【技术实现步骤摘要】
本技术设及一种电路板。
技术介绍
电路板是电子产品上的重要部件，在现有的电路板制程中，通常是采用热压烙锡 焊接（HotBar)方式将多块板体焊接在一起而形成电路板。而在焊接之前，需将待焊接的 板体进行对位。 请参照图1，在现有电路板制程中，首先提供两块需焊接的第一板体1和第二板体 2,其次在线路成型影像转移制程中在第一板体1和第二板体2上分别蚀刻形成第一焊接对 位部10和第二焊接对位部20,之后在焊接的时候通过CCD(化argeCoupledDevice)镜头 对第一焊接对位部10和第二焊接对位部20进行对位检测，如果第一焊接对位部10与第二 焊接对位部20的图像没有重叠，则表示第一板体1和第二板体2准确对位，从而完成焊接 对位，最后对板体1和板体2进行焊接。 然而，现有技术因为需要采用CCD镜头透过待焊接板体进行对位成像，因此要求 正对CCD镜头的板体采用透光材质。由此，限制了电路板的材质选择范围。 阳0化]另外，对于多层电路板结构，则会导致透光性能低的问题，因而需要裁切电路板减 少电路板厚度，从而增加了生产流程和成本。 另一方面，对于多层电路板结构，如果焊接对位部形成胶体压合气泡，则将影响对 位的准确性。
技术实现思路
鉴于W上，有必要提供一种无需CCD镜头即可准确对位的电路板。 本技术提供的电路板包括焊接在一起的一第一板体和一第二板体，第一板体 上形成有一第一焊接对位部，第二板体上形成有一第二焊接对位部，第一焊接对位部包括 一中空的第一电容感应区，第二焊接对位部包括与第一电容感应区的中空区域形状相对应 的第二电容感应区，第一焊接对位部与...
【技术保护点】
一种电路板，包括焊接在一起的一第一板体和一第二板体，其特征在于，该第一板体上形成有一第一焊接对位部，该第二板体上形成有一第二焊接对位部，该第一焊接对位部包括一中空的第一电容感应区，该第二焊接对位部包括与该第一电容感应区的中空区域的形状相对应的第二电容感应区，该第一焊接对位部与该第二焊接对位部之间的电容为0。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：衡弘强，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。