释放保护层、PCB板电路层、PCB板导热绝缘层和PCB板底层,所述漏电流释放保护层中设有超快速恢复二级管,超快速恢复二级管直接焊接在PCB板电路层中的LED串联电路上,漏电流释放保护层和LED串联电路一起构成LED漏电流释放回路。作为本技术进一步的方案:PCB板电路层的每一组LED串联电路设有一个漏电流释放保护层。作为本技术进一步的方案:超快速恢复二级管的反向击穿电压大于等于1000伏,正向工作电流大于等于1安培,反向恢复时间小于100纳秒。与现有技术相比,本技术的有益效果是:该装置结构简单,生产成本低,漏电流释放保护层和LED串联电路构成漏电流释放回路,有效的解决了由于LED结温偏高、静电或者反向电压等因素导致的漏电流剧增进而造成LED电击穿的现象;该装置安装简单、快捷,反应迅速,设计新颖,实用性强,易于推广。【附图说明】图1为防止漏电流剧增导致LED灯珠电击穿的PCB板结构的结构示意图。其中:1-漏电流释放保护层,2-PCB板电路层,3-PCB板导热绝缘层,4-PCB板底层。【具体实施方式】 下面结合【具体实施方式】对本专利的技术方案作进一步详细地说明。请参阅图1,一种防止漏电流剧增导致LED灯珠电击穿的PCB板结构,包括从上至下依次连接的漏电流释放保护层1、PCB板电路层2、PCB板导热绝缘层3和PCB板底层4,所述漏电流释放保护层1中设有超快速恢复二级管,超快速恢复二级管直接焊接在PCB板电路层2中的LED串联电路上,漏电流释放保护层1和LED串联电路一起构成LED漏电流释放回路。PCB板电路层2的每一组LED串联电路设有一个漏电流释放保护层1。超快速恢复二级管的反向击穿电压大于等于1000伏,正向工作电流大于等于1安培,反向恢复时间小于100纳秒。本技术的工作原理是:发生漏电流时,漏电流经过漏电流释放保护层1和LED串联电路组成的漏电流释放回路,彻底释放,保护了 LED灯珠。该装置结构简单,生产成本低,漏电流释放保护层1和LED串联电路构成漏电流释放回路,有效的解决了由于LED结温偏高、静电或者反向电压等因素导致的漏电流剧增进而造成LED电击穿的现象;该装置安装简单、快捷,反应迅速,设计新颖,实用性强,易于推广。上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明,但是本专利并不限于上述实施方式,在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。【主权项】1.一种防止漏电流剧增导致LED灯珠电击穿的PCB板结构,其特征在于,包括从上至下依次连接的漏电流释放保护层、PCB板电路层、PCB板导热绝缘层和PCB板底层,所述漏电流释放保护层中设有超快速恢复二级管,超快速恢复二级管直接焊接在PCB板电路层中的LED串联电路上,漏电流释放保护层和LED串联电路一起构成LED漏电流释放回路。2.根据权利要求1所述的防止漏电流剧增导致LED灯珠电击穿的PCB板结构,其特征在于,所述PCB板电路层的每一组LED串联电路设有一个漏电流释放保护层。3.根据权利要求1或2所述的防止漏电流剧增导致LED灯珠电击穿的PCB板结构,其特征在于,所述超快速恢复二级管的反向击穿电压大于等于1000伏,正向工作电流大于等于1安培,反向恢复时间小于100纳秒。【专利摘要】本技术公开了一种防止漏电流剧增导致LED灯珠电击穿的PCB板结构,包括从上至下依次连接的漏电流释放保护层、PCB板电路层、PCB板导热绝缘层和PCB板底层,所述漏电流释放保护层中设有超快速恢复二级管,超快速恢复二级管直接焊接在PCB板电路层中的LED串联电路上,漏电流释放保护层和LED串联电路一起构成LED漏电流释放回路。该装置结构简单,生产成本低,漏电流释放保护层和LED串联电路构成漏电流释放回路,有效的解决了由于LED结温偏高、静电或者反向电压等因素导致的漏电流剧增进而造成LED电击穿的现象;该装置安装简单、快捷,反应迅速,设计新颖,实用性强,易于推广。【IPC分类】H05B37/02【公开号】CN205082025【申请号】CN201520883844【专利技术人】刘行忠, 刘行臣 【申请人】刘行忠, 刘行臣【公开日】2016年3月9日【申请日】2015年11月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止漏电流剧增导致LED灯珠电击穿的PCB板结构,其特征在于,包括从上至下依次连接的漏电流释放保护层、PCB板电路层、PCB板导热绝缘层和PCB板底层,所述漏电流释放保护层中设有超快速恢复二级管,超快速恢复二级管直接焊接在PCB板电路层中的LED串联电路上,漏电流释放保护层和LED串联电路一起构成LED漏电流释放回路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘行忠刘行臣
申请(专利权)人:刘行忠刘行臣
类型:新型
国别省市:山东;37

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