一种低噪音的多层电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了低噪音的多层电路板结构，包括电路板外接镀孔、晶体三极管、共模电感、滤波电器，所述电路板外接镀孔的外缘设置有片基胶片，所述片基胶片的上下两面喷有防焊绿漆，所述防焊绿漆外侧粘贴有覆层胶片，所述覆层胶片的内部覆盖有铜箔，所述防焊绿漆表面连有接线焊点，所述电路板外接镀孔的后方设置有电路元件安装镀孔，所述电路元件安装镀孔的周围设置有所述晶体三极管，所述电路元件安装镀孔之间设置有外层线路，所述接线焊点外端设置有电路板固定安装孔，所述电路板外接镀孔的边缘设置有所述滤波电器，所述电路板外接镀孔的外侧设置有所述共模电感。本实用新型专利技术有效地削弱了工作噪音的同时节约了板子上的空间。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于新型电路板的设计领域，具体涉及低噪音的多层电路板结构。
技术介绍
随着电子技术的发展以及电路元件的工作精度的提高，对电路板的设计要求也越来越高，其中对于多层电路板的要求亦是如此。多层电路板的制造技术多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合。这些基本制作方法是传统的方法，随着材料及制程技术更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。在设计电路板的时候，在调试过程中会出现各种各样的噪声，电路板不能达到预期目的，所以如何减弱甚至消除电路板的工作噪音成为电路板设计的难题，以往的设计是建立寂静区，所谓的寂静区，就是将模拟电路和数字电路或者各个功能模块之间进行物理隔离的区域。这样一来，就可以防止别的模块对该模块的干扰。在实际电路设计中，不是每个板子都是有足够的空间让我们来做寂静区，那么，在空间不允许的时候，寂静区就无法实现了。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供低噪音的多层电路板结构。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:低噪音的多层电路板结构，包括电路板外接镀孔、晶体三极管、共模电感、滤波电器，所述电路板外接镀孔的外缘设置有片基胶片，所述片基胶片的上下两面喷有防焊绿漆，所述防焊绿漆外侧粘贴有覆层胶片，所述覆层胶片的内部覆盖有铜箔，所述防焊绿漆表面连有接线焊点，所述电路板外接镀孔的后方设置有电路元件安装镀孔，所述电路元件安装镀孔的周围设置有所述晶体三极管，所述电路元件安装镀孔之间设置有外层线路，所述接线焊点外端设置有电路板固定安装孔，所述电路板外接镀孔的边缘设置有所述滤波电器，所述电路板外接镀孔的外侧设置有所述共模电感。上述结构中，所述电路板外接镀孔接通外界电路，信号进入模块之前通过所述滤波电路，通过所述外层线路将电信号传给所述电路元件安装镀孔上的对应元器件，所述晶体三极管将不同模块区隔离，同时所述共模电感进行进行信号的保护，如此达到削弱工作噪音的目的。为了进一步减弱工作噪音，所述防焊绿漆硬化覆盖在所述片基胶片的两侧表面上，所述覆层胶片溶化后涂在所述片基胶片上并且凝结。为了进一步减弱工作噪音，所述电路板外接镀孔与所述电路元件安装镀孔通过所述外层线路相通，所述铜箔镶嵌在所述片基胶片内部。为了进一步减弱工作噪音，所述接线焊点与所述电路元件安装镀孔导电相接，所述晶体三极管与所述电路元件安装镀孔相接通。为了进一步减弱工作噪音，所述电路板固定安装孔开孔设计在所述片基胶片两侧，所述共模电感和所述滤波电器都与所述电路元件安装镀孔相通。有益效果在于:有效地削弱了工作噪音的同时节约了板子上的空间，为元件安装腾出位置。【附图说明】图1是本技术所述低噪音的多层电路板结构的表面视图；图2是本技术所述低噪音的多层电路板结构的截面视图。图中:1、电路板外接镀孔；2、防焊绿漆；3、接线焊点；4、晶体三极管；5、电路板固定安装孔；6、电路元件安装镀孔；7、外层线路；8、共模电感；9、滤波电器；10、覆层胶片；11、片基胶片；12、铜箔。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1-图2所示，低噪音的多层电路板结构，包括电路板外接镀孔1、晶体三极管4、共模电感8、滤波电器9，电路板外接镀孔1的外缘设置有片基胶片11，片基胶片11的上下两面喷有防焊绿漆2，用以保护焊接电路，防焊绿漆2外侧粘贴有覆层胶片10，用以绝缘，覆层胶片10的内部覆盖有铜箔12，用以传导电信号，防焊绿漆2表面连有接线焊点3，用以连接元件，电路板外接镀孔1的后方设置有电路元件安装镀孔6，用以连接外界电路，电路元件安装镀孔6的周围设置有晶体三极管4，用以将不同模块区隔离，电路元件安装镀孔6之间设置有外层线路7，用以传导电信号，接线焊点3外端设置有电路板固定安装孔5，用以安装电路板，电路板外接镀孔1的边缘设置有滤波电器9，用以减少噪音信号，电路板外接镀孔1的外侧设置有共模电感8，用以保护信号免受干扰。上述结构中，电路板外接镀孔1接通外界电路，信号进入模块之前通过所述滤波电路，通过外层线路7将电信号传给电路元件安装镀孔6上的对应元器件，晶体三极管4将不同模块区隔离，同时共模电感8进行进行信号的保护，如此达到削弱工作噪音的目的。为了进一步减弱工作噪音，防焊绿漆2硬化覆盖在片基胶片11的两侧表面上，覆层胶片10溶化后涂在片基胶片11上并且凝结，电路板外接镀孔1与电路元件安装镀孔6通过外层线路7相通，铜箔12镶嵌在片基胶片11内部，接线焊点3与电路元件安装镀孔6导电相接，晶体三极管4与电路元件安装镀孔6相接通，电路板固定安装孔5开孔设计在片基胶片11两侧，共模电感8和滤波电器9都与电路元件安装镀孔6相通。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。【主权项】1.一种低噪音的多层电路板结构，其特征在于:包括电路板外接镀孔、晶体三极管、共模电感、滤波电器，所述电路板外接镀孔的外缘设置有片基胶片，所述片基胶片的上下两面喷有防焊绿漆，所述防焊绿漆外侧粘贴有覆层胶片，所述覆层胶片的内部覆盖有铜箔，所述防焊绿漆表面连有接线焊点，所述电路板外接镀孔的后方设置有电路元件安装镀孔，所述电路元件安装镀孔的周围设置有所述晶体三极管，所述电路元件安装镀孔之间设置有外层线路，所述接线焊点外端设置有电路板固定安装孔，所述电路板外接镀孔的边缘设置有所述滤波电器，所述电路板外接镀孔的外侧设置有所述共模电感。2.根据权利要求1所述的一种低噪音的多层电路板结构，其特征在于:所述防焊绿漆硬化覆盖在所述片基胶片的两侧表面上，所述覆层胶片溶化后涂在所述片基胶片上并且凝结。3.根据权利要求1所述的一种低噪音的多层电路板结构，其特征在于:所述电路板外接镀孔与所述电路元件安装镀孔通过所述外层线路相通，所述铜箔镶嵌在所述片基胶片内部。4.根据权利要求1所述的一种低噪音的多层电路板结构，其特征在于:所述接线焊点与所述电路元件安装镀孔导电相接，所述晶体三极管与所述电路元件安装镀孔相接通。5.根据权利要求1所述的一种低噪音的多层电路板结构，其特征在于:所述电路板固定安装孔开孔设计在所述片基胶片两侧，所述共模电感和所述滤波电器都与所述电路元件安装镀孔相通。【专利摘要】本技术公开了低噪音的多层电路板结构，包括电路板外接镀孔、晶体三极管、共模电感、滤波电器，所述电路板外接镀孔的外缘设置有片基胶片，所述片基胶片的上下两面喷有防焊绿漆，所述防焊绿漆外侧粘贴有覆层胶片，所述覆层胶片的内部覆盖有铜箔，所述防焊绿漆表面连有接线焊点，所述电路板外接镀孔的后方设置有电路元件安装镀孔，所述电路元件安装镀孔的周围设置有所述晶体三极管，所述电路元件安装镀孔之间设置有外层线路，所述接线焊点外端设置有电路板固定安装孔，所述电路板外接镀孔的边缘设置有所述滤波电器，所述电路板外接镀孔的外侧设置有所述共模电感。本技术有效地削本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低噪音的多层电路板结构，其特征在于：包括电路板外接镀孔、晶体三极管、共模电感、滤波电器，所述电路板外接镀孔的外缘设置有片基胶片，所述片基胶片的上下两面喷有防焊绿漆，所述防焊绿漆外侧粘贴有覆层胶片，所述覆层胶片的内部覆盖有铜箔，所述防焊绿漆表面连有接线焊点，所述电路板外接镀孔的后方设置有电路元件安装镀孔，所述电路元件安装镀孔的周围设置有所述晶体三极管，所述电路元件安装镀孔之间设置有外层线路，所述接线焊点外端设置有电路板固定安装孔，所述电路板外接镀孔的边缘设置有所述滤波电器，所述电路板外接镀孔的外侧设置有所述共模电感。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玲，
申请(专利权)人：钜鑫电子技术梅州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44