一种新型线路板制造技术

技术编号:12997403 阅读:52 留言:0更新日期:2016-03-10 11:39
一种新型线路板,包括有基板,所述的基板上设置有元器件,所述的元器件固定连接在基板上,所述的元器件至少设置一排引脚,所述的引脚焊接在基板上,引脚上包裹有银焊点,所述的引脚与引脚焊接部之间设置有凹槽,所述的凹槽内填充有阻焊层,所述的阻焊层两侧设置有绝缘层。本实用新型专利技术的有益效果:不仅间接性的增加了线路的实用寿命,而且制造简单。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】所属
本技术涉及一种线路板,尤其是一种新型线路板
技术介绍
现有线路板在制造过程中焊接引脚会使引脚与引脚之间焊接紧密,导致线路板上引脚与引脚之间的污染,从而导致线路板的失效。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术提供一种新型线路板,不仅解决引脚与引脚之间相互污染的问题,而且制造简单方便。本技术解决上述技术问题所述采用的技术方案是:一种新型线路板,包括有基板,所述的基板上设置有元器件,所述的元器件固定连接在基板上,所述的元器件至少设置一排引脚,所述的引脚焊接在基板上,引脚上包裹有银焊点,所述的引脚与引脚焊接部之间设置有凹槽,所述的凹槽内填充有阻焊层。所述的阻焊层两侧设置有绝缘层。所述的绝缘层为导热材质。凹槽内设有横向的加强筋。本技术的有益效果:不仅间接性的增加了线路的使用寿命,而且制造简单。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。【具体实施方式】如图1所示的一种新型线路板,包括有基板1,所述的基板1上设置有元器件,所述的元器件固定连接在基板1上,所述的元器件至少设置一排引脚2,所述的引脚2焊接在基板1上,所述的引脚1与引脚2焊接部之间设置有凹槽4,所述的凹槽4内填充有阻焊层5,阻焊层5的设计提高了引脚2和引脚6之间相互污染的几率降到最低,使线路板的使用寿命增加,所述的阻焊层5两侧设置有绝缘层3,所述的绝缘层3为导热材质构成。绝缘层3的设计相对于对线路板引脚2的第二条防线,大大的增加了线路板的质量和实用效果,凹槽内设有横向的加强筋。【主权项】1.一种新型线路板,包括有基板,所述的基板上设置有元器件,所述的元器件固定连接在基板上,其特征在于:所述的元器件至少设置一排引脚,所述的引脚焊接在基板上,引脚上包裹有银焊点,所述的引脚与引脚焊接部之间设置有凹槽,所述的凹槽内填充有阻焊层。2.根据权利要求1所述的一种新型线路板,其特征在于:所述的阻焊层两侧设置有绝缘层。3.根据权利要求2所述的一种新型线路板,其特征在于:所述的绝缘层为导热材质。4.根据权利要求3所述的一种新型线路板,其特征在于:凹槽内设有横向的加强筋。【专利摘要】一种新型线路板,包括有基板,所述的基板上设置有元器件,所述的元器件固定连接在基板上,所述的元器件至少设置一排引脚,所述的引脚焊接在基板上,引脚上包裹有银焊点,所述的引脚与引脚焊接部之间设置有凹槽,所述的凹槽内填充有阻焊层,所述的阻焊层两侧设置有绝缘层。本技术的有益效果:不仅间接性的增加了线路的实用寿命,而且制造简单。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN205082053【申请号】CN201520843550【专利技术人】谢晓春, 金金延, 徐剑初 【申请人】温州银河电子有限公司【公开日】2016年3月9日【申请日】2015年10月28日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型线路板,包括有基板,所述的基板上设置有元器件,所述的元器件固定连接在基板上,其特征在于:所述的元器件至少设置一排引脚,所述的引脚焊接在基板上,引脚上包裹有银焊点,所述的引脚与引脚焊接部之间设置有凹槽,所述的凹槽内填充有阻焊层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谢晓春金金延徐剑初
申请(专利权)人:温州银河电子有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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