一种新型射频连接器制造技术

技术编号:12987313 阅读:73 留言:0更新日期:2016-03-09 19:23
本实用新型专利技术涉及一种新型射频连接器,所述连接器包括壳体和绝缘子,在所述壳体内壁设置有一圈用于卡接所述绝缘子的倒刺结构,所述倒刺结构环状被冲缺成若干段弧状结构;倒刺结构尖角端倒角处理,形成面结构。本实用新型专利技术有效防止绝缘子在壳体内转动,提高了射频互调性能;防止加工和电镀中产生碎屑,有利于射频无源互调。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种新型射频连接器
技术介绍
射频连接器是现代移动通信网络中重要的电子元器件,射频连接器性能的好坏,特别是射频无源互调的性能,对于整个移动通信的网络质量有很大的影响。现有连接器壳体(如图1?2)的倒刺结构没有冲缺,从而不能防止绝缘子在外壳中的转动,导致连接器的结构不稳定,最终导致连接器电接触不稳定,而导致射频无源互调的严重跳变;且现有的倒刺加工后,倒刺留有尖角,容易造成尖角的脱落,而使表面电镀的脱落。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于:为解决以上问题提供一种有效防止绝缘子在壳体内转动,提高了射频互调性能;和防止加工和电镀中产生碎肩,有利于射频无源互调的新型射频连接器。本技术所采用的技术方案是这样的:一种新型射频连接器,所述连接器包括壳体和绝缘子,在所述连壳体内壁设置有一圈用于卡接所述绝缘子的倒刺结构,所述倒刺结构环状被冲缺成若干段弧状结构。进一步地,所述倒刺结构尖角端设置有倒角。综上所述,由于采用上述技术方案,本技术的有益效果是:本专利技术提出了一种新型的连接器壳体的倒刺结构,在普通倒刺的基础上增加了冲缺的新结构,增加了壳体与绝缘子之间的磨擦力,从而防止了绝缘子在壳体中的转动。同时,去掉了倒刺的尖角结构,增加了绝缘子的稳定性,便于电镀;防止在加工中产生的金属碎肩。 基于以上综合优点,提高了连接器的射频无源互调性能。【附图说明】图1为本技术的现有技术结构图;图2为图1中A处倒刺结构放大图;图3为本技术结构示意图;图4为图3中B处倒刺结构放大图;图5为本技术所述壳体结构后视图。图中标记:1、壳体;2、绝缘子;3、倒刺结构。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步详细说明。如图3?5所示,一种新型射频连接器,所述连接器包括壳体1和绝缘子2,在所述壳体1内壁设置有一圈用于卡接所述绝缘子2的倒刺结构3,所述倒刺结构3环状被均匀冲缺成四段弧状结构,防止绝缘子2在壳体内转动;所述倒刺结构3尖角端设置有倒角,增加了绝缘子2的稳定性,便于电镀;倒角结构增加了绝缘子2与倒刺结构3的接触面积,从而增加绝缘子2与倒刺结构3间的摩擦力,进一步防止绝缘子2在壳体内转动。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种新型射频连接器,所述连接器包括壳体和绝缘子,在所述壳体内壁设置有一圈用于卡接所述绝缘子的倒刺结构,其特征在于:所述倒刺结构环状被冲缺成若干段弧状结构。2.根据权利要求1所述的一种新型射频连接器,其特征在于:所述倒刺结构尖角端设置有倒角。【专利摘要】本技术涉及一种新型射频连接器,所述连接器包括壳体和绝缘子,在所述壳体内壁设置有一圈用于卡接所述绝缘子的倒刺结构,所述倒刺结构环状被冲缺成若干段弧状结构;倒刺结构尖角端倒角处理,形成面结构。本技术有效防止绝缘子在壳体内转动,提高了射频互调性能;防止加工和电镀中产生碎屑,有利于射频无源互调。【IPC分类】H01R13/46【公开号】CN205081275【申请号】CN201520873816【专利技术人】张飞, 唐恺临 【申请人】镇江市华展电子科技有限公司【公开日】2016年3月9日【申请日】2015年11月3日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型射频连接器,所述连接器包括壳体和绝缘子,在所述壳体内壁设置有一圈用于卡接所述绝缘子的倒刺结构,其特征在于:所述倒刺结构环状被冲缺成若干段弧状结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张飞唐恺临
申请(专利权)人:镇江市华展电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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