一种LED硬质基板双面发光的UV封装制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED硬质基板双面发光的UV封装，包括有绝缘硬质基材、金属电路、固晶胶、保护层、芯片、金属线、填充胶、UV封装胶以及UV荧光胶；该绝缘硬质基材包括有硬质基板及涂覆于该硬质基板上的绝缘层；该绝缘硬质基材上设有复数个透光孔，所述填充胶填充于该透光孔中，所述金属电路贴附于绝缘层上，所述固晶胶点涂于填充胶上，所述芯片固装于固晶胶上，所述保护层丝印于金属电路上，所述芯片通过金属线与金属电路连接，所述UV封装胶包覆于芯片及金属线外，所述保护层丝印于金属电路上，所述UV荧光胶丝印于硬质基材背面。在该绝缘硬质基材中设有透光孔，形成两面发光光源，其能有效提高LED的散热效果，提高LED驱动功率；并将透光孔设为喇叭状开口，提高透光效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域技术，尤其是指一种LED硬质基板双面发光的UV封装。
技术介绍
LED封装技术一方面考虑效率问题，一方面考虑散热问题，传统的LED封装胶为硅胶封装，在生产的过程中，以加热为固化机制，加热温度高达150℃，一般耗时需要2~5小时，传统的固晶胶以加热为固化机制，固化时间为1小时左右，生产效率低，耗能大，效益低；现有的UV封装结构散热效果较差，驱动功率较低，从而导致LED能效降低。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可以提高驱动功率和增加效能的LED硬质基板双面发光的UV封装。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种LED硬质基板双面发光的UV封装，包括有绝缘硬质基材、金属电路、固晶胶、保护层、芯片、金属线、填充胶以及UV封装胶；该绝缘硬质基材包括有硬质基板及涂覆于该硬质基板上的绝缘层；该绝缘硬质基材上设有复数个透光孔，所述填充胶填充于该透光孔中，所述金属电路贴附于绝缘层上，所述固晶胶点涂于填充胶上，所述芯片固装于固晶胶上，所述保护层丝印于金属电路上，所述芯片通过金属线与金属电路连接，所述UV封装胶包覆于芯片及金属线外，所述保护层丝印于金属电路上。作为一种优选方案，进一步包括有UV荧光胶，所述UV荧光胶丝印于硬质基材背面作为一种优选方案，所述硬质基板为金属基板、陶瓷基板、碳纤基板、石墨基板、玻璃基板、玻纤基板中的一种。作为一种优选方案，所述透光孔为异形孔。作为一种优选方案，所述透光孔为喇叭型开口，由绝缘层朝硬质基板方向由小到大分布。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言：本技术绝缘硬质基材作为LED的载板，同时在该绝缘硬质基材中设有透光孔，形成两面发光光源，其能有效提高LED的散热效果，提高LED驱动功率；并将透光孔设为喇叭状开口，提高透光效果。为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明。附图说明图1是本技术之实施例的结构示意图；附图标识说明：10、绝缘硬质基材11、硬质基板12、绝缘层13、透光孔20、金属电路30、固晶胶40、保护层50、芯片60、金属线70、填充胶80、UV封装胶90、UV荧光胶。具体实施方式请参照图1所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构，一种LED硬质基板双面发光的UV封装，包括有绝缘硬质基材10、金属电路20、固晶胶30、保护层40、芯片50、金属线60、填充胶70、UV封装胶80以及UV荧光胶90。其中，该绝缘硬质基材10包括有硬质基板11及涂覆于该硬质基板11上的绝缘层12；该绝缘硬质基材10上设有复数个透光孔13，该填充胶70填充于该透光孔13中。所述透光孔13为异形孔，可为各种形状。该透光孔13为喇叭型开口，由绝缘层朝硬质基板方向由小到大分布；使得光在透过该透光孔时，光发散角度更大，提高光效。该金属电路20贴附于绝缘层12上，该固晶胶30点涂于填充胶70上，该芯片50固装于固晶胶30上，该保护层40丝印于金属电路20上，该芯片50通过金属线60与金属电路20连接，该UV封装胶80包覆于芯片50及金属线60外；该UV荧光胶90丝印于硬质基材10背面，即填充胶70下方。该硬质基板为金属基板、陶瓷基板、碳纤基板、石墨基板、玻璃基板、玻纤基板中的一种，本技术优选金属基板作为该LED的硬质基板，其散热效果较佳。本技术的设计重点在于,本技术绝缘硬质基材作为LED的载板，同时在该绝缘硬质基材中设有透光孔，形成两面发光光源，其能有效提高LED的散热效果，提高LED驱动功率；并将透光孔设为喇叭状开口，提高透光效果。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED硬质基板双面发光的UV封装，其特征在于：包括有绝缘硬质基材、金属电路、固晶胶、保护层、芯片、金属线、填充胶以及UV封装胶；该绝缘硬质基材包括有硬质基板及涂覆于该硬质基板上的绝缘层；该绝缘硬质基材上设有复数个透光孔，所述填充胶填充于该透光孔中，所述金属电路贴附于绝缘层上，所述固晶胶点涂于填充胶上，所述芯片固装于固晶胶上，所述保护层丝印于金属电路上，所述芯片通过金属线与金属电路连接，所述UV封装胶包覆于芯片及金属线外，所述保护层丝印于金属电路上。

【技术特征摘要】
1.一种LED硬质基板双面发光的UV封装，其特征在于：包括有绝缘硬质基材、金属电路、固晶胶、保护层、芯片、金属线、填充胶以及UV封装胶；该绝缘硬质基材包括有硬质基板及涂覆于该硬质基板上的绝缘层；该绝缘硬质基材上设有复数个透光孔，所述填充胶填充于该透光孔中，所述金属电路贴附于绝缘层上，所述固晶胶点涂于填充胶上，所述芯片固装于固晶胶上，所述保护层丝印于金属电路上，所述芯片通过金属线与金属电路连接，所述UV封装胶包覆于芯片及金属线外，所述保护层丝印于金属电路上。
2.根据权利要求1所述一种LED硬质基板双...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶逸仁，
申请(专利权)人：叶逸仁，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71