具有触头模块的电连接器制造技术

一种电连接器包括保持多个触头模块(204)的壳体。每个触头模块包括彼此相邻地堆叠并平行于触头模块平面(210)延伸的两个信号片体(216、218)。每个信号片体包括由介电本体(222)保持的电端子。所述电端子具有从介电本体突出的安装触头(226)。每个触头模块中的至少一个信号片体的电端子朝着同一触头模块中另一信号片体嵌合，使得每个触头模块的安装触头在平行于所述触头模块平面延伸的一个列(230)中对齐。多个接地板(206)由所述壳体保持。每个接地板沿着相应的触头模块的外侧布置并平行于相应的触头模块平面延伸。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具有触头模块的电连接器。
技术介绍
一些电气系统使用电连接器，如插座或插头连接器，来互连电路板和至少一个可插拔模块。电连接器被安装到电路板。例如，电连接器包括具有端接到电路板上的导电通孔的尾端的电端子。电路板具有从导电通孔引出的信号迹线。电端子的相反端可延伸到电连接器的配合界面中，用于电连接到配合于该电连接器的对应的可插拔模块的电路卡或电触头。导电信号路径被形成为包括可插拔模块的电路卡或电触头、接合该电路卡或电触头的该电连接器的电端子、以及从接合该电端子的导电通孔引出的信号迹线。由于电连接器的尺寸限制、电连接器中电端子密度的增加、以及对于更小连接器封装(footprint)的需求，电路板上的信号迹线彼此非常靠近地远离电连接器的封装引出并且经常位于电路板的多个层中。由于电连接器中电端子的密度增加，在电路板的对应通孔之间只有更少的空间将信号迹线远离连接器封装引出。当连接器封装处的电端子尾端设置在不同的分组或阵列时，该分组或阵列在接合该电端子尾端的对应通孔之间不为信号迹线提供指定路线，信号迹线的引出进一步复杂化。一种容纳额外电端子尾端的已知方式是增加用于将信号迹线远离连接器封装引出的电路板的层数。然而，厚电路板是不希望的，并且相对于具有更少层的较薄电路板来说，其制造成本也更高。仍然需要一种电连接器，所述电连接器便于其上安装有连接器的电路板中信号迹线的引出。
技术实现思路
<br>根据本专利技术，一种电连接器包括具有安装面和配合面的壳体。多个触头模块由该壳体保持。每个触头模块包括沿着堆叠轴线彼此相邻堆叠在一起的左信号片体和右信号片体。每个左信号片体和右信号片体平行于触头模块平面延伸。每个左信号片体和右信号片体包括由介电本体保持的电端子。该电端子具有在该壳体的安装面处从该介电本体突出的安装触头。每个触头模块中的至少一个左信号片体和右信号片体的电端子朝着同一触头模块中的另一左信号片体和右信号片体嵌合，使得每个触头模块的安装触头在平行于该触头模块平面延伸的列中对齐。多个接地板由该壳体保持。每个接地板沿着相应的触头模块的外部侧布置并平行于相应的触头模块平面延伸。附图说明图1是根据一典型实施例的电气系统的透视图。图2是根据一典型实施例的电连接器的模块堆叠的透视图。图3是根据一实施例的电连接器的触头模块的前部分解视图。图4是图3的触头模块的前部组装示意图。图5是根据一典型实施例的图2的模块堆叠的一部分的底部透视图。图6示出了根据一典型实施例的电连接器的封装。图7示出了一电路板，其中示出了对应于该电连接器的触头布局的信号通孔和接地通孔的封装。具体实施方式本文给出的实施例包括安装到电路板的连接器。该电连接器为沿着该电路板远离该电连接器的封装的信号迹线路径提供空间。这里描述的电连接器减少了对增加额外层和/或增大电路板的面积的需求，电连接器被安装于电路板上。图1是根据一典型实施例的电气系统100的透视图。电气系统100包括安装在主电路板104上的电连接器102。电气系统100进一步包括可插拔模块106，该可插拔模块被配置为与电连接器102配合从而将可插拔模块106电连接到电连接器102。信号在可插拔模块106和电路板104之间通过电连接器102传输。尽管在图1中示出了两个可插拔模块106，但是，在可替换实施例中，电连接器102可适于接合比两个可插拔模块更多或更少的模块。电气系统100相对于纵向轴线191、竖直轴线192、以及横向轴线193定位。轴线191-193是相互垂直的。尽管竖直轴线192在图1中显示为在平行于重力方向的垂直方向上延伸，可以理解的是，轴线191-193并不必须具有相对于重力方向的任意特定定向。电连接器102具有连接器壳体108。多个触头模块204(如图2所示)和接地板206(图2)被壳体108保持。触头模块204和/或接地板206被至少部分地保持在壳体108内。壳体108具有配合面110和安装面111。配合面110适于接合可插拔模块106。安装面111适于接合电路板104。配合面110包括前壁112和从前壁112向前沿着纵向轴线191延伸的至少一个配合接口114。在示出的实施例中，配合面110分别地包括第一和第二配合接口114A、114B。第一配合接口114A沿着竖直轴线192叠置在第二配合接口114B上，使得第二配合接口114B被设置于第一配合接口114A和电路板104之间。在其它实施例中，电连接器102可包括两个之外数量的配合接口114和/或配合接口114的不同相对设置。壳体108的前壁112被连接到其它壁，以限定接收触头模块204(如图2所示)和接地板206的(图2)模块空腔(未示出)。例如，壳体108具有顶壁116、相对的侧壁118、以及与前壁112相对的后壁(未示出)。如这里使用的那样，相对或空间术语如“顶”、“底”、“上”、“下”、“左”和“右”仅用于区别这些参考元件，而并不必须要求它们在电气系统100或在电气系统100的周围环境中的特定位置或定向。壳体108的安装面111可至少部分地开口，以使得触头模块204和接地板206能够从模块空腔突出以安装和电连接到电路板104。电路板104可以是电气系统100中的子卡或母板。电路板104可包括彼此叠置在一起的多个绝缘层和导电层。电路板104包括设置在电路板104的顶部表面144处的阵列中的导电元件，如焊盘和/或通孔。该导电元件可布置为在安装面111处与电连接器102的安装触头对准，使得当电连接器102被安装到电路板104时，这些导电元件接合该触头。导电迹线146从每个导电元件远离电连接器102的封装延伸。该封装由壳体108的安装面111处的触头布局(layout)限定。导电迹线146可设置在电路板104的不同导电层上。在一典型实施例中，电连接器102的封装限定列空位，其在电路板104上为在安装面111处引入到该触头和/或从该触头引出的路径提供对应的空间。电路板104可因此更薄或者采用更少的层将迹线146从电连接器102引出。电路板104的不用于将迹线146从电连接器102引出的任意额外层可用于为安装到电路板104的其它电气部件引出其它迹线。可选地，可插拔模块106可以是被配置为以电信号和/或光信号方式传输数据信号的输入/输出(I/O)收发器。每个可插拔模块106具有外壳130并连接到线缆132。外壳130容纳并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器(102)，其包括具有安装面(111)和配合面(110)的壳体(108)、由所述壳体保持的多个触头模块(204)，所述触头模块中的每个包括沿着堆叠轴线(208)彼此相邻堆叠的左信号片体(216)和右信号片体(218)，左信号片体和右信号片体中的每个平行于触头模块平面(210)延伸，左信号片体和右信号片体中的每个包括由介电本体(222)保持的电端子(220)，所述电端子具有在所述壳体的安装面处从所述介电本体突出的安装触头(226)，其特征在于：每个触头模块中的左信号片体和右信号片体中的至少一个的电端子朝着同一触头模块中的左信号片体和右信号片体中的另一个嵌合，使得每个触头模块的安装触头在平行于所述触头模块平面延伸的列(230)中对齐，并且多个接地板(206)由所述壳体保持，所述接地板中的每个沿着相应的触头模块的外侧(212、214)设置、并且平行于相应的触头模块平面延伸。

【技术特征摘要】
2014.08.07 US 14/454,0431.一种电连接器(102)，其包括具有安装面(111)和配合面(110)
的壳体(108)、由所述壳体保持的多个触头模块(204)，所述触头模块中的
每个包括沿着堆叠轴线(208)彼此相邻堆叠的左信号片体(216)和右信号
片体(218)，左信号片体和右信号片体中的每个平行于触头模块平面(210)
延伸，左信号片体和右信号片体中的每个包括由介电本体(222)保持的电
端子(220)，所述电端子具有在所述壳体的安装面处从所述介电本体突出的
安装触头(226)，其特征在于：
每个触头模块中的左信号片体和右信号片体中的至少一个的电端子朝
着同一触头模块中的左信号片体和右信号片体中的另一个嵌合，使得每个触
头模块的安装触头在平行于所述触头模块平面延伸的列(230)中对齐，并
且多个接地板(206)由所述壳体保持，所述接地板中的每个沿着相应的触
头模块的外侧(212、214)设置、并且平行于相应的触头模块平面延伸。
2.如权利要求1所述的电连接器，其中左信号片体和右信号片体(216、
218)中的每个具有内侧(260)和外侧(262)，左信号片体和右信号片体的
内侧彼此面对以限定沿着触头模块平面(210)的接口(224)，安装触头(226)
的列(230)与所述接口共面。
3.如权利要求1所述的电连接器，其中所述电端子(220)还包括在所
述配合面(110)处从所述介电本体(222)突出的配合触头(124)，嵌合的
电端子的配合触头在第一信号平面(264)中延伸，嵌合的电端子的安装触
头(226)在不同于所述第一信号平面的第二信号平面(266)中延伸。
4.如权利要求1所述的电连接器，其中相邻列(230)中的安装触头(226)
错开排列，使得相邻列的安装触头从所述配合面(110)偏移各自不同的距
离。
5.如权利要求4所述的电连接器...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·W·赫尔斯特，L·E·希尔兹，M·J·菲利普斯，B·A·钱皮恩，S·帕特尔，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国;US